目錄•FPGA調試的挑戰•傳統的FPGA調試方案•Agilent FPGA動態探頭的調試方案•總結
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：cccole0605
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA設計了一個用于多種高速串行協議的數據交換模塊,并解決了該模塊實現中的關鍵問題.該交換模塊實現4X模式RapidIO協議與4X模式PCI Express協議之間的數據交換,以及自定義光纖協議與4X模式PCI Express協議之間的數據交換,實現了單字讀寫以及DMA操作,并提供高速穩定的傳輸帶寬.
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：rnsfing
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設計目標：當客戶使用內存條時，8片分立器件不焊接；當使用直接貼片分立內存顆粒時，SODIMM內存條不安裝。請問專家：1、在設計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調換？ 2、對DDR2數據、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內存條或只安裝8片內存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：han_zh
設計了一個基于FPGA的單精度浮點數乘法器.設計中采用改進的帶偏移量的冗余Booth3算法和跳躍式Wallace樹型結構,并提出對Wallace樹產生的2個偽和采用部分相加的方式,提高了乘法器的運算速度;加入對特殊值的處理模塊,完善了乘法器的功能.本設計在Altera DE2開發板上進行了驗證.
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：xjy441694216
高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：王小奇
采用高精度數字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現溫度測量與控制，并進行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調就比較小（0.5 ℃）。因此，所設計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統方法相比，該系統具有設計靈活、現場可編程、調試簡單和體積小等特點。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：wwwe
在視頻監控系統中使用FPGA進行視頻處理:視頻監控系統是火車站，機場，銀行，娛樂場所，購物中心乃至家庭保安的重要組件。 您可以使用xilinx視頻IP模塊組實現DVR。
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：shus521
介紹了應用VHDL技術設計嵌入式全數字鎖相環路的方法。詳細描述了其工作原理和設計思想，并用可編程邏輯器件FPGA加以實面。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：ruixue198909
摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發板ML505 上同時設計實現了支持TCP/IP 協議的10M/100M/1000M 的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統,并對涉及的關鍵技術進行了說明。關鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統的需求。Virtex-5以太網媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發器、SelectIO技術相結合，能夠分別實現10M/100M/1000M的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：DE2542
利用最新的嵌入式開發工具EDK，在FPGA 中完成對PDIUSBD12 的硬件定制和固件編程，從而在FPGA 中實現U S B 控制器， 并最終完成U S B 的枚舉過程、驅動程序的開發和簡單的應用。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：fnhhs
