第一章引言目前基于單片微機的語音系統的應用越來越廣泛，如電腦語音鐘、語音型數字萬用表、手機話費查詢系統、排隊機、監控系統語音報警以及公共汽車報站器等等。本文作者用Flash單片機ANT89C51和錄放時間達90%的數碼語音芯片ISD2590設計了一套智能語音錄放系統，實現了譜音的分段錄取、組合回放，整段錄取.循環播放，通過軟件修改可以實現很多場合的應用。第二章ISD2590語音芯片本系統采用關國ISD公司的ISD2590芯片，ISD2500系列具有抗斷電、音質好，使用方便等優點。它的最大特點在于片內E2PROM容量為480K（1400系列為128K），所以錄放時間長；有10個地址輸入端（1400系列僅為8個），尋址能力可達1024位；最多能分600段；設有OVF（溢出）端，便于多個器件級聯。2.1內部框圖圖2-1為ISD2590芯片的內部結構框圖。錄音時，語音信號從MIC，MICREF（17，18）引聊輸入，經過一個前置放大器放大，該放大器的增益由AGC（Auto Gain Control，19）引腳所接的器件的伯控制。經放大的信號從ANAOUT腳輸出，經過阻容注被后ANAIN進入芯片內部。然后經過放大和濾波后存入EEPROM陣列中，放音時，在正確的時序控制的前提下，聲音信號將從EEPROM中經濾波放大后從SP+，SP一中輸出。
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：1208020161
封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現狀進行總結，并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明，指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納，并總結了環氧樹脂未來的發展方向。
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：slq1234567890
Arduino 是一個注重實際動手操作的產品，所以本書以實際應用為紐帶將各個章節聯系起來。本書首 先介紹凡duino的一些基礎知識， 接著針對具體應用介紹了一 些擴展板以及Arduino擴展庫， 最后應用之前的內容完成了具有視頻監控功能的履帶車．遙控機械臂以及雙足機器人的制作。書內 容循序漸進，圖文并茂， 可以帶領讀者走人Arduino的精彩世界。本書適合電專業、交互設計專業、新媒體技術專業學生閱讀．也可以 作為所有電子愛好者開展Arduin制作項目的參考手冊。
標簽： arduino
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：
本書為《電機與拖動基礎》一書配套用書，包括該教材中全部思考題的解答，可供采用此教材的老師備課時參考，也可供學生作為學習參考用書。 本 書 是 為 工 業 自 動 化 等 非 電 機 專 業 編 寫 的 教 材 ， 全 面 闡 述 了 這 些 專 業 所 需 的 電 機 與 電力拖動的基本理論和基礎知識。 本書為第4版，第1版由中央廣播電視大學出版社出版，第2、3版由清華大學出版社 出版。本書被普通高校、夜大學廣泛選用，受到師生普遍歡迎，第3版被選定為普通高等 教育“十一五”國家級規劃教材。根據教材的使用情況及有關專業發展的需要，對本書再 次進行修訂。 本 書 保 留 了 原 有 1 2 章 的 絕 大 部 分 內 容 ， 對 第 8 章 三 相 異 步 電 動 機 的 啟 動 與 制 動 、 第 1 0章三相交流電動機調速、第1 1章電動機的選擇進行了重新編排，增加了異步電動機三 相反并聯晶閘管軟啟動、變頻電源等內容，使本書能更緊密地結合近些年相關專業發展的 實 際 情 況 。 本 書 受 到 了 普 遍 歡 迎 和 肯 定 ， 其 特 點 并 沒 有 也 不 能 改 變 ， 仍 然 適 用 于 不 同 層 次、不同學校的相關專業。 本書主要特點是： (1) 將電機原理與電力拖動兩部分內容有機地結合為一個整體。 (2) 以 電 力 拖 動 系 統 中 應 用 最 廣 泛 的 他 勵 直 流 電 動 機 和 三 相 異 步 電 動 機 及 其 電 力 拖 動為重點。 (3) 側 重 于 基 本 原 理 和 基 本 概 念 的 闡 述 ， 并 始 終 強 調 基 本 理 論 的 實 際 應 用 。 闡 述 電 機原理時緊密圍繞著電力拖動，并著重分析電動機的機械特性。 (4) 文字闡述方面層次清楚、概念準確、通俗易懂、深入淺出。有許多地方例如直流 電機電樞繞組電阻值的計算、電力拖動系統過渡過程中有關虛穩態點的概念、三相繞線式 異步電動機定子串電阻啟動計算等，比前兩版簡單、準確。變壓器連接組別的確定方法受 到授課教師和學生好評。 (5) 內容闡述循序漸進，富于啟發性，便于自學。 (6) 針對各章內容中的重點和難點，精心編寫了大量的例題、思考題和習題。題目具 有典型性、規范性、啟發性、趣味性和正確性，能很好地引導學生掌握本課程的主要理論， 培養學生解決工程實際問題?的能力。 (7) 適用面寬。本書從內容上、寫法上都考慮了為不同層次的學生所使用，大學本科電機與拖動基礎。
