交直流轉換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換，六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現場工作狀態檢視。 規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格 用途：信號轉換及隔離 過載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉換器，2組輸出，輸入交流輸入0-19.99mA，輸出1:4-20mA,輸出2：4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
上傳時間： 2013-11-22
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紫外無線通信是一種新型通信方式，為實現紫外無線通信系統關鍵光器件選型的目的，依據日盲紫外光的傳播特性，合理搭建系統結構，對系統結構中需要的光器件采用工作原理、特性分析對比等方法，實現了該系統紫外光源、紫外探測器及紫外濾波片三種關鍵光器件的合理選擇。日盲紫外光器件的選型為紫外無線通信系統整體實現提供了依據。
上傳時間： 2013-10-29
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為解決現Z-Stack定位程序代碼量大，結構復雜等問題，提出一種基于TinyOS的CC2430定位方案。在分析TinyOS組件架構基礎上，設計實現盲節點、錨節點與匯聚節點間的無線通信以及匯聚節點與PC機的串口通信。在此基礎上實現PC對各錨節點RSSI（Received Signal Strength Indicator）寄存器值的正確讀取，確定實驗室環境下對數-常態無線傳播模型的具體參數，并采用質心算法來提高定位精度。實驗顯示，在由四個錨節點組成的4.8×3.6 m2矩形定位區域中，通過RSSI質心定位算法求得的盲節點坐標為（2.483 1，1.018 5），實際坐標為（2.40，1.20），誤差為0.199 6 m，表明較好地實現對盲節點的定位。
上傳時間： 2013-10-21
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通信中的各種均衡技術已經比較成熟，在各個領域都得到了應用。這幾年來陣列天線被推廣應用，提出了多輸入多輸出(MIMO)的概念。將傳統均衡技術引用到MIMO 中，不僅面對運算復雜和收斂速度慢的問題，還面對MIMO 特有的傳輸矩陣為矮矩陣、信道階數模糊的問題。因此，應用于MIMO 系統的均衡技術需要做專門研究。論文分別就當前MIMO 系統中基于訓練序列、盲均衡和半盲均衡發展的主要問題進行評述，最后展望了MIMO 均衡技術的未來發展。
上傳時間： 2013-11-17
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隨著網絡技術和多媒體技術的飛速發展，如何保護多媒體信息的安全已成為國際上研究的熱門話題，數字水印技術應運而生。作為保護數字作品版權的一種重要手段，數字水印技術己成為當今學術界研究的一個熱點。文中簡介了目前主流數字水印算法，給出了DCT域數字盲水印算法。該水印算法不可見性較好，對JPEG壓縮，噪聲，有較好的魯棒性。
上傳時間： 2013-10-29
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-06
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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Demo程序經Keil701編譯后，代碼量為7-8K，可直接在KeilC51上仿真運行。 使用方法：解壓后雙擊yy項目，點調試即可在串口仿真看到結果。 Demo程序創建了3個任務A、B、C優先級分別為2、3、4，A每秒顯示一次，B每3秒顯示一次，C每6秒顯示一次。從顯示結果看，顯示3個A后顯示1個B，顯示6個A和2個B后顯示1個C，結果顯然正確。用戶可以仿照范例運用更多系統API函數寫出自己的程序。只要程序中有顯示語句就可以用軟件仿真器看結果。注意：系統提供的顯示函數是并發的，他不是直接顯示到串口，而是先輸出到顯存，用戶不必擔心IO慢速操作影響程序運行。串口輸入也采用了同樣的技術，他使得用戶在CPU忙于處理其他任務時照樣可以盲打輸入命令。 將EXL2-shell目錄下的文件覆蓋yy目錄下的同名文件，將word.c、yyshell.c、yyshellsub.c、mystring.c加入項目，刪除yy1.c，編譯后調試即可。輸入help可得到在線幫助，具體命令用法見文章說明。 yangye網友推薦http://www.sics.se/~adam/lwip/網站學習TCPIP，該網站開放源代碼的lwip是專為8bit和16bitMCU設計的TCPIP協議棧，已在多種CPU上移植成功，推薦大家下載。
上傳時間： 2014-11-01
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恒模算法的簡介，它適用于信道的盲均衡。Matlab程序提供基本的框架，可以修該里面的參數以測試該算法的性能
上傳時間： 2014-01-11
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