本書全面介紹基于 32 位ARM 架構(gòu)嵌入式微處理器的軟、硬件系統(tǒng)的高級應(yīng)用開發(fā)， 以Cirrus Logic 的EP93XX（ARM920T 核）系列微處理器為基礎(chǔ)，包含EP93XX 的體系結(jié) 構(gòu)特點、片內(nèi)資源、軟硬件開發(fā)平臺、嵌入式操作系統(tǒng)移植及應(yīng)用程序開發(fā)等內(nèi)容，著重 強調(diào)了基于EP93XX 系統(tǒng)微處理器的硬件系統(tǒng)設(shè)計，嵌入式實時操作系統(tǒng)eCos 在EP93XX 系列微處理器上的移植及應(yīng)用開發(fā)，嵌入式Linux 操作系統(tǒng)及應(yīng)用程序開發(fā)，設(shè)備驅(qū)動程 序的開發(fā)等內(nèi)容，最后以一個完整的系統(tǒng)開發(fā)說明嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計的一般流程。 全書內(nèi)容以應(yīng)用為出發(fā)點，內(nèi)容詳盡，可作為 ARM 應(yīng)用技術(shù)開發(fā)人員的參考用書， 以及高等院校相關(guān)專業(yè)的師生閱讀使用。
上傳時間： 2013-11-15
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針對標準AHB總線對具有特定訪問時序的設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸效率較低的情況，提出一種新的實現(xiàn)方案。利用AHB總線突發(fā)傳輸時的組合信息，根據(jù)某種算法生成地址和控制信號，以提高慢速設(shè)備的總線訪問效率。
標簽： AHB 總線接口 實現(xiàn)方案
上傳時間： 2013-10-09
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四旋翼直升機具有4個呈交叉結(jié)構(gòu)排列的螺旋槳，其獨特的構(gòu)型能夠滿足復(fù)雜環(huán)境中的任務(wù)需求。文中設(shè)計了一種四旋翼直升機飛行控制系統(tǒng)軟硬件方案，通過傳感器實時采集四旋翼的姿態(tài)、高度、位置等信息，采用PID算法設(shè)計飛行控制律，以ARM Cortex-M3內(nèi)核高性能單片機作為主控制器。最后采用CVI開發(fā)的地面站軟件實現(xiàn)在線數(shù)據(jù)采集與調(diào)參，并通過實際飛行驗證了本方案的可行性與穩(wěn)定性。
上傳時間： 2013-11-04
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上傳時間： 2013-11-15
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為了克服國內(nèi)數(shù)據(jù)采集器通用性不強，論文以C8051F120為控制核心設(shè)計了通用多功能低功耗海洋數(shù)據(jù)采集器。多功能低功耗海洋數(shù)據(jù)采集器采用B1203LS非線性變壓模塊，降低了系統(tǒng)的功耗；采用了OCM12864-8液晶顯示設(shè)計，實現(xiàn)了系統(tǒng)的菜單化管理；采用大容量存儲器AT45DB041，可以存儲大量歷史數(shù)據(jù)；并提供了RS232接口可以實現(xiàn)遠程有線或者無線傳輸。整個系統(tǒng)有體積小、功耗低、太陽能供電的特點，完全達到設(shè)計要求，有較大的實用價值和應(yīng)用前景。
標簽： 多功能 低功耗 海洋數(shù)據(jù) 采集器
上傳時間： 2013-11-05
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全能音頻格式轉(zhuǎn)換器為歌迷朋友提供了優(yōu)秀的音頻格式轉(zhuǎn)換解決方案，可以幫您實現(xiàn)不同音頻格式的轉(zhuǎn)換，從視頻中提取音頻轉(zhuǎn)換為MP3、WMA、WAV、MP2、AAC、AMR等音頻格式。 全能音頻格式轉(zhuǎn)換器可以從視頻中提取音頻，支持幾乎所有的視頻格式包括AVI、MPEG、WMV、ASF、FLV、MKV、MP4、3GP、H.264、DAT、VOB、MTS、F4V、MOD、TOD、DV、M2TS等視頻格式。 您可以在轉(zhuǎn)換輸出音頻時，自由設(shè)置音頻采樣率、音頻品質(zhì)等音頻參數(shù)，指定時間轉(zhuǎn)換輸出喜歡的音頻片段。提供免費下載旭日全能音頻格式轉(zhuǎn)換器，來體驗一下高質(zhì)量的音頻轉(zhuǎn)換。
標簽： 音頻格式轉(zhuǎn)換器
上傳時間： 2014-12-31
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由于Virtex-5 器件的基礎(chǔ)架構(gòu)與以往的FPGA 器件不同，因此，要為特定設(shè)計選擇合適的Virtex-5 器件并非易事。大多數(shù)情況下，設(shè)計應(yīng)采用類似的陣列大?。ㄆ骷?shù)量）并且比以前的目標器件至少低一個速度級別（如從中速級別到慢速級別）。但是，這種建議對于有些情況卻并不適用。本節(jié)將介紹一些會影響Virtex-5 FPGA 器件選擇標準的設(shè)計風(fēng)格和特征。
上傳時間： 2013-11-02
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設(shè)計測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時間： 2013-11-10
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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