Altium Designer 14.1.5
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：eeworm
Altium.Designer.14.0.9.build.30380+安裝視頻+破解
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：eeworm
Altium Designer 10.5軟件破解版
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：eeworm
隨著半導體技術的發展，模數轉換器（Analog to Digital Converter，ADC）作為模擬與數字接口電路的關鍵模塊，對性能的要求越來越高。為了滿足這些要求，模數轉換器正朝著低功耗、高分辨率和高速度方向快速發展。在磁盤驅動器讀取通道、測試設備、纖維光接收器前端和日期通信鏈路等高性能系統中，高速模數轉換器是最重要的結構單元。因此，對模數轉換器的性能，尤其是速度的要求與日俱增，甚至是決定系統性能的關鍵因素。在分析各種結構的高速模數轉換器的基礎上，本文設計了一個分辨率為6位，采樣時鐘為1GS/s的超高速模數轉換器。本設計采用的是最適合應用于超高速A/D轉換器的全并行結構，整個結構是由分壓電阻階梯，電壓比較器，數字編碼電路三部分組成。在電路設計過程中，主要從以下幾個方面進行分析和改進：采用了無采樣/保持電路的全并行結構；在預放大電路中，使用交叉耦合對晶體管作為負載來降低輸入電容和增加放大電路的帶寬，從而提高比較器的比較速度和信噪比；在比較器的輸出端采用時鐘控制的自偏置差分放大器作為輸出緩沖級，使得比較輸出結果能快速轉換為數字電平，以此來提高ADC的轉換速度；在編碼電路上，先將比較器輸出的溫度計碼轉換成格雷碼，再把格雷碼轉換成二進制碼，這樣進一步提高ADC的轉換速度和減少誤碼率。
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
干貨-Altium Designer20 高效實用4層PCB視頻課程+配套練習文件altium designer20是一款PCB設計軟件，主要的功能就是幫助用戶設計電路，這款軟件的功能還是非常優秀的，可以直接在軟件界面新建原理圖，通過軟件提供的電路設計工具以及相關的電子元件就可以快速設計原理圖，您可以在軟件設計PCB，可以在軟件查看CAM文檔，可以新建輸出項目，也支持元件查看，也支持腳本文件編輯，支持混合信號仿真等功能軟件功能 1、強勁的設計規則驅動 通過設計規則，您可以定義設計要求，這些設計要求共同涵蓋設計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設計規則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內設計出最高質量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環繞，推擠，環抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現清晰可視化并與您的設計進行實時交互。 5、高速設計 利用您首選的存儲器拓撲結構，為特定應用快速創建和設計復雜的高速信號類，并輕松優化您的關鍵信號。
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-04
上傳用戶：bluedrops
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：playboys0
WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機 ，最簡單的方法就是 設置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：tuilp1a
GPS計算一般分基線解算和平差兩部分.單獨的解基線軟件不多,只有(推測)早期武測的一款,早期叫LIP3.0,在市場消失一段時間,最近又以LIP5.0或LIP2005的升級版出現,交給蘇一光做代理,現在不僅支持解算靜態,還支持動態后差分,叫SPOS定位軟件1.0.
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：kbnswdifs
