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高線性

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

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  • 編寫高質(zhì)量的單片機(jī)C程序

    高質(zhì)量的單片機(jī)C程序代碼運(yùn)行效率高、可讀性和可維護(hù)性強(qiáng)。在編寫小型的單片機(jī)程 序時(shí),代碼質(zhì)量的重要性可能不是很明顯。但如果要編寫較大規(guī)模的程序,特別是多人合作 編寫程序時(shí),這一點(diǎn)就變得十分重要了。本章內(nèi)容以林銳的《高質(zhì)量C++/C編程指南》為藍(lán) 本,針對單片機(jī)編程的實(shí)際各部進(jìn)行了大量刪節(jié)和改寫。

    標(biāo)簽: 編寫 單片機(jī) C程序 高質(zhì)量

    上傳時(shí)間: 2014-12-25

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  • 基于AT89C51單片機(jī)的高精度測溫系統(tǒng)的研制

    摘要:對特殊的環(huán)境溫度進(jìn)行測量.不僅要求測量的實(shí)時(shí)性.而且要求測量的精確度.使測量的溫度達(dá)到既定的標(biāo)準(zhǔn)。因此作者介紹了一種應(yīng)用鉑電阻進(jìn)行高精度的溫度測量系統(tǒng).系統(tǒng)中以PT100鉑電阻作為測溫傳感器.采用最小二乘法來消除測溫系統(tǒng)的非線性.并應(yīng)用24位高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7714對所輸入的模擬信號進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換。AD轉(zhuǎn)換器AD7714的應(yīng)用保證了0.001攝氏度的測量分辨率.最小二乘法的非線性優(yōu)化使系統(tǒng)的測量誤差小于0.01%。關(guān)鍵詞:溫度測量 AD7714 AT89C51 單片機(jī) 非線性優(yōu)化 最小二乘法 鉑電阻

    標(biāo)簽: 89C C51 AT 89

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

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  • 多功能高集成外圍器件

     多功能高集成外圍器件6. 1  多功能高集成外圍器件82371PCI的英文名稱:Peripheral Component Interconnect (外圍部件互聯(lián)PCI總線);82371是PCI總線組件。ISA是:Industry Standard Architecture(工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu))IDE是 (Integrated Device Electronics)集成電路設(shè)備簡稱PIIX4PIIX4器件(芯片)的特點(diǎn)1、是一種支持Pentium和PentiumII微處理器的部件。2、82371對ISA橋來說,是一種多功能PCI總線。3、對可移動(dòng)性和桌面深綠色環(huán)境均提供支持。4、電源管理邏輯。5、被集成化的IDE控制器。6、增強(qiáng)了性能的DMA控制器。 (7)基于兩個(gè)82C59的中斷控制器。(8)基于82C54芯片的定時(shí)器。(9)USB(Universal Serial Bus)通用串行總線。(10)SMBus系統(tǒng)管理總線。(11)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(12)順應(yīng)Microsoft Win95所需的功能其芯片的邏輯框圖如圖6-1所示。    PIIX4芯片邏輯框圖6.1.1   概述PIIX4芯片是一個(gè)多功能的PCI器件,圖6-2 是82371在系統(tǒng)中扮演的角色。(續(xù)上圖)1. PCI與EIO之間的橋(PIIX4芯片)橋是不對程的,是各類不同標(biāo)準(zhǔn)總線與PCI總線連接,82371AB橋也可理解為一種總線轉(zhuǎn)換譯碼器和控制器,橋內(nèi)包含復(fù)雜的協(xié)議總線信號和緩沖器。(1).在PCI系統(tǒng)內(nèi),當(dāng)PIIX4操作時(shí),它總是作為系統(tǒng)內(nèi)各種模塊的主控設(shè)備,如USB和DMA控制器、IDE總線和分布式DMA的主控設(shè)備等,而且總是以ISA主控設(shè)備的名義出現(xiàn)。(2).  在向ISA總線或IDE總線進(jìn)行傳送操作的傳送周期期間作為從屬設(shè)備使用,并對內(nèi)部寄存器譯碼。PIIX4芯片(橋)的配置(1).可以把PIIX4芯片配置成整個(gè)ISA總線,或ISA總線的子集,也可擴(kuò)展成EIO總線。在使用EIO總線時(shí),可以把未使用的信號配置成通用的輸入和輸出。(2).PIIX4可直接驅(qū)動(dòng)5個(gè)ISA插槽;(3).能提供字節(jié)-交換邏輯、I/O的恢復(fù)支持、等待狀態(tài)的生成以及SYSCLK的生成。(4).提供X-BUS鍵盤控制器芯片、BIOS芯片、實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片、二級微程序器等的選擇。2.  IDE接口(總線主控設(shè)備的權(quán)利和同步DMA方式)IDE接口為4個(gè)IDE的設(shè)備提供支持,比如IDE接口的硬盤和CD-ROM等。注意:目前硬盤接口有5類:IDE、SCSI、Fibre Channel、IEEE1394和USB等。IDE口幾乎在PC機(jī)最多,因?yàn)楸阋恕CSI多用于服務(wù)器和集群機(jī)。IDE的PIO IDE速率:14MB/s;而總線主控設(shè)備IDE的速率:33MB/s在PIIX4芯片的IDE系統(tǒng)內(nèi),配有兩個(gè)各次獨(dú)立的IDE信號通道。3. 具有兼容性的模塊—DMA、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷控制器等(1)在PIIX4內(nèi)的兩各82C37 DMA控制器經(jīng)邏輯的組合,產(chǎn)生7個(gè)獨(dú)立的可編程通道。通道[0:3]是通過與8個(gè)二進(jìn)位的硬件連線實(shí)現(xiàn)的。通過以字節(jié)為單位的計(jì)數(shù)進(jìn)行傳送。而通道[5:7]是通過16個(gè)二進(jìn)位的連線實(shí)現(xiàn)的,以字為單位的計(jì)數(shù)進(jìn)行傳送。(2)DMA控制器還能通過PCI總線,處理舊的DMA的兩個(gè)不同的方法提供支持。(3)計(jì)數(shù)/定時(shí)器模塊在功能上與82C54等價(jià)。(4)中斷控制器與ISA兼容,其功能是兩個(gè)82C59的功能之和。

