交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．產(chǎn)品說(shuō)明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào)，機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器，除了能提供兩組訊號(hào)輸出（輸出間隔離）或24V激發(fā)電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開關(guān)切換，六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途：信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過(guò)載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器，2組輸出，輸入交流輸入0-19.99mA，輸出1:4-20mA,輸出2：4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
標(biāo)簽： 交直流 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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紫外無(wú)線通信是一種新型通信方式，為實(shí)現(xiàn)紫外無(wú)線通信系統(tǒng)關(guān)鍵光器件選型的目的，依據(jù)日盲紫外光的傳播特性，合理搭建系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，對(duì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中需要的光器件采用工作原理、特性分析對(duì)比等方法，實(shí)現(xiàn)了該系統(tǒng)紫外光源、紫外探測(cè)器及紫外濾波片三種關(guān)鍵光器件的合理選擇。日盲紫外光器件的選型為紫外無(wú)線通信系統(tǒng)整體實(shí)現(xiàn)提供了依據(jù)。
標(biāo)簽： 無(wú)線通信系統(tǒng) 光器件 方案 選型
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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為解決現(xiàn)Z-Stack定位程序代碼量大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問(wèn)題，提出一種基于TinyOS的CC2430定位方案。在分析TinyOS組件架構(gòu)基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)盲節(jié)點(diǎn)、錨節(jié)點(diǎn)與匯聚節(jié)點(diǎn)間的無(wú)線通信以及匯聚節(jié)點(diǎn)與PC機(jī)的串口通信。在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)PC對(duì)各錨節(jié)點(diǎn)RSSI（Received Signal Strength Indicator）寄存器值的正確讀取，確定實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)數(shù)-常態(tài)無(wú)線傳播模型的具體參數(shù)，并采用質(zhì)心算法來(lái)提高定位精度。實(shí)驗(yàn)顯示，在由四個(gè)錨節(jié)點(diǎn)組成的4.8×3.6 m2矩形定位區(qū)域中，通過(guò)RSSI質(zhì)心定位算法求得的盲節(jié)點(diǎn)坐標(biāo)為（2.483 1，1.018 5），實(shí)際坐標(biāo)為（2.40，1.20），誤差為0.199 6 m，表明較好地實(shí)現(xiàn)對(duì)盲節(jié)點(diǎn)的定位。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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通信中的各種均衡技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各個(gè)領(lǐng)域都得到了應(yīng)用。這幾年來(lái)陣列天線被推廣應(yīng)用，提出了多輸入多輸出(MIMO)的概念。將傳統(tǒng)均衡技術(shù)引用到MIMO 中，不僅面對(duì)運(yùn)算復(fù)雜和收斂速度慢的問(wèn)題，還面對(duì)MIMO 特有的傳輸矩陣為矮矩陣、信道階數(shù)模糊的問(wèn)題。因此，應(yīng)用于MIMO 系統(tǒng)的均衡技術(shù)需要做專門研究。論文分別就當(dāng)前MIMO 系統(tǒng)中基于訓(xùn)練序列、盲均衡和半盲均衡發(fā)展的主要問(wèn)題進(jìn)行評(píng)述，最后展望了MIMO 均衡技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。
標(biāo)簽： MIMO 均衡技術(shù) 研究現(xiàn)狀
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和多媒體技術(shù)的飛速發(fā)展，如何保護(hù)多媒體信息的安全已成為國(guó)際上研究的熱門話題，數(shù)字水印技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。作為保護(hù)數(shù)字作品版權(quán)的一種重要手段，數(shù)字水印技術(shù)己成為當(dāng)今學(xué)術(shù)界研究的一個(gè)熱點(diǎn)。文中簡(jiǎn)介了目前主流數(shù)字水印算法，給出了DCT域數(shù)字盲水印算法。該水印算法不可見(jiàn)性較好，對(duì)JPEG壓縮，噪聲，有較好的魯棒性。
標(biāo)簽： MATLAB DCT 數(shù)字水印 技術(shù)實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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Demo程序經(jīng)Keil701編譯后，代碼量為7-8K，可直接在KeilC51上仿真運(yùn)行。 使用方法：解壓后雙擊yy項(xiàng)目，點(diǎn)調(diào)試即可在串口仿真看到結(jié)果。 Demo程序創(chuàng)建了3個(gè)任務(wù)A、B、C優(yōu)先級(jí)分別為2、3、4，A每秒顯示一次，B每3秒顯示一次，C每6秒顯示一次。從顯示結(jié)果看，顯示3個(gè)A后顯示1個(gè)B，顯示6個(gè)A和2個(gè)B后顯示1個(gè)C，結(jié)果顯然正確。用戶可以仿照范例運(yùn)用更多系統(tǒng)API函數(shù)寫出自己的程序。只要程序中有顯示語(yǔ)句就可以用軟件仿真器看結(jié)果。注意：系統(tǒng)提供的顯示函數(shù)是并發(fā)的，他不是直接顯示到串口，而是先輸出到顯存，用戶不必?fù)?dān)心IO慢速操作影響程序運(yùn)行。串口輸入也采用了同樣的技術(shù)，他使得用戶在CPU忙于處理其他任務(wù)時(shí)照樣可以盲打輸入命令。 將EXL2-shell目錄下的文件覆蓋yy目錄下的同名文件，將word.c、yyshell.c、yyshellsub.c、mystring.c加入項(xiàng)目，刪除yy1.c，編譯后調(diào)試即可。輸入help可得到在線幫助，具體命令用法見(jiàn)文章說(shuō)明。 yangye網(wǎng)友推薦http://www.sics.se/~adam/lwip/網(wǎng)站學(xué)習(xí)TCPIP，該網(wǎng)站開放源代碼的lwip是專為8bit和16bitMCU設(shè)計(jì)的TCPIP協(xié)議棧，已在多種CPU上移植成功，推薦大家下載。
上傳時(shí)間： 2014-11-01
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恒模算法的簡(jiǎn)介，它適用于信道的盲均衡。Matlab程序提供基本的框架，可以修該里面的參數(shù)以測(cè)試該算法的性能
上傳時(shí)間： 2014-01-11
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