對基于BCB的圓片級封裝工藝進(jìn)行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢,是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn),解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)實(shí)現(xiàn)了加速度計的圓片級封裝,并對相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
上傳時間: 2013-11-17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示:本文是關(guān)于ADI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器基礎(chǔ)知識精華集錦,其中闡述了逐次逼近模數(shù)轉(zhuǎn)換器的基本原理、算法及優(yōu)缺點(diǎn);ADC和DAC的直流規(guī)格和交流規(guī)格分析;DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換器詳解及應(yīng)用舉例。 一、逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.基本逐次逼近模數(shù)轉(zhuǎn)換器
標(biāo)簽: ADI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 基礎(chǔ)知識
上傳時間: 2013-12-16
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針對互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域版權(quán)保護(hù)面臨的挑戰(zhàn),介紹了一種新的版權(quán)公共服務(wù)新模式:數(shù)字版權(quán)標(biāo)識符體系及其總體技術(shù)框架,并分析了基于數(shù)字指紋的數(shù)字版權(quán)標(biāo)識技術(shù),該技術(shù)對于數(shù)字版權(quán)標(biāo)識符體系中數(shù)字版權(quán)監(jiān)測取證功能的實(shí)現(xiàn)具有一定的意義。
標(biāo)簽: 數(shù)字指紋 數(shù)字版權(quán) 標(biāo)識
上傳時間: 2014-12-23
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為了使設(shè)計的多輸出組合邏輯電路達(dá)到最簡,運(yùn)用復(fù)合卡諾圖化簡多輸出函數(shù),找出其各項(xiàng)的公共項(xiàng),得到的表達(dá)式不一定是最簡的,但是通過找公共項(xiàng),使電路中盡量使用共用的邏輯門,從而減少電路整體的邏輯門,使電路簡單。結(jié)果表明,利用復(fù)合卡諾圖化簡后設(shè)計出的電路更為簡單。
標(biāo)簽: 卡諾圖 中的應(yīng)用 輸出 組合邏輯
上傳時間: 2013-12-23
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常用D/A轉(zhuǎn)換器和A/D轉(zhuǎn)換器介紹 下面我們介紹一下其它常用D/A轉(zhuǎn)換器和 A/D 轉(zhuǎn)換器,便于同學(xué)們設(shè)計時使用。 1. DAC0808 圖 1 所示為權(quán)電流型 D/A 轉(zhuǎn)換器 DAC0808 的電路結(jié)構(gòu)框圖。用 DAC0808 這類器件構(gòu) 成的 D/A轉(zhuǎn)換器,需要外接運(yùn)算放大器和產(chǎn)生基準(zhǔn)電流用的電阻。DAC0808 構(gòu)成的典型應(yīng)用電路如圖2 所示。
標(biāo)簽: 轉(zhuǎn)換器
上傳時間: 2014-12-23
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在非相參雷達(dá)測試系統(tǒng)中,頻率合成技術(shù)是其中的關(guān)鍵技術(shù).針對雷達(dá)測試系統(tǒng)的要求,介紹了一種用DDS激勵PLL的X波段頻率合成器的設(shè)計方案。文中給出了主要的硬件選擇及具體電路設(shè)計,通過對該頻率合成器的相位噪聲和捕獲時間的分析,及對樣機(jī)性能的測試,結(jié)果表明該X波段頻率合成器帶寬為800 MHz、輸出相位噪聲優(yōu)于-80 dBc/Hz@10 kHz、頻率分辨率達(dá)0.1 MHz, 可滿足雷達(dá)測試系統(tǒng)系統(tǒng)的要求。測試表明,該頻率合成器能產(chǎn)生低相噪、高分辨率、高穩(wěn)定度的X波段信號,具有較好的工程應(yīng)用價值。
上傳時間: 2013-10-21
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LM393是雙電壓比較器集成電路。中文資料 該電路的特點(diǎn)如下:838電子 工作電源電壓范圍寬,單電源、雙電源均可工作,單電源:2~36V,雙電源:±1~±18V; 消耗電流小,Icc=0.8mA;lm393是什么 輸入失調(diào)電壓小,VIO=±2mV; 共模輸入電壓范圍寬,Vic=0~Vcc-1.5V; 輸出與TTL,DTL,MOS,CMOS 等兼容; 輸出可以用開路集電極連接“或”門;
上傳時間: 2013-11-14
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本書內(nèi)容包括三大部分:第1 部分從運(yùn)算放大器的基本概念和理論出發(fā),重點(diǎn)介紹了運(yùn)算放大器的原理與設(shè)計,以及在各種電子系統(tǒng)中的應(yīng)用,包括視頻應(yīng)用、RF/IF 子系統(tǒng)(乘法器、調(diào)制器和混頻器)等;第2 部分主要介紹了高速采樣和高速ADC 及其應(yīng)用、高速DAC 及其應(yīng)用、以及DDS 系統(tǒng)與接收機(jī)子系統(tǒng)等;第3 部分介紹了有關(guān)高速硬件設(shè)計技術(shù),如仿真、建模、原型、布局、去藕與接地,以及EMI 與RFI設(shè)計考慮等。 書中內(nèi)容既有完整的理論分析,又有具體的實(shí)際應(yīng)用電路,還包括許多應(yīng)用技巧。特別適合電子電路與系統(tǒng)設(shè)計工程師、高等院校相關(guān)專業(yè)師生閱讀。
上傳時間: 2013-11-16
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設(shè)計了一種用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS運(yùn)算放大器。主運(yùn)放采用帶開關(guān)電容共模反饋的折疊式共源共柵結(jié)構(gòu),利用增益提高和三支路電流基準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)一個可用于12~14 bit精度,100 MS/s采樣頻率的高速流水線(Pipelined)ADC的運(yùn)放。設(shè)計基于SMIC 0.25 μm CMOS工藝,在Cadence環(huán)境下對電路進(jìn)行Spectre仿真。仿真結(jié)果表明,在2.5 V單電源電壓下驅(qū)動2 pF負(fù)載時,運(yùn)放的直流增益可達(dá)到124 dB,單位增益帶寬720 MHz,轉(zhuǎn)換速率高達(dá)885 V/μs,達(dá)到0.1%的穩(wěn)定精度的建立時間只需4 ns,共模抑制比153 dB。
標(biāo)簽: CMOS 增益提高 運(yùn)算 放大器設(shè)計
上傳時間: 2014-12-23
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數(shù)字水印作為一種防護(hù)技術(shù),在數(shù)字產(chǎn)品的保護(hù)認(rèn)證方面越發(fā)顯得重要,成為當(dāng)前計算機(jī)領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)問題之一。提出了一種在空域采用分塊重復(fù)嵌入水印信息和HVS相結(jié)合的水印技術(shù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果說明,分塊技術(shù)在空域的使用提高了水印的嵌入強(qiáng)度和降低計算復(fù)雜度,該算法在抵抗旋轉(zhuǎn)、裁剪、縮放方面等有較強(qiáng)能力;水印算法與HVS技術(shù)的有效性相結(jié)合,數(shù)字水印具有很好的掩蔽性。
標(biāo)簽: HVS 分塊 數(shù)字水印技術(shù)
上傳時間: 2013-10-23
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