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高性能計(jì)算

W-RXM2013高性能ASK無(wú)線超外差射頻接收模塊

W-RXM2013基于高性能ASK無(wú)線超外差射頻接收芯片設(shè)計(jì)，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無(wú)線接收模塊。模塊采用超高性?xún)r(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類(lèi)方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過(guò)電阻跳線設(shè)置使能置高控制。本公司推出該款模塊力求解決客戶(hù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品過(guò)程中無(wú)線射頻部分的成本壓力，為客戶(hù)提供性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過(guò)接口轉(zhuǎn)接至客戶(hù)主機(jī)板上，應(yīng)用非常靈活。優(yōu)勢(shì)應(yīng)用：機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下的控制指令的無(wú)線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms（RF Input Power=-60dbm）

標(biāo)簽： W-RXM 2013 ASK 性能

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶(hù)：dapangxie
Linux下一種高性能定時(shí)器池的實(shí)現(xiàn)

提出Linux用戶(hù)空間下的一種高性能定時(shí)器池的實(shí)現(xiàn)方法。主要基于時(shí)間輪、紅黑樹(shù)及Linux內(nèi)核提供了一種利于管理的定時(shí)器句柄Timerfd。結(jié)合紅黑樹(shù)、位圖、時(shí)間輪等技術(shù)，設(shè)計(jì)一種高性能級(jí)定時(shí)器池。池中定時(shí)器的粒度可達(dá)到40 ms，滿足用戶(hù)空間低延時(shí)的應(yīng)用需求，同時(shí)又可以方便地管理一定數(shù)量的定時(shí)器。

標(biāo)簽： Linux 性能定時(shí)器

上傳時(shí)間： 2014-12-29

上傳用戶(hù)：lht618
pcb開(kāi)料算利用率下載

資料介紹說(shuō)明 PCB開(kāi)料軟件，可算出板料利用率與做成品個(gè)算，有破解文件，可長(zhǎng)期使用詳細(xì)看下圖：

標(biāo)簽： pcb 利用率

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：thuyenvinh
使用Altium_Designer進(jìn)行高性能PCB設(shè)計(jì)

使用Altium_Designer進(jìn)行高性能PCB設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： Altium_Designer PCB 性能

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶(hù)：txfyddz
基于Arria V和Cyclone V精度可調(diào)DSP模塊的高性能DSP應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

本文是基于Arria V和Cyclone V精度可調(diào)DSP模塊的高性能DSP應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)（英文資料）

標(biāo)簽： DSP Cyclone Arria 精度可調(diào)

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶(hù)：yzy6007
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

標(biāo)簽： XAPP FPGA Bank 520

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶(hù)：wentianyou
genesis9.0算號(hào)器_算號(hào)器視頻文件

genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下，中文不行，有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào)，要算get的號(hào)，需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期，30天過(guò)期，永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算，在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話框里，有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成，啟動(dòng)時(shí)，填寫(xiě)進(jìn)入用戶(hù)名和密碼時(shí)，一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車(chē)鍵，否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn)，輸完直接回車(chē)，即可進(jìn)入genesis界面。

標(biāo)簽： genesis 9.0 算號(hào)器視頻

上傳時(shí)間： 2015-01-02

上傳用戶(hù)：chens000
基于FPGA的新型高性能永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動(dòng)控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)方法，使用VHDL硬件描述語(yǔ)言，實(shí)現(xiàn)了永磁同步電機(jī)矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動(dòng)態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達(dá)到0.5r/min~4200r/min，對(duì)干擾誤差信號(hào)具有較強(qiáng)的容錯(cuò)性，能夠滿足高性能的運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的要求。

標(biāo)簽： FPGA 性能永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)

上傳時(shí)間： 2015-01-02

上傳用戶(hù)：921005047
高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)，集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專(zhuān)職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

標(biāo)簽： PCB 性能工程實(shí)現(xiàn)

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶(hù)：leehom61
高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類(lèi)產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱(chēng)為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱(chēng)為 BUM）的最早開(kāi)發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類(lèi)HDI多層板稱(chēng)作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。

標(biāo)簽： 性能發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板環(huán)氧樹(shù)脂

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶(hù)：zczc