賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
標(biāo)簽： FPGA 賽靈思 芯片架構(gòu) 分
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：ljt101007
在點(diǎn)對多點(diǎn)主從通信系統(tǒng)中,需要合適的接口形式和通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標(biāo)準(zhǔn)接口形式。當(dāng)選擇主從多點(diǎn)同步通信方式時,工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協(xié)議。介紹了采用VHDL 語言在FPGA 上實(shí)現(xiàn)的以HDLC/ SDLC 協(xié)議控制為基礎(chǔ)的RS - 485 通信接口芯片。實(shí)驗(yàn)表明,這種接口芯片操作簡單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實(shí)用價值。
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：z240529971
針對傳統(tǒng)集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點(diǎn)，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實(shí)現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實(shí)現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實(shí)現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)了整個系統(tǒng)。測試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實(shí)現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
標(biāo)簽： STEL 2000 FPGA 擴(kuò)頻通信
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：neu_liyan
現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
采用dsPIC30F6010A高性能數(shù)字信號控制器，提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的集成CAN總線接口的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動裝置。根據(jù)dsPIC30F6010A芯片外設(shè)模塊的參數(shù)特點(diǎn)，設(shè)計了PWM驅(qū)動電路、電機(jī)相電流測量電路和CAN總線收發(fā)器電路，開發(fā)了基于C語言的模塊化應(yīng)用程序。實(shí)際測試表明，該集成CAN總線的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動裝置可以直接接入CAN總線網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了對電機(jī)運(yùn)行參數(shù)和運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程控制功能。
標(biāo)簽： CAN 集成 總線 步進(jìn)電機(jī)
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：giraffe
BU-61580芯片測試系統(tǒng)用于檢測DDC公司的BU-61580系列芯片的總線協(xié)議功能和電氣特性，篩選失效芯片，并具備芯片接口時序調(diào)整功能，可檢驗(yàn)芯片在不同的接口環(huán)境和工作方式下的特殊表現(xiàn)。以Windows XP為開發(fā)平臺，標(biāo)準(zhǔn)VC++為開發(fā)工具，針對該芯片設(shè)計一套測試系統(tǒng)。PCI總線接口的專用芯片測試卡能夠方便的插入待測試的芯片，與之相應(yīng)的測試系統(tǒng)能夠設(shè)置芯片的訪問時序，測試芯片工作于不同模式下的狀態(tài)。實(shí)際應(yīng)用表明，該測試系統(tǒng)具有測試界面靈活、簡單、準(zhǔn)確的特點(diǎn)，滿足了用戶的要求。
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：gxm2052
針對目前電表計量范圍小，規(guī)格多的問題，本文采用寬動態(tài)范圍的新型電能計量芯片RN8302，設(shè)計了一款支持預(yù)付費(fèi)和分時電價，具有RS485和調(diào)制式紅外通訊、按鍵及紅外停電喚醒抄表功能的三相四線制智能電表，介紹了系統(tǒng)設(shè)計、模擬信號輸入電路、RN8302與MCU接口電路和軟件實(shí)現(xiàn)。測試結(jié)果表明：在20 mA～100 A的電流范圍內(nèi)，有功電能的計量誤差低于±0.3%，實(shí)現(xiàn)了高精度、寬量程的電能計量，減少了電表規(guī)格數(shù)量。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：wang5829
[文件名] Touch.c [功 能] 8051單片機(jī)驅(qū)動ADS7846/ADS7843芯片 [簡 介] ADS7846/7843芯片 適合用在4線制觸摸屏，它通過標(biāo)準(zhǔn)SPI協(xié)議和CPU通信，操作簡單，精度高，當(dāng)觸摸屏被按下時（即有觸摸事件發(fā)生）則ADS7846向CPU發(fā)中斷請求，CPU接到請求后，應(yīng)延時一下再響應(yīng)其請求，目的是為了消除抖動使得采樣更準(zhǔn)確。如果一次采樣不準(zhǔn)確，可以嘗試多次采樣取最后一次結(jié)果為準(zhǔn)，目的也是為了消除抖動。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：talenthn
(轉(zhuǎn)載)采用C語言對DSP編程具有很多優(yōu)點(diǎn)。針對TMS320C32芯片的特點(diǎn)，提出了一種基于C語言的中斷編程方法，同時介紹了具體的BOOT功能實(shí)現(xiàn)方案，給出了相應(yīng)的源程序和結(jié)論。
上傳時間： 2015-04-02
上傳用戶：leehom61
下面我們根據(jù)8251A芯片的使用體會對其在串行同步方式下的通信原理及應(yīng)用進(jìn)行著重介紹。在開始發(fā)送或接收之前，8251A必須裝入一組由CPU 產(chǎn)生的控制字。
上傳時間： 2015-04-08
上傳用戶：frank1234
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