摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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電子技術課程設計---多路溫度采集監控系統的硬件設計
上傳時間： 2013-11-22
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四路互鎖開關，在電路常用到。
標簽： 互鎖開關
上傳時間： 2013-10-14
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六路繼電器控制板
上傳時間： 2013-11-23
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四路固態繼電器控制模塊
上傳時間： 2013-11-23
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四路仿PLC繼電器控制板
上傳時間： 2015-01-02
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30路繼電器雙串口單片機控制板
上傳時間： 2013-10-23
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該氣體分析儀是我公司吸取國內外同類產品先進經驗，獨立開發完成的一種高科技產品，該產品采用了國外先進的氧傳感器及紅外二氧化碳傳感器，配合現代的電子測量技術，使產品在測量精度上提高了一個檔次，同時為了便于用戶使用，整合了濕度傳感器及溫度傳感器。 一、主要性能： 1、對氧氣、二氧化碳、濕度、溫度進行測量。 a、氧氣含量的測定。采用英國City公司先進的氧傳感器。 b、二氧化碳含量。采用芬蘭維薩拉公司紅外二氧化碳傳感器。 c、濕度測量。本機集成了兩路濕度測量功能，１路位于進氣孔始端，另一路手持（可選）。采用法國Humirel公司產品。 d、溫度測量。（可選）采用德國進口鉑電阻溫度傳感器，以探針方式封裝，用于測量果蔬內部溫度。 2、采用便攜式設計，集成了免維護電池及氣泵，便于現場工作。 3、采用6寸液晶屏顯示，顯示內容直觀，外觀大方。 4、配有微型打印機，可打印樣本數據。 5、能夠保存250個樣本數據。 6、可與電腦聯機，把數據上傳到電腦長期保存。 7、可對電池虧電，運行錯誤報警。 二、性能參數： １、測量參數： a、氧氣測量范圍：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳測量范圍：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、濕度測量范圍：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、溫度測量范圍：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整機尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上傳時間： 2013-11-23
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