基于改善電梯檢測現狀和電梯檢測的高可靠性的考慮,設計了一套基于CAN總線的電梯曳引及制動性能檢測系統。本文著重闡述了檢測系統的CAN節點里比較有代表性的、利用C8051F040單片機設計的一個多功能混合信號節點的硬件和軟件設計方法以及基于此節點的CAN總線系統調試方式。實際應用結果證明本檢測系統的設計方法正確,具備很好的可靠性和應用前景。
上傳時間： 2013-10-18
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采用納瓦技術的8/14引腳閃存8位CMOS單片機 PIC12F635/PIC16F636/639數據手冊 目錄1.0 器件概述 2.0 存儲器構成3.0 時鐘源4.0 I/O 端口 5.0 Timer0 模塊6.0 具備門控功能的Timer1 模塊 7.0 比較器模塊8.0 可編程低壓檢測（PLVD）模塊9.0 數據EEPROM 存儲器10.0 KeeLoq® 兼容加密模塊 11.0 模擬前端（AFE）功能說明 （僅限PIC16F639）12.0 CPU 的特殊功能13.0 指令集概述14.0 開發支持15.0 電氣特性16.0 DC 和AC 特性圖表17.0 封裝信息Microchip 網站變更通知客戶服務客戶支持讀者反饋表 附錄A： 數據手冊版本歷史產品標識體系全球銷售及服務網點
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：qlpqlq
6引腳8位閃存單片機 PIC10F200/202/204/206數據手冊 目錄1.0 器件概述2.0 PIC10F200/202/204/206 器件種類3.0 架構概述4.0 存儲器構成5.0 I/O 端口6.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器（PIC10F200/202）7.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器（PIC10F204/206）8.0 比較器模塊9.0 CPU 的特性10.0 指令集匯總11.0 開發支持 12.0 電氣規范 13.0 DC 及AC 特性圖表14.0 封裝信息 索引 客戶支持 變更通知客戶服務 讀者反饋表 產品標識體系
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：chenhr
MCS-51單片機引腳功能教學方法: 講授法授課時數: 2學時教學目的1、 掌握MCS-51單片機引腳的功能2、 掌握MCS-51單片機引腳的使用教學重點、難點：MCS-51單片機引腳的使用主要教學內容（提綱）：MCS-51單片機引腳及功能講授要點第二章 MCS-51單片機結構原理 單片機硬件結構•內部結構•引腳功能•內存的配置 •CPU時序•I / O接口 §2-1 概述Intel MCS-51 系列單片機三個版本：8031、8051、8751（8位機） （表2-1 P14 程序內存配置）Intel MCS-96系列機：8096 （16位機）除此之外，Motorla公司、Zilog公司、Mcrochip ……相繼推出產品，各系列產品內部功能、單元組成、指令系統不盡相同。Intel公司單片機問世早，系列齊全，兼容性強，所以得到廣泛使用。 51子系列：8031、8051、8751MCS-51系列52子系列：8032、8052 無 有 ROM ROM §2-2 MCS-51單片機內部結構及引腳
上傳時間： 2014-12-19
上傳用戶：debuchangshi
通過查看LPC3220和LPC3250相關的用戶手冊，發現LPC3250在功能上向下兼容LPC3220，其中LPC3220相對于LPC3250缺少了LCD控制器和以太網控制器，并且LPC3220的內部SRAM是LPC3250的一半（這對引腳沒有影響）。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：半熟1994
該電路適合初學者使用，8乘8的LED點陣引腳示意圖及運用。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：lxm
畫 USB電路，老是忘記它的引腳排列，每次都要去翻手冊，很麻煩，索性整理了一下，以后用著也方便，這些圖來自 USB 標準上。 以下均為插座或插頭的前視圖，即將插座或插頭面向自己。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：旭521
PADS元件引腳定義
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：bnfm
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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