DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：tsfh
電子發燒友網訊： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V與Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開始量產出貨。Altera公司憑借著其28nm FPGA芯片在性能和成本上的優勢，未來的前景勢必無法估量。通過本文對Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市場優勢、型號差異以及典型應用等介紹，電子發燒友網小編將帶領大家一起來感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韜偉略”，深入闡述如何更好地為你未來的設計選擇相應的Altera 28nm FPGA 芯片。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：半熟1994
隨著行業的發展變化，人們對更高帶寬和更高系統級性能的需求似乎無止境，同時整個行業面臨著更嚴苛的功耗降低要求。與此同時，競爭壓力要求客戶必須在不影響產品創新和差異化的情況下不斷提高生產率。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cc1015285075
賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢，而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性，為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術，上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：shuizhibai
針對物體在不同色溫光源照射下呈現偏色的現象，用FPGA實現對Bayer CCD數字相機的自動白平衡處理。根據CFA(Color Filter Array)的分布特點，利用雙端口RAM(DPRAM)，實現了顏色插值與色彩空間轉換。在FPGA上設計了自動白平衡的三大電路模塊：色溫估計、增益計算和色溫校正，并連接形成一個負反饋回路，然后結合EDA設計的特點，改進了增益計算的過程，有效地抑制了色彩振蕩現象。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：英雄
設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
Proteus系統概述•包括ISIS.EXE（電路原理圖設計、電路原理仿真）、ARES.EXE（印刷電路板設計）兩個主要程序三大基本功能。•具有多種帶有CPU的可編程序器件的仿真功能，如51系列、68系列、PIC系列等；•具有多種虛擬儀器如:示波器，信號RS232終端等，幫助完成電路的仿真和測試
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：nanshan
隨著消費者數據需求量的不斷攀升，全球范圍內的運營商無一不面臨著對無線帶寬前所未有的增長需求。值得慶幸的是，包括標準制定機構 3GPP 等在內的整個行業都在竭盡全力來支持這種需求。LTE 正是為幫助運營商滿足這一指數級數據增長需求應運而生的最佳技術選擇。由于 LTE 部署實施已趨成熟，基站制造商紛紛熱衷于采用片上系統架構(SoC)，以使運營商可在維持并提升服務質量的同時還能大幅降低網絡成本。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：墻角有棵樹
