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上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：z1191176801
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
protel99電子線路圖繪圖工具.Protel99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發的最新結晶，能實現從電學概念設計到輸出物理生產數據，以及這之間的所有分析、驗證和設計數據管理。因而今天的Protel最新產品已不是單純的PCB（印制電路板）設計工具，而是一個系統工具，覆蓋了以PCB為核心的整個物理設計。 最新版本的Protel軟件可以毫無障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司設計文件，以便用戶順利過渡到新的EDA平臺。 Protel99 SE共分5個模塊，分別是原理圖設計、PCB設計（包含信號完整性分析）、自動布線器、原理圖混合信號仿真、PLD設計。 以下介紹一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多種格式的電氣連接網絡表； ◆強大的全局編輯功能； ◆在原理圖中選擇一級器件，PCB中同樣的器件也將被選中； ◆同時運行原理圖和PCB，在打開的原理圖和PCB圖間允許雙向交叉查找元器件、引腳、網絡 ◆既可以進行正向注釋元器件標號（由原理圖到PCB），也可以進行反向注釋（由PCB到原理圖），以保持電氣原理圖和PCB在設計上的一致性； ◆滿足國際化設計要求（包括國標標題欄輸出，GB4728國標庫）； * 方便易用的數模混合仿真（兼容SPICE 3f5）； ◆支持用CUPL語言和原理圖設計PLD，生成標準的JED下載文件； * PCB可設計32個信號層，16個電源-地層和16個機加工層； ◆強大的“規則驅動”設計環境，符合在線的和批處理的設計規則檢查； ◆智能覆銅功能，覆鈾可以自動重鋪； ◆提供大量的工業化標準電路板做為設計模版； ◆放置漢字功能； ◆可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實現和AutoCAD等軟件的數據交換； ◆智能封裝導航（對于建立復雜的PGA、BGA封裝很有用）； ◆方便的打印預覽功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印結果； ◆獨特的3D顯示可以在制板之前看到裝配事物的效果； ◆強大的CAM處理使您輕松實現輸出光繪文件、材料清單、鉆孔文件、貼片機文件、測試點報告等； ◆經過充分驗證的傳輸線特性和仿真精確計算的算法，信號完整性分析直接從PCB啟動； ◆反射和串擾仿真的波形顯示結果與便利的測量工具相結合； ◆專家導航幫您解決信號完整性問題。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：hanwudadi
概要2 個對稱的600MHz 高性能Blackfin 內核328K Bytes 片內存儲器每個 Blackfin 內核包括:2 個16 位MAC，2 個40 位ALU，4 個8 位視頻ALU，以及1 個40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，編程簡單，編譯環境友好先進的調試、跟蹤和性能監視內核電壓 0.8V-1.2V，片內調壓器可調兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引腳Mini-BGA 和297 引腳PBGA 兩種封裝外設兩個并行輸入/輸出外圍接口單元，支持ITU-R 656 視頻數據格式，可與ADI 的模擬前端ADC 無縫連接2 個雙通道全雙工同步串行接口，支持8 個立體聲I2S 通道2 個16 通道DMA 控制器和1 個內部存儲器DMA 控制器SPI 兼容端口12 個通用32-bit 定時/計數器，支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 個“看門狗”定時器48 個可編程標志引腳1x-63x 倍頻的片內PLL
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：YUANQINHUI
AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：haoxiyizhong
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上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：paladin
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package.
標簽： SAM Specification Information 256
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：cuiyashuo
