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DS-B21 一體機

  • InSync V7[1].0.29 漢化破解版 (一款同步、備份軟件)

    InSync V7[1].0.29 漢化破解版是一款同步、備份軟件。

    標簽: InSync 0.29 V7 漢化破解版

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:liuwei6419

  • 一種在FPGA上實現的FIR濾波器的資源優化算法

    在數字濾波器中,FIR濾波器是一種結構簡單且總是穩定的濾波器,同時也只有FIR濾波器擁有線性相位的特性。傳統的直接型濾波器運算速度過慢,而改進型的DA結構的濾波器需要過高的芯片面積消耗大量的邏輯資源很難達到運算速度以及邏輯資源節約的整體優化。本文提出了一種基于RAG算法的FIR濾波器,與傳統的基于DA算法的濾波器結構的濾波器相比,RAG算法簡化了FIR濾波器乘法模塊的結構,減少了邏輯資源的消耗和硬件實現面積,提高了計算速度。本文設計的16階FIR濾波器用VerilogHDL進行描述,并綜合到Altera公司的CycloneⅡ系列FPGA中。仿真實驗表明基于RAG算法的FIR濾波器達到了邏輯資源的節約和運算速度的提高的整體優化效果。

    標簽: FPGA FIR 濾波器 優化算法

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:waizhang

  • SOPC基礎實驗一、LED閃爍實驗

    SOPC基礎實驗一、LED閃爍實驗。

    標簽: SOPC LED 基礎實驗 閃爍

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:ls530720646

  • 周立功:SOPC嵌入式系統實驗教程(一)部分章節及實驗代碼

      SOPC嵌入式系統實驗教程(一)【作者:周立功;出版社:北京航空航天大學出版社】(因網上資料有限,所以本資料為周立功 SOPC嵌入式系統實驗教程(一)部分章節及實驗代碼,真心想學的可以買一本書看看。)   該書是與《SOPC嵌入式系統基礎教程》相配套的實驗教材。設計開發了 45個實驗,包括SOPC硬件系統的基礎實驗,基于Nios II外設的基礎編程實驗,基于實驗箱外設的Nios II高級編程實驗,在Nios II系統中進行基于μ C/OS-II操作系統的應用程序開發實驗和SOPC硬件系統的高級實驗。各種實驗的安排由淺人深,由硬件到軟件,相對完整,使讀者很容易學習和掌握SO PC嵌入式系統的開發應用。

    標簽: SOPC 嵌入式系統 實驗教程

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:superman111

  • 一款手機PCB給新手練習MTK6228

    一款手機PCB文件,給想從事手機行業的新手練習。

    標簽: 6228 PCB MTK 手機

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:cazjing

  • PCB一款模擬電路軟件

    一款模擬電路軟件

    標簽: PCB 模擬電路 軟件

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:685

  • 一種用GAL器件實現的可編程計數器

    摘要:介紹用一片GAL16V8實現的模≤2n可編程計數器。它是基于“最大長度移位寄存器式計數器”的原理設計而成的.電路簡單可靠.同時介紹一種由它組成的實用電路——由GAL實現時、分、秒計時的數字鐘電路。 關鍵詞:GAL   最大長度移位寄存器式計數器

    標簽: GAL 器件 可編程計數器

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:comua

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 一種集成CAN總線的步進電機驅動裝置

    采用dsPIC30F6010A高性能數字信號控制器,提出并實現了一種新型的集成CAN總線接口的步進電機驅動裝置。根據dsPIC30F6010A芯片外設模塊的參數特點,設計了PWM驅動電路、電機相電流測量電路和CAN總線收發器電路,開發了基于C語言的模塊化應用程序。實際測試表明,該集成CAN總線的步進電機驅動裝置可以直接接入CAN總線網絡,實現了對電機運行參數和運行狀態的遠程控制功能。

    標簽: CAN 集成 總線 步進電機

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:giraffe

  • 一種簡化PID模糊控制器的研究與設計

    在介紹模糊控制基本原理及模糊控制器設計與分類的基礎上,推導出一種簡化PID型模糊控制器。為了驗證簡化PID型模糊控制器的性能,將其與PD及 PI型模糊控制器進行比較。其仿真結果最后表明,在控制器參數選取相同的情況下,簡化PID型模糊控制器的性能要優于PD型和PI型模糊控制器。

    標簽: PID 模糊控制器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:pompey

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