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IO引腳

  • VXWorks 系統通過模擬IO口配置FPGA芯片代碼

    VXWorks 系統通過模擬IO口配置FPGA芯片代碼,可以配置的,主要函數是xsvfExecute()

    標簽: VXWorks FPGA IO口

    上傳時間: 2013-08-08

    上傳用戶:y13567890

  • FPGA中雙向端口IO的研究

    FPGA中雙向端口IO的研究FPGA中雙向端口IO的研究.

    標簽: FPGA 雙向端口

    上傳時間: 2013-08-09

    上傳用戶:fdfadfs

  • 基于FPGA的交通燈的設計 有Verilog HDL 源碼、仿真圖與引腳配置圖

    基于FPGA的交通燈的設計 有Verilog HDL 源碼、仿真圖與引腳配置圖,已下載實現\r\n

    標簽: Verilog FPGA HDL 交通燈

    上傳時間: 2013-08-18

    上傳用戶:BOBOniu

  • 74hc154的引腳功能和作用

    74hc154的引腳功能和作用

    標簽: 154 74 hc 引腳功能

    上傳時間: 2014-08-10

    上傳用戶:dancnc

  • 模數轉換器ADC0809引腳及內部框圖

    模數轉換器ADC0809引腳及內部框圖

    標簽: 0809 ADC 模數轉換器 引腳

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:lingfei

  • dac0832引腳圖電路及程序

    dac0832引腳圖電路及程序

    標簽: 0832 dac 引腳圖 電路

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:zhangxin

  • PADS元件引腳定義

    PADS元件引腳定義

    標簽: PADS 元件 引腳定義

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:15070202241

  • 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率

    本文探討的重點是PCB設計人員利用IP,并進一步采用拓撲規劃和布線工具來支持IP,快速完成整個PCB設計。從圖1可以看出,設計工程師的職責是通過布局少量必要元件、并在這些元件之間規劃關鍵互連路徑來獲取IP。一旦獲取到了IP,就可將這些IP信息提供給PCB設計人員,由他們完成剩余的設計。 圖1:設計工程師獲取IP,PCB設計人員進一步采用拓撲規劃和布線工具支持IP,快速完成整個PCB設計。現在無需再通過設計工程師和PCB設計人員之間的交互和反復過程來獲取正確的設計意圖,設計工程師已經獲取這些信息,并且結果相當精確,這對PCB設計人員來說幫助很大。在很多設計中,設計工程師和PCB設計人員要進行交互式布局和布線,這會消耗雙方許多寶貴的時間。從以往的經歷來看交互操作是必要的,但很耗時間,且效率低下。設計工程師提供的最初規劃可能只是一個手工繪圖,沒有適當比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設計人員參與到設計中來,雖然采用拓撲規劃技術的工程師可以獲取某些元件的布局和互連,不過,這個設計可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結構和所有互連才能完成。PCB設計人員需要采用拓撲規劃,并與經過布局的和尚未布局的元件進行交互,這樣做可以形成最佳的布局和交互規劃,從而提高PCB設計效率。隨著關鍵區域和高密區域布局完成及拓撲規劃被獲取,布局可能先于最終拓撲規劃完成。因此,一些拓撲路徑可能必須與現有布局一起工作。雖然它們的優先級較低,但仍需要進行連接。因而一部分規劃圍繞布局后的元件產生了。此外,這一級規劃可能需要更多細節來為其它信號提供必要的優先級。

    標簽: PCB 利用IP 拓撲規劃

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:sjyy1001

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • SG3524開關電源的控制芯片引腳

    開關電源的控制芯片引腳

    標簽: 3524 SG 開關電源 控制芯片

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:ecooo

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