一下就是pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明： 一、約定術(shù)語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個套板包含有多少個單元 規(guī)定套板數(shù)：在開料時規(guī)定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時，采用套板設(shè)定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時間： 2013-11-11
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E路航LH950N導(dǎo)航儀實現(xiàn)通電自動開機、熄火斷電自動休眠功能
上傳時間： 2013-11-08
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FPGA與ARM EPI通信，控制16路步進電機和12路DC馬達 VHDL編寫的，，，，，
上傳時間： 2013-10-31
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為了能實時監(jiān)控無人機的狀態(tài)和提高無人機的安全可靠性，本設(shè)計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設(shè)計接口，設(shè)計了一套無人機多路監(jiān)控系統(tǒng)。該監(jiān)控系統(tǒng)具備了將處于無人機不同位置的攝像機所采集的視頻信息，傳送給地面站控制設(shè)備，并在同一臺顯示器上實現(xiàn)同步顯示的功能。仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)可以很好的保證監(jiān)控視頻的實時性、和高清度，確保無人機完成偵查任務(wù)。
標簽： FPGA 無人機 多路 視頻監(jiān)控
上傳時間： 2013-10-24
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伺服舵機作為基本的輸出執(zhí)行機構(gòu)廣泛應(yīng)用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅(qū)動器，其控制信號是PWM信號.，利 用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產(chǎn)生舵機的控制信號舊。應(yīng) 用模擬電路產(chǎn)生PWM信號，應(yīng)用的元器件較多， 會增加電路的復(fù)雜程度；若用單片機產(chǎn)生PWM信 號，當信號路數(shù)較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執(zhí) 行的，會產(chǎn)生較大的延遲，從而使PWM信號波形 不穩(wěn)，導(dǎo)致舵機發(fā)生顫振。
上傳時間： 2013-11-20
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摘 要：研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù)，按照畫面分割的要求對視頻數(shù)據(jù)流進行有效抽取和幀合成處理，經(jīng)過視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器，以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢，應(yīng)用靈活的的多路視頻信號的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法，實現(xiàn)實時處理多路視頻數(shù)據(jù)。
上傳時間： 2013-11-21
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七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時序篇和驗證篇三個部分。
上傳時間： 2013-11-13
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為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計方法和實現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
上傳時間： 2013-10-17
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計是FPGA 設(shè)計的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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