標簽： 電機與拖動基礎
上傳時間： 2022-07-04
上傳用戶：
《射頻電路與芯片設計要點》是2007年06月高等教育出版社出版的圖書，作者是(美國)李緝熙。本書重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射頻接地第4章 無源貼片元件的等效電路第5章 單端電路和差分對電路第6章 巴倫第7章 容差分析第8章 RFIC設計前景展望第9章 接收機的噪聲、增益和靈敏度第10章 非線性和雜散分量第11章 級聯方程和系統分析第12章 從模擬通信系統到數字通信系統
標簽： 射頻電路
上傳時間： 2022-07-04
上傳用戶：jiabin
一、弄懂電子技術常用名稱、概念、圖形及文字符號、單位制等,初學者必須弄 懂電子技術常用的名稱、概念，比如什么是電流、電壓、電阻，什么是直流電、 交流電，什么是串聯、并聯、串并聯，什么是頻率、周期、波長、振幅、相位， 什么是阻抗、容抗、感抗，什么是磁場、磁力線、磁通，什么叫耦合、負載、電 功率，什么是通路、開路、短路，什么是自感、互感、串聯諧振、并聯諧振，什 么是導體、絕緣體、半導體等等，這些也就是最起碼的初中物理知識。對一些容 易混淆的名稱概念，如電壓、電壓降、電位、電位差、電動勢等，要弄清它們的 區別，還要知道它們的文字符號、單位及換算。
標簽： 電子電路
上傳時間： 2022-07-07
上傳用戶：
CAN-bus規范（Version 2.0）·CAN2.0A:CAN標準報文格式·CAN2.0B:CAN標準報文格式和擴展報文格式CAN-bus國際標準ISO 11898注意：·CAN-bus底層協議只定義物理層、數據鍵堵層。·CAN2.0規范、國際標準ISO11898是設計CAN應用系統的基本依據。線性拓撲·ISO11898定義了一個單線結構的拓撲采用主干線和支線的連接方式主干線的兩個終端都端接一個終端電阻節點通過沒有端接的支線連接到總線總線最大線路長度基本取決于以下物理條件。連接的總線節點、CAN控制器、收發器等元件的循環延遲以及總線的線路延遲；·由于節點間相關的振蕩器容差而造成位定時額度的不同；。總線電纜的串聯阻抗、總線節點的輸入阻抗而使信號幅值下降。
上傳時間： 2022-07-21
上傳用戶：trh505
電子元器件失效分析與典型案例系統地介紹了電子元器件失效分析技術及典型分析案例。全書分為基礎篇和案例篇。基礎篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術以及失效分析主要儀器設備與工具；案例篇按照元器件門類分為九章，即集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，共計138個失效分析典型案例，各章節突出介紹了該類器件的失效特點、主要失效模式及相關失效機理，提出了預防和控制使用失效發生的必要措施。本書具有較強的實用性，可供失效分析專業工作者以及元器件和整機研制、生產單位的工程技術人員使用，也可作為高等學校半導體器件專業的教學參考書。
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-07-24
上傳用戶：shjgzh
VB6.0 Windows API講座PDF電子書，內 容 提 要：本世全面介紹了在Visual Basic 6.0中如何調肝Windows API的技術，特別是結合讀者在應用中經常遇到的具體問題編寫了許多應用范例，書中還給出了API函數的速查表。本書主要內容包括，Windows API的基本福念和調用方法，資源文件的使用，Windows的消息系統及其應用，API在繪圖中的應用，多媒體文件的播放，特殊命令按鈕的制作等。本書適用于已熟悉Visual Basic的讀者，也可作為大專院校師生的參考書。詳細了解http://bbs.21ic.com/icview-2686876-1-1.html
標簽： api
上傳時間： 2022-07-25
上傳用戶：
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
上傳用戶：zhaiyawei