    標(biāo)簽: 多功能 外圍器件 集成

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • PCB可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求:(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

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  • 一種高增益并行激勵(lì)全向天線設(shè)計(jì)

    針對全向天線高性能的要求,提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設(shè)計(jì)。天線設(shè)計(jì)采用了三扇區(qū)合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負(fù)載,調(diào)整扇區(qū)天線波束寬度,使之滿足扇區(qū)天線的-6dB波束為120°的要求,有效的減小了天線在水平面的波動(dòng)性。實(shí)際測試表明該天線具有高增益,良好的全向性,達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。

    標(biāo)簽: 增益 全向天線 并行激勵(lì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

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  • 高精度自動(dòng)貼片機(jī)視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)及其圖像處理

    摘 要:闡述了高精度自動(dòng)貼片機(jī)視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)的構(gòu)成和原理。介紹了利用模式識別理論和圖像的不變矩實(shí)現(xiàn)定位標(biāo)志存在性判斷的原理及算法和定位標(biāo)志對準(zhǔn)的原理及相關(guān)的圖像處理算法,以及其中的點(diǎn)模式匹配算法。試驗(yàn)結(jié)果表明,定位標(biāo)志存在性判斷算法可以有效地區(qū)分不同的定位標(biāo)志和判斷定位標(biāo)志是否在視場之內(nèi);定位標(biāo)志對準(zhǔn)算法在輸入圖像旋轉(zhuǎn)、平移、定位標(biāo)志被部分遮擋時(shí),能精確地得到定位標(biāo)志的位置偏差。關(guān)鍵詞:貼片機(jī);自動(dòng)對準(zhǔn);定位標(biāo)志;模式識別;不變矩;SUAN濾波;點(diǎn)模式匹配;圖像處理

    標(biāo)簽: 高精度 自動(dòng) 準(zhǔn)系統(tǒng) 圖像處理

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

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  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

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  • 基于改進(jìn)的混合高斯模型的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)跟蹤研究

     對傳統(tǒng)混合高斯背景模型作了改進(jìn),消除了緩慢運(yùn)動(dòng)目標(biāo)對背景模型的影響,其中提出了目標(biāo)間差分方法區(qū)分出前后幀變化區(qū),對不同區(qū)域采用不同的學(xué)習(xí)權(quán)重更新策略。通過實(shí)驗(yàn)證明,該改進(jìn)算法提高了背景模型的健壯性,在跟蹤系統(tǒng)中獲得較好效果。

    標(biāo)簽: 高斯模型 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)跟蹤

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

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  • 基于AD8302高精度幅度相位檢測系統(tǒng)

    為了提高幅相檢測精度、簡化電路、擴(kuò)展頻率范圍,設(shè)計(jì)了一種基于AD8302高精度幅度相位檢測系統(tǒng)。通過分析AD8302的特點(diǎn)以及工作原理,提出了幾種提高相位檢測精度的方法,并設(shè)計(jì)采用AD8302、DDS和單片機(jī)組成高精度幅相檢測系統(tǒng),成功地解決了AD8302相位檢測過程中存在的二值性、非線性、移相以及校準(zhǔn)問題,實(shí)現(xiàn)兩路模擬輸入信號的相位差和幅度差的精確測量。測試結(jié)果表明基于AD8302的幅相檢測系統(tǒng)具有精度高、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

    標(biāo)簽: 8302 AD 高精度 幅度

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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