介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機(jī)均由47 萬(wàn)像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場(chǎng)合需要在VGA 顯示器上實(shí)時(shí)監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對(duì)圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對(duì)圖像進(jìn)行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時(shí)隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強(qiáng), 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來越重要的作用。本課題的設(shè)計(jì)就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實(shí)現(xiàn)的。
標(biāo)簽： PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-02-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報(bào)警器原理
標(biāo)簽： KXB 127 聲光報(bào)警器 說明書
上傳時(shí)間： 2014-09-10
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THB6128 高細(xì)分兩相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
標(biāo)簽： 6128 THB 分 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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摘要：介紹一種基于ATmegal6L的高精度紫外線檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)，并給出了儀表設(shè)計(jì)的硬件結(jié)構(gòu)框圖和軟件運(yùn)行流程圖。通過中船重工某所應(yīng)用表明．該儀表具有測(cè)量精度高、性能穩(wěn)定等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它能夠適用于醫(yī)院、衛(wèi)生防疫部門、化工等消毒紫外線燈輻照強(qiáng)度的監(jiān)測(cè)。具有廣泛的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 儀的設(shè)計(jì) 高精度
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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對(duì)傳統(tǒng)混合高斯背景模型作了改進(jìn)，消除了緩慢運(yùn)動(dòng)目標(biāo)對(duì)背景模型的影響，其中提出了目標(biāo)間差分方法區(qū)分出前后幀變化區(qū)，對(duì)不同區(qū)域采用不同的學(xué)習(xí)權(quán)重更新策略。通過實(shí)驗(yàn)證明，該改進(jìn)算法提高了背景模型的健壯性，在跟蹤系統(tǒng)中獲得較好效果。
標(biāo)簽： 高斯模型 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)跟蹤
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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本文分析了影響VA法高阻測(cè)量精度的主要因素，設(shè)計(jì)了以單片機(jī)為核心的高阻測(cè)量?jī)x。采用加壓瀏流 的 方 案 ， 運(yùn)用 雙 屏蔽輸入電纜、優(yōu)選輸入級(jí)器件、隔離等關(guān)健技術(shù)，使電阻瀏量可達(dá)10160，電流測(cè)量可達(dá)10一”Aa
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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為了提高幅相檢測(cè)精度、簡(jiǎn)化電路、擴(kuò)展頻率范圍，設(shè)計(jì)了一種基于AD8302高精度幅度相位檢測(cè)系統(tǒng)。通過分析AD8302的特點(diǎn)以及工作原理，提出了幾種提高相位檢測(cè)精度的方法，并設(shè)計(jì)采用AD8302、DDS和單片機(jī)組成高精度幅相檢測(cè)系統(tǒng)，成功地解決了AD8302相位檢測(cè)過程中存在的二值性、非線性、移相以及校準(zhǔn)問題，實(shí)現(xiàn)兩路模擬輸入信號(hào)的相位差和幅度差的精確測(cè)量。測(cè)試結(jié)果表明基于AD8302的幅相檢測(cè)系統(tǒng)具有精度高、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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在半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用中獲得最大吞吐量并最大程度提高低電流性能吉時(shí)利最新的半導(dǎo)體開關(guān)主機(jī)—— 707B六槽矩陣開關(guān)主機(jī) 和 708B單槽矩陣開關(guān)主機(jī)。這些新的主機(jī)專門為實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)環(huán)境的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用優(yōu)化，具有極高的指令到連接速度。此應(yīng)用筆記涉及直流和交流特性分析的開關(guān)系統(tǒng)配置，開關(guān)系統(tǒng)定時(shí)考慮，源和測(cè)量?jī)x器的協(xié)調(diào)并提供應(yīng)用實(shí)例。
標(biāo)簽： 吞吐量 半導(dǎo)體 開關(guān)系統(tǒng) 應(yīng)用指南
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)及應(yīng)用概況
標(biāo)簽： HB-LED 高亮度 發(fā)光二極管
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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