2.1.4 VIRTEX-ⅡPRO和和VIRTEX-ⅡPROX系列產(chǎn)品。
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:jackgao
2.1.3 VIRTEX-Ⅱ系列產(chǎn)品。
標簽: VIRTEX
上傳時間: 2014-01-20
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賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu),讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間: 2013-10-10
上傳用戶:sklzzy
本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面,其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。
上傳時間: 2013-10-24
上傳用戶:wcl168881111111
This application note describes how the existing dual-port block memories in the Spartan™-IIand Virtex™ families can be used as Quad-Port memories. This essentially involves a dataaccess time (halved) versus functionality (doubled) trade-off. The overall bandwidth of the blockmemory in terms of bits per second will remain the same.
上傳時間: 2014-01-24
上傳用戶:15527161163
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構(gòu)元件,Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。
上傳時間: 2013-10-19
上傳用戶:giraffe
The PPC405 Virtex-4 is a wrapper around the Virtex-4PowerPC™ 405 Processor Block primitive. For detailsregarding the PowerPC 405, see the PowerPC 405 ProcessorBlock Reference Guide.
上傳時間: 2015-01-02
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間: 2013-11-06
上傳用戶:wentianyou
由于Virtex-5 器件的基礎架構(gòu)與以往的FPGA 器件不同,因此,要為特定設計選擇合適的Virtex-5 器件并非易事。大多數(shù)情況下,設計應采用類似的陣列大小(器件數(shù)量)并且比以前的目標器件至少低一個速度級別(如從中速級別到慢速級別)。但是,這種建議對于有些情況卻并不適用。本節(jié)將介紹一些會影響Virtex-5 FPGA 器件選擇標準的設計風格和特征。
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:zhuyibin
CAM350 為PCB 設計和PCB 生產(chǎn)提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發(fā)展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產(chǎn)制程的完整流程,從PCB設計數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產(chǎn)提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設計意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設計的可生產(chǎn)性,成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業(yè)應用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內(nèi)完成工作更是很平常的事,而產(chǎn)品的復雜程度卻在日益增加,產(chǎn)品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經(jīng)證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯(lián)系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu),運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時間: 2013-11-07
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