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BGA

SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。

標簽： sip封裝

上傳時間： 2022-04-08

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openmv AD工程，三版成功

個人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而來，三次打樣（修改兩次）后實現全部功能，使用國內常用元件，保證都是淘寶容易買到的，并且簡化一部分電路設計，去掉BTB接口，直接單板實現，使用FPC鏡頭，焊接個FPC座就行，免得焊BGA的感光元件，現在只有STM32H743VIT6+OV7725（FPC小鏡頭），一體化設計，兼容原版尺寸接口，去掉不必要的SWD接口，OV7725獨立供電，大部分功能已驗證過（包括攝像頭、TF卡、串口、SPI屏幕、當然肯定有USB連接上位機），在電賽時也使用過，好幾個月了沒出過問題。沒有key，即“盜版 openmv”，除每次彈窗外不影響使用，固件使用DFU刷入，SWD是沒有用的，所以去掉了。給出原理圖、PCB、PCB工程文件、集成封裝庫等硬件全部文件，Altium Designer 16格式（AD16）。（使用原版openmv二次修改而來，已包含原版openmv的license文件：master/openmv LICENSE.txt）

標簽： openmv ad

上傳時間： 2022-06-11

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CadenceAPD在一款SIP芯片封裝設計中的應用

摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。

標簽： cadenceapd sip 芯片封裝

上傳時間： 2022-07-04

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（1）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（1）資源包含以下內容：1. 3970979思創黃金開發板第二版電路圖.2. 51開發板.3. Protel99SE精彩教程.4. PADS-Power和Logic和PCB實用教程.5. 上海貝爾PCB設計規范.6. elecfans.com-Protel99se鼠標增強軟件2.0.7. PowerPCB封裝庫.8. protel常用元件封裝.9. smartarm2200原理圖.10. PCB制造流程及說明.11. 如何設計PCB印制電路板.12. 91331956PCBLIB.13. Altium激活軟件.14. protel元件庫大全海量數據.15. 元件庫.16. Protel99se鼠標增強軟件.17. BMP生成PCB格式軟件-PCB下載站.18. 制作完美的單雙面PCB雕刻教程.19. 最終版isd1760.20. 小車循跡-1.21. 華為PCB標準.22. 常用protel零件封裝庫大全.23. 集成運算電路PCB原理圖文件.24. DDR布線規范.25. Allegro_ddr約束等長設置.26. 單板電磁兼容的設計.27. ProtelDXP100.28. SOP封裝.29. 通用元件封裝.30. AltiumDesigner.31. EMC整改方案[1].part1.32. Protel99國標庫.33. MCS51單片機學習開發板原理圖.34. 信號完整分析.35. AltiumDesigner原理圖元件庫集錦.36. PCBM_LP_Viewer_V2010封裝查詢工具.37. Protel99se.38. BGA出線規則!!!.39. Uc_OS-II精彩課件.40. 基于MSP430F149的MP3播放器PCB圖.

標簽： 電子技術基礎

上傳時間： 2013-07-25

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（12）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內容：1. pcb的深層規范.2. 印制板設計規范.3. AD9破解補丁.4. 印制電路板設計技術指導.5. 小型化設計的實現與應用.6. PCBA工藝焊點標準.7. pcb注意問題.8. PCB工藝流程培訓教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設計之超強功略.11. PCB四層板設計講解.12. Protel99SE設計PCB.13. PCB四層板常規層壓結構及設計阻抗.14. 原創看圖快速學PADS Router高級應用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經典指導教程.16. PADS2007學習教材.17. PADS導出元件位置圖坐標的方法.18. Protel99SE設計與仿真.19. 神速-三天學會PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數字設計).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設計基礎.25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設計指南.28. 華為PCB_Layout設計規范.29. pads2007基本錯誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊.31. TI封裝技術.32. PCB設計中關于過孔的知識.33. 跟我學自制電路板.34. PCB設計須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術.40. 表面貼裝工程AOI的介紹.

