一款模擬電路軟件
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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摘要:介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的.電路簡(jiǎn)單可靠.同時(shí)介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞:GAL 最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器
標(biāo)簽: GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間: 2013-11-12
上傳用戶(hù):comua
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶(hù):cjf0304
采用dsPIC30F6010A高性能數(shù)字信號(hào)控制器,提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的集成CAN總線(xiàn)接口的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置。根據(jù)dsPIC30F6010A芯片外設(shè)模塊的參數(shù)特點(diǎn),設(shè)計(jì)了PWM驅(qū)動(dòng)電路、電機(jī)相電流測(cè)量電路和CAN總線(xiàn)收發(fā)器電路,開(kāi)發(fā)了基于C語(yǔ)言的模塊化應(yīng)用程序。實(shí)際測(cè)試表明,該集成CAN總線(xiàn)的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置可以直接接入CAN總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)了對(duì)電機(jī)運(yùn)行參數(shù)和運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程控制功能。
標(biāo)簽: CAN 集成 總線(xiàn) 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-11-22
上傳用戶(hù):giraffe
在介紹模糊控制基本原理及模糊控制器設(shè)計(jì)與分類(lèi)的基礎(chǔ)上,推導(dǎo)出一種簡(jiǎn)化PID型模糊控制器。為了驗(yàn)證簡(jiǎn)化PID型模糊控制器的性能,將其與PD及 PI型模糊控制器進(jìn)行比較。其仿真結(jié)果最后表明,在控制器參數(shù)選取相同的情況下,簡(jiǎn)化PID型模糊控制器的性能要優(yōu)于PD型和PI型模糊控制器。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
上傳用戶(hù):pompey
一種快速查詢(xún)多點(diǎn)DS18B20溫度的方法
上傳時(shí)間: 2013-10-09
上傳用戶(hù):hzht
針對(duì)電子元件的測(cè)量問(wèn)題,提出了一種簡(jiǎn)易測(cè)量方法。采用555多諧振蕩電路,通過(guò)C8051F060單片機(jī)控制測(cè)量電阻、電容對(duì)應(yīng)振蕩電路所產(chǎn)生的頻率實(shí)現(xiàn)各個(gè)參數(shù)的測(cè)量,一方面測(cè)量精度較高,另一方面便于使儀表實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,并可語(yǔ)音播報(bào)使其更加智能化。應(yīng)用結(jié)果表明:該測(cè)量方法所用元器件少、電路簡(jiǎn)單,誤差在±5%以?xún)?nèi),滿(mǎn)足實(shí)際測(cè)量要求。
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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駕駛?cè)藞?chǎng)地駕駛技能考試需要實(shí)時(shí)檢測(cè)考車(chē)在場(chǎng)地中的位置及其與場(chǎng)地標(biāo)志、標(biāo)線(xiàn)、測(cè)試物之間的距離,針對(duì)這一要求,本文基于RTK GPS定位技術(shù),采用二點(diǎn)定位法,對(duì)考車(chē)的位置和姿態(tài)進(jìn)行精確測(cè)量,進(jìn)而求出考車(chē)車(chē)身上任意一點(diǎn)的位置,結(jié)合測(cè)繪得到的考場(chǎng)電子地圖,求出考車(chē)車(chē)身與場(chǎng)地上任意一點(diǎn)的距離,實(shí)現(xiàn)場(chǎng)地駕駛技能考試的自動(dòng)檢測(cè)。本文給出該方法工作原理和具體應(yīng)用。
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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為了實(shí)現(xiàn)核電站的無(wú)電磁輻射在役設(shè)備的溫度狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),提高設(shè)備使用安全性,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種滿(mǎn)足核電站環(huán)境要求的基于電流環(huán)的有線(xiàn)溫度測(cè)量系統(tǒng)。系統(tǒng)以C8051F系列單片機(jī)為控制器,用電流環(huán)實(shí)現(xiàn)有線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,通過(guò)溫度傳感器DS18B20進(jìn)行設(shè)備溫度的實(shí)時(shí)獲取,最后,應(yīng)用后端模塊對(duì)前端的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行接收和解析,并且實(shí)現(xiàn)測(cè)溫結(jié)果在液晶屏上的直觀顯示。該系統(tǒng)目前已應(yīng)用于多種核電設(shè)備中。
標(biāo)簽: 電流環(huán) 溫度測(cè)量系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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針對(duì)幀差分法易產(chǎn)生空洞以及背景減法不能檢測(cè)出與背景灰度接近的目標(biāo)的問(wèn)題,提出了一種將背景減和幀差法相結(jié)合的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)算法。首先利用連續(xù)兩幀圖像進(jìn)行背景減法得到兩種差分圖像,并用最大類(lèi)間與類(lèi)內(nèi)方差比法得到合適的閾值將這兩種差分圖像二值化,然后將得到的兩種二值化圖像進(jìn)行或運(yùn)算,最后利用圖像形態(tài)學(xué)濾波得到準(zhǔn)確的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該算法簡(jiǎn)單、易實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性強(qiáng)
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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