DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機(jī)。由于無(wú)線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU/RRH）多種制式平臺(tái)化的要求，目前收發(fā)信機(jī)單板支持的發(fā)射信號(hào)頻譜越來(lái)越寬，而中頻頻率一般沒(méi)有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號(hào)的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號(hào)（Fs-2*IF）離主信號(hào)也越來(lái)越近，因此這些非線性雜散越來(lái)越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)布局，能取得較好的信號(hào)完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號(hào)會(huì)降低發(fā)射機(jī)的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來(lái)越重要。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V與Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開(kāi)始量產(chǎn)出貨。Altera公司憑借著其28nm FPGA芯片在性能和成本上的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)的前景勢(shì)必?zé)o法估量。通過(guò)本文對(duì)Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、型號(hào)差異以及典型應(yīng)用等介紹，電子發(fā)燒友網(wǎng)小編將帶領(lǐng)大家一起來(lái)感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韜偉略”，深入闡述如何更好地為你未來(lái)的設(shè)計(jì)選擇相應(yīng)的Altera 28nm FPGA 芯片。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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隨著行業(yè)的發(fā)展變化，人們對(duì)更高帶寬和更高系統(tǒng)級(jí)性能的需求似乎無(wú)止境，同時(shí)整個(gè)行業(yè)面臨著更嚴(yán)苛的功耗降低要求。與此同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)壓力要求客戶必須在不影響產(chǎn)品創(chuàng)新和差異化的情況下不斷提高生產(chǎn)率。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量?jī)?yōu)勢(shì)，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無(wú)與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統(tǒng)功耗、性價(jià)比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電 28nm HKMG 工藝出色的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)以及芯片和軟件層面上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。結(jié)合業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 EasyPath™成本降低技術(shù)，上述新系列產(chǎn)品將為新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值
標(biāo)簽： Virtex Kintex Artix FPGA
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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針對(duì)物體在不同色溫光源照射下呈現(xiàn)偏色的現(xiàn)象，用FPGA實(shí)現(xiàn)對(duì)Bayer CCD數(shù)字相機(jī)的自動(dòng)白平衡處理。根據(jù)CFA(Color Filter Array)的分布特點(diǎn)，利用雙端口RAM(DPRAM)，實(shí)現(xiàn)了顏色插值與色彩空間轉(zhuǎn)換。在FPGA上設(shè)計(jì)了自動(dòng)白平衡的三大電路模塊：色溫估計(jì)、增益計(jì)算和色溫校正，并連接形成一個(gè)負(fù)反饋回路，然后結(jié)合EDA設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，改進(jìn)了增益計(jì)算的過(guò)程，有效地抑制了色彩振蕩現(xiàn)象。
標(biāo)簽： BayerCCD FPGA 相機(jī) 彩色
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候，都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對(duì)性變差，某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí)，需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于不定長(zhǎng)包的處理。
標(biāo)簽： FPGA FIFO 信元 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱為 BUM）的最早開(kāi)發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹(shù)脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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Proteus系統(tǒng)概述•包括ISIS.EXE（電路原理圖設(shè)計(jì)、電路原理仿真）、ARES.EXE（印刷電路板設(shè)計(jì)）兩個(gè)主要程序三大基本功能。•具有多種帶有CPU的可編程序器件的仿真功能，如51系列、68系列、PIC系列等；•具有多種虛擬儀器如:示波器，信號(hào)RS232終端等，幫助完成電路的仿真和測(cè)試
標(biāo)簽： 電子電路設(shè)計(jì) 仿真測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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隨著消費(fèi)者數(shù)據(jù)需求量的不斷攀升，全球范圍內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商無(wú)一不面臨著對(duì)無(wú)線帶寬前所未有的增長(zhǎng)需求。值得慶幸的是，包括標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu) 3GPP 等在內(nèi)的整個(gè)行業(yè)都在竭盡全力來(lái)支持這種需求。LTE 正是為幫助運(yùn)營(yíng)商滿足這一指數(shù)級(jí)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)需求應(yīng)運(yùn)而生的最佳技術(shù)選擇。由于 LTE 部署實(shí)施已趨成熟，基站制造商紛紛熱衷于采用片上系統(tǒng)架構(gòu)(SoC)，以使運(yùn)營(yíng)商可在維持并提升服務(wù)質(zhì)量的同時(shí)還能大幅降低網(wǎng)絡(luò)成本。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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