艦船電力系統網絡重構可以看作為一個多目標、多約束、多時段、離散化的非線性規劃最優問題。根據艦船電力系統特點，提出了一種改進的粒子群優化算法。在傳統粒子群算法的基礎上，運用混沌優化理論進行初始化粒子的初始種群，提升初始解質量；同時，引進遺傳操作以改進粒子群算法易陷入局部極值的缺點。通過對典型的模型仿真表明，該算法具有更好的尋優性能，并且有效地提高了故障恢復的速度與精度。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：AbuGe
摘要：模數轉換是微機測控系統的重要組成部分。論文闡述了微機測控系統中模數轉換的應用和軟件設計．介紹了模數轉換接口電路的測試、故障分析與檢測方法。
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：天空說我在
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
看門狗是一個計數器，它需要在一定的看門狗延時周期內被清零，如果沒有清零動作，看門狗電路將產生一個復位信號使系統重新啟動或建立一個非屏蔽終端、執行故障恢復子程序。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：曹云鵬
仿真使用EWB人為設置故障,模擬電路可能發生斷路、短路等現象時的狀態,完整表達定理的適用范圍,通過傳統驗證和仿真軟件的對比,讓兩者匹配到最佳狀況。實驗顯示,使用EWB對電路可實現全面仿真,為真實實驗的設計和調試奠定了基礎。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：liujinzhao
Most circuit designers are familiar with diode dynamiccharacteristics such as charge storage, voltage dependentcapacitance and reverse recovery time. Less commonlyacknowledged and manufacturer specifi ed is diode forwardturn-on time. This parameter describes the timerequired for a diode to turn on and clamp at its forwardvoltage drop. Historically, this extremely short time, unitsof nanoseconds, has been so small that user and vendoralike have essentially ignored it. It is rarely discussed andalmost never specifi ed. Recently, switching regulator clockrate and transition time have become faster, making diodeturn-on time a critical issue. Increased clock rates aremandated to achieve smaller magnetics size; decreasedtransition times somewhat aid overall effi ciency but areprincipally needed to minimize IC heat rise. At clock speedsbeyond about 1MHz, transition time losses are the primarysource of die heating.
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：誰偷了我的麥兜
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
針對小電流接地故障診斷難的問題，設計了一個基于零序電流、零序電壓的實時檢測系統，對供電系統進行檢測并對故障線路進行選線。采用了多任務、可移植、可裁剪的嵌入式操作系統μC/OS-II。為防止中性點帶補償系統對于故障線路的過補償影響，系統還加入了補償零序導納判據對這種接地情況下的故障進行檢測。選線系統采用零序電壓觸發方式，既提高了實時性，也增大了選線的準確性。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：海陸空653
為了解決計算機系統電源保持時間問題，確保輸出電壓在一段時間穩定在一定范圍內。確保計算機在出現輸入故障是有足夠的時間備份數據或者切換到不間斷電源（UPS）下工作。為此提出了一種復合型單開關PFC預調器、并根據需求進行了設計，該設計可以減小儲能電容的容量，使輸出電流諧波滿足IEC1000-302的要求。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：范縝東苑
