C++ 固定資產(chǎn)管理系統(tǒng)，可做課程設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-11-07
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基于次優(yōu)貝葉斯估計(jì)的非線(xiàn)形非高斯條件下的粒子濾波器的MATELAB仿真
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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兩發(fā)兩收的空間多路復(fù)用信道的matlab仿真程序。
標(biāo)簽： matlab 多路復(fù)用信道 仿真程序
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶(hù)：hanli8870
關(guān)于超寬帶的一系列仿真包括高斯波形各階導(dǎo)函數(shù)波形頻譜以及采用高斯導(dǎo)函數(shù)的跳時(shí)超寬帶仿真程序
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶(hù)：zuozuo1215
電力系統(tǒng)中負(fù)序信號(hào)的Matlab仿真,包含simlink例程一個(gè),負(fù)序仿真程序三個(gè).
標(biāo)簽： simlink Matlab 電力系統(tǒng) 信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-12-08
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關(guān)于固高科技有限公司的二級(jí)倒立擺lqr算法仿真及matlab源程序
標(biāo)簽： matlab lqr 二級(jí)倒立擺 算法
上傳時(shí)間： 2017-01-06
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高清多媒體播放器芯片smp8634的ibis仿真模型
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶(hù)：moshushi0009
LVDS技術(shù)： 低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接，對(duì)幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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altera Quartus II FSM使用 可設(shè)定時(shí)間波形，手動(dòng)調(diào)整波形頻率。 (含電路)
標(biāo)簽： Quartus altera FSM II
上傳時(shí)間： 2016-02-13
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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