標簽： PowerPCB 視頻教程

上傳時間： 2013-07-06

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（14）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（14）資源包含以下內容：1. protel 99se視頻教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封裝.3. protel 99se視頻教程【完整版】03.4. BGA器件的PCB布線經驗.5. protel 99se視頻教程【完整版】01.6. 如何保護印刷電路板(PCB).7. PCB板基礎知識.8. Protel99文件中導出數據流程.9. 芯片封裝方式詳解.10. PCB布線經驗教程.11. PCB一款模擬電路軟件.12. Protel_DXP常用快捷鍵(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布線篇.15. Altium Designer 電路板設計.16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer詳細使用教程.18. 開關電源PCB布局指南.19. Protel99SE與win7兼容問題的解決.20. protel99se高級總結知識.21. AD09 PCB設計.22. altium designer元件庫大全.23. CAM350 漢化絕對好用的軟件.24. Altium元件庫大全 PCB.25. EDA技術基礎PCB自動布線.26. pads9.3綠色版.27. Protel DXP常用封裝庫大全.28. 0805封裝尺寸下載.29. 屏蔽夾廠家資料.30. protel99、DXP lib元件及封裝庫.31. protel99se知識.32. 表面貼裝元器件封裝說明.33. Allegro v16 基礎課程訓練參考教材.34. 最新電阻色環的識別教程軟件下載.35. 你想封裝自己的元件庫.36. 高速PCB設計須知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字.38. Altium_Designer畫元件封裝.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).

標簽： 通信電子線路

上傳時間： 2013-04-15

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（21）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（21）資源包含以下內容：1. PROTEL 99 簡明使用手冊.2. IC設計cadence教程ppt版.3. BGA焊接.4. Altium Designer 破解工具.5. 5天學會protel99se的教程.6. protel99se元件名系表.7. Altium Designer破解文件crack.8. protel問題.9. PCB設計入門[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.10. Orcad10.3.11. Altium Designer教程交互式布線篇.12. Protel99SE 全部漢化包-SP6-CH.13. Altium designer winter 09 3D教程.14. Altium.Designer.6.0.中文手冊.15. Cadence完全學習手冊(下).16. 二極管型號大全.17. protel99se的教程.18. 高速PCB設計全套教材.19. PCB_入門.20. SMT產品目視檢驗標準.21. 基于PROTEL99SE電路板設計.22. IPC-SM-782.23. Protel%2BDXP常用元件庫.24. 元器件封裝規格大全.25. PCB專業術語簡介.26. protel原件對照及封裝.27. PROTEL 99 SE教案.28. 中英文對照的PCB專業用語.29. protel快捷鍵大全.30. 三星手機板設計指導書.31. PCB布線經驗全套.32. 背板制造技術.33. Protel99se元件庫清單.34. PCB布線設計經驗.35. 臺灣硬件工程師15年layout資料.36. Polar阻抗計算軟件.37. pcb layout規則.38. PROTEL99SE原理圖與PCB設計.39. 有關PCB板材.40. 開關電源的PCB設計規范.

標簽： 機床數控

上傳時間： 2013-04-15

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.

標簽： 電力動畫電子課件

上傳時間： 2013-06-03

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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（27）

VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（27）資源包含以下內容：1. Verilog源碼15.2. Verilog源碼11.3. verilog基礎知識.4. Verilog硬件描述語言教程.5. 手機電池電路智能化研究.6. wince平臺evc實現的全屏.7. 數控仿真與網絡控制系統(雛形).8. Interface 4x4 matrix keypad with 8051 IO.9. mifare射頻卡讀卡源程序.10. 關于uc/os嵌入式操作系統中的例程.11. 12864A液晶屏手冊.12. 128*64點陣液晶操作.13. iar240*128LCD源碼.14. 8位采樣正弦波形發生器.15. 這個是用muxpulsII制作的有時鐘功能的電路是屬于數字邏輯的.16. 此乃MMC卡讀寫程序.17. 通向ip設計的必看的一本書籍.18. 嵌入式處理器設計應用文集(一).19. 塊交織的verilog代碼.20. 成型濾波器的verilog代碼.21. CSP封裝技術,最新IC封裝技術..22. 智能電話系統的使用說明書.23. ucs2和GBK互相轉換的code, 網上的一般是c++, 這是我自己寫的. 嵌入式編程里非常有用的哦.24. 將BMP圖片變成PCB版圖.25. 計算機課程設計一件很詳細.26. 軟件I2C 驅動.27. PCB 設計指導-7.28. PCB設計指導-8.29. PCB設計材料匯總.30. BGA封裝詳細介紹.31. ecv編程的幫助文件,有關于串口的.32. 24c16的讀寫程序.33. Modelsim 5.8C_crack.34. 通過并口以及jtag燒寫flash工作.35. lwip 是一個嵌入式TCP/IP協議.36. 華恒瑞科公司的S3C44B0開發板音頻測試程序.37. 觸摸屏控制器ADS7846的原理及應用.38. 一個免費的SMART CARD OS系統。.39. keil c開發使用的啟動代碼說明。.40. 彩色圖片轉16進制格式軟件源碼.

標簽： 汽車圖解

上傳時間： 2013-04-15

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