感應(yīng)加熱電源以其環(huán)保、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用，逆變控制電路是直接影響感應(yīng)加熱電源能否安全、高效運(yùn)行的關(guān)鍵因素。目前的感應(yīng)加熱裝置很多采用模擬電路控制，而模擬控制電路觸點(diǎn)多，焊點(diǎn)多，系統(tǒng)可靠性低，對一些元件的工藝性要求高，電路中控制參數(shù)不容易進(jìn)行修改，靈活性較差。近年來隨著微處理機(jī)的發(fā)展，數(shù)字式控制精確，軟件設(shè)計(jì)靈活，因而整個(gè)控制系統(tǒng)容易實(shí)現(xiàn)，在感應(yīng)加熱領(lǐng)域中運(yùn)用數(shù)字式控制已是一個(gè)發(fā)展方向。 本文在模擬逆變控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，在可編程邏輯器件(FPGA)上進(jìn)行了數(shù)字式并聯(lián)逆變控制系統(tǒng)的研究。 首先，本文針對感應(yīng)加熱并聯(lián)逆變控制的數(shù)字化進(jìn)行了詳細(xì)的研究。在參閱國內(nèi)外相關(guān)文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合已有模擬并聯(lián)逆變控制電路的工作原理，設(shè)計(jì)了全數(shù)字鎖相環(huán)、它激轉(zhuǎn)自激掃頻啟動(dòng)模塊等逆變控制功能模塊，并對各個(gè)模塊進(jìn)行了相關(guān)的數(shù)學(xué)分析和功能仿真，結(jié)果證明可以達(dá)到預(yù)定的功能指標(biāo)和設(shè)計(jì)要求。 然后，分析了感應(yīng)加熱電源的整體工作流程，針對模擬控制電路中控制參數(shù)不易進(jìn)行修改、靈活性較差等問題，設(shè)計(jì)了數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、顯示等功能模塊，有利于系統(tǒng)的調(diào)試，參數(shù)修改等實(shí)際操作。 最后，以模擬逆變控制策略為基礎(chǔ)，分析了數(shù)字控制器的控制要求和策略。由硬件狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制器的設(shè)計(jì)，完成對整個(gè)逆變控制系統(tǒng)的整體控制操作。通過自上而下的總體設(shè)計(jì)，將各個(gè)部分組合起來，構(gòu)成一個(gè)SOC系統(tǒng)。在FPGA集成軟件中進(jìn)行了各部分和整體的仿真驗(yàn)證，結(jié)果證明該設(shè)計(jì)可以完成逆變控制的各項(xiàng)需求和預(yù)定的人機(jī)交互操作。
標(biāo)簽： FPGA 感應(yīng)加熱電源 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-09
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從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系.文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對重
上傳時(shí)間： 2013-05-25
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QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢，其應(yīng)用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個(gè)大面積裸露焊端用來導(dǎo)熱，圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)；另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容，本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識(shí)供參考，用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案，以取得令人滿意的焊接效果
標(biāo)簽： QFN SMT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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該文檔詳細(xì)介紹了一款FM發(fā)射機(jī)的制作方法，圖文并茂，簡單易成。按作者說法，若不焊錯(cuò)，一般功率都在600mW以上。
標(biāo)簽： 調(diào)頻發(fā)射機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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CAM350是一個(gè)PCB電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)軟件。能夠?qū)Πㄖ圃臁⑿盘枌印@孔、阻焊等等分析檢查，為設(shè)計(jì)人員提高工作效率、節(jié)省開發(fā)費(fèi)用和制造出更精良的產(chǎn)品起到了決定性的作用
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·（全美經(jīng)典）工程電磁場基礎(chǔ) J.A.埃德米尼斯特爾 2002年 7－03－009390－9
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：zhangyigenius
·【作 者】Ayala, Kenneth J. [同作者作品] 【出 版 社】 Thomson Learning 【書 號】 140186158X 【出版日期】 2005 年7月 【頁 碼】 412 本書全面論述8051系列的微控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、尋址方式、存儲(chǔ)分配以及與各種實(shí)際外圍器件的接口技術(shù)
標(biāo)簽： nbsp Microcontroller Embedded Assembly
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·基本信息Practical Antenna Handbook, 4th EditionbyJoseph J.Carr作者 Jeseph J. Carr 美國國防部航空電子(avionics)資深工程師one of the worlds leading and prolific writer and working scientist on electronics and radio, and an
標(biāo)簽： nbsp Practical Handbook Antenna
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場上常見的有兩種，一種是已調(diào)好的焊錫膏，商標(biāo)為“神焊”，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為“大眼牌”。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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英文描述： Dual Negative-Edge-Triggered Master-Slave J-K Flip-Flops with Clear and Complementary Outputs 中文描述： 雙下降沿觸發(fā)主從JK觸發(fā)器明確和互補(bǔ)輸出
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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