8層板設計 飛思卡爾IMX6 4片ddr3 設計 ORCAD原理圖+ALTIUM PCB文件，可以做為你的設計參考。
標簽： ddr3 orcad 6層板
上傳時間： 2022-05-06
上傳用戶：aben
Artix-7 XC7A35T-ddr3開發板資料硬件參考設計資料QM_ XC7A35T開發板主要特征參數如下所示：? 主控FPGA：XC7A35T-1FTG256C；? 主控FPGA外部時鐘源頻率：50MHz；? XC7A35T-1FTG256C芯片內部自帶豐富的Block RAM資源，達到了1,800kb；? XC7A35T-1FTG256C芯片邏輯單元數為33,280；? QM _XC7A35T板載N25Q064A SPI Flash芯片，8MB(64Mbit)的存儲容量；? QM _XC7A35T板載256MB鎂光的ddr3存儲器，型號為MT41K128M16JT-125:K；? QM _XC7A35T提供核心板芯片工作的3.3V電源，有一路3.3V的LED電源指示燈，板載高性能DC/DC芯片給FPGA 1.0V Core電壓，ddr3 1.5V電壓供電以及VDD_AUX的1.8V電壓；? QM _XC7A35T引出了兩排2x32p、2.54mm間距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模塊、高速ADC采集模塊或者CMOS攝像頭模塊等；? QM _XC7A35T引出了芯片的2路按鍵用于測試,其中一路用于PROGROM_B信號編程按鈕；? QM _XC7A35T引出了芯片的3路LED燈用于測試，其中一路LED為FPGA_DONE信號指示燈；? QM _XC7A35T引出了芯片的JTAG調試端口，采用單排6p、2.54mm間距的排針；
標簽： ddr3
上傳時間： 2022-05-11
上傳用戶：shjgzh
ddr3應用講解，包括在vivado中ddr3 ip核的建立過程以及相關程序講解。
上傳時間： 2022-06-07
上傳用戶：bluedrops
板子采用4層PCB，層疊情況：Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情況：(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) ddr3: Micron的MT41J128M16，2Gbit存儲容量(2) 電源：采用2片Onsemi的NCP1529分別為FPGA Core 1.2V和ddr3 1.5V提供電源FPGA的1.2V VDDCore電壓，1.5V的ddr3供電電壓，VREF的0.75V電壓都OK。往FPGA內部下載點燈程序OK，往SPI FLASH固化程序也OK。下一步，ddr3 的MCB實現
上傳時間： 2022-06-13
上傳用戶：ttalli
ddr3布線等長及電源處理注意事項
標簽： ddr3 電源處理
上傳時間： 2022-07-05
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3.DDR布線細節i.MX6DDR的布線，可以將所有信號分成3組：數據線組、地址線組和控制線組，每組各自設置自己的布線規則，但同時也要考慮組與組之間的規則。3.1數據線的交換在ddr3的布線中，可以根據實際情況交換數據線的線序，但必須保證是以字節為單位（數據0~7間是允許交換線序，跨字節是不允許的），這樣可以簡化設計。■布線盡量簡短，減少過孔數量。■布線時避免改變走線參考層面。■數據線線序，推薦DO、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改變，其它的數據線可以在字節內自由調換（see the“Write Leveling"sectioninJESD79-3E■DQS和DQM不能調換，必須在相應通道。3.2ddr3（64bits）T型拓撲介紹當設計采用T型拓撲結構，請確認以下信息。■布線規則見上文表2。■終端電阻可以省略。■布線長度的控制。DDR數量限制在4片以下。
ddr3-硬件設計和-Layout-設計
標簽： ddr3 硬件 layout
DDR layout 指導，幫助大家進行ddr2的設計，特別是上到800M以上的時候能夠layout好就比較困難了。
標簽： ddr3 DDR 800 PCB
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mj16166
廠商把產品命名為ddr3-1600，則意味著該廠商將規定該SDRAM器件的峰值傳輸速率定為1，600MT/s。雖然這些器件確實能夠達到所規定的傳輸速率，但在實際工作負載情況下卻不能持續保持該速率。原因在于行地址沖突、數據總線轉換損耗、寫恢復等都會降低器件的峰值傳輸速率
標簽： Virtex SDRAM DDR 控制器
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：jkhjkh1982
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標簽： FPGA PCIe 低功耗 接口
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：huangld
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