Altium Designer 14.1.5
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：eeworm
Altium.Designer.14.0.9.build.30380+安裝視頻+破解
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：eeworm
Altium Designer 10.5軟件破解版
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：eeworm
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog to Digital Converter，ADC）作為模擬與數(shù)字接口電路的關(guān)鍵模塊，對性能的要求越來越高。為了滿足這些要求，模數(shù)轉(zhuǎn)換器正朝著低功耗、高分辨率和高速度方向快速發(fā)展。在磁盤驅(qū)動器讀取通道、測試設(shè)備、纖維光接收器前端和日期通信鏈路等高性能系統(tǒng)中，高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是最重要的結(jié)構(gòu)單元。因此，對模數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能，尤其是速度的要求與日俱增，甚至是決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。在分析各種結(jié)構(gòu)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)上，本文設(shè)計(jì)了一個分辨率為6位，采樣時鐘為1GS/s的超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器。本設(shè)計(jì)采用的是最適合應(yīng)用于超高速A/D轉(zhuǎn)換器的全并行結(jié)構(gòu)，整個結(jié)構(gòu)是由分壓電阻階梯，電壓比較器，數(shù)字編碼電路三部分組成。在電路設(shè)計(jì)過程中，主要從以下幾個方面進(jìn)行分析和改進(jìn)：采用了無采樣/保持電路的全并行結(jié)構(gòu)；在預(yù)放大電路中，使用交叉耦合對晶體管作為負(fù)載來降低輸入電容和增加放大電路的帶寬，從而提高比較器的比較速度和信噪比；在比較器的輸出端采用時鐘控制的自偏置差分放大器作為輸出緩沖級，使得比較輸出結(jié)果能快速轉(zhuǎn)換為數(shù)字電平，以此來提高ADC的轉(zhuǎn)換速度；在編碼電路上，先將比較器輸出的溫度計(jì)碼轉(zhuǎn)換成格雷碼，再把格雷碼轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制碼，這樣進(jìn)一步提高ADC的轉(zhuǎn)換速度和減少誤碼率。
上傳時間： 2022-06-22
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干貨-Altium Designer20 高效實(shí)用4層PCB視頻課程+配套練習(xí)文件altium designer20是一款PCB設(shè)計(jì)軟件，主要的功能就是幫助用戶設(shè)計(jì)電路，這款軟件的功能還是非常優(yōu)秀的，可以直接在軟件界面新建原理圖，通過軟件提供的電路設(shè)計(jì)工具以及相關(guān)的電子元件就可以快速設(shè)計(jì)原理圖，您可以在軟件設(shè)計(jì)PCB，可以在軟件查看CAM文檔，可以新建輸出項(xiàng)目，也支持元件查看，也支持腳本文件編輯，支持混合信號仿真等功能軟件功能 1、強(qiáng)勁的設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動 通過設(shè)計(jì)規(guī)則，您可以定義設(shè)計(jì)要求，這些設(shè)計(jì)要求共同涵蓋設(shè)計(jì)的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統(tǒng)可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設(shè)計(jì)規(guī)則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內(nèi)設(shè)計(jì)出最高質(zhì)量的PCB布局布線，包括幾個強(qiáng)大的布線選項(xiàng)，如環(huán)繞，推擠，環(huán)抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設(shè)計(jì) 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實(shí)現(xiàn)清晰可視化并與您的設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)時交互。 5、高速設(shè)計(jì) 利用您首選的存儲器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為特定應(yīng)用快速創(chuàng)建和設(shè)計(jì)復(fù)雜的高速信號類，并輕松優(yōu)化您的關(guān)鍵信號。
標(biāo)簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-04
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值，設(shè)定範(fàn)圍在0至255,設(shè)定投射光線的大小，值愈小光線愈大
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：playboys0
WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無盡的戰(zhàn)爭) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ，最簡單的方法就是 設(shè)置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
標(biāo)簽： WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：tuilp1a
GPS計(jì)算一般分基線解算和平差兩部分.單獨(dú)的解基線軟件不多,只有(推測)早期武測的一款,早期叫LIP3.0,在市場消失一段時間,最近又以LIP5.0或LIP2005的升級版出現(xiàn),交給蘇一光做代理,現(xiàn)在不僅支持解算靜態(tài),還支持動態(tài)后差分,叫SPOS定位軟件1.0.
上傳時間： 2013-12-09
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