表面貼裝設(shè)計和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求
IPC-7351不只是一個強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn)，如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變...
Flat技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：33
?? 源代碼：6204
?? 電路圖：1
探索flat技術(shù)的精髓，掌握從平面設(shè)計到電路板布局的關(guān)鍵技巧。適用于追求極致緊湊與高效能電子產(chǎn)品的研發(fā)者，flat技術(shù)不僅優(yōu)化了空間利用，更提升了產(chǎn)品性能與美觀度。無論是消費電子、汽車電子還是工業(yè)自動化領(lǐng)域，掌握flat技術(shù)都是提升競爭力的不二選擇。立即訪問我們的資源庫，33個精選案例和教程等你來發(fā)現(xiàn)，助您成為flat設(shè)計領(lǐng)域的專家。
?? Flat熱門資料
查看全部33個資源 ?QFN SMT工藝設(shè)計指導(dǎo)
QFN SMT工藝設(shè)計指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優(yōu)勢，其應(yīng)用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
采用FlatP_Cell技術(shù)的ROM設(shè)計和分析
本文介紹了Flat— Cell結(jié)構(gòu)和采用Flat— Cell技術(shù)的ROM設(shè)計方法。包括Flat—Cell的工藝技術(shù)、Flat—Cell基本電路結(jié)構(gòu)和ROM 放大器電路。 ...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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