CAM350 為PCB 設計和PCB 生產(chǎn)提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發(fā)展，導致了設計越來越復雜，這就要求精確地把設計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設計數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設計和PCB生產(chǎn)提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設計意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設計的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業(yè)應用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設計平臺的CAM350，到基于整個生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強大，應用廣泛，一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下，他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來越短，因此，設計人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設備的越來越小、越來越復雜，使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯(lián)系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設計人員，你能夠建立你的設計，將任務完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序?，F(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進行一些簡單地處理，但是對于PCB設計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"?？芍圃煨栽O計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：四只眼
通過采用脈寬調(diào)制技術(shù),并自動進行反饋調(diào)節(jié),使得直流送絲電機的供電電壓隨電機扭矩的變化而改變,從而達到穩(wěn)定送絲速度的作用。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：paladin
前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關PCB板的絕大部分相關的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串擾，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設計中必須關注的非理想互連的問題。對于信號從驅(qū)動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關問題，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對于硅芯片，即處于封裝內(nèi)部的IC來說，其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行，對這樣的情況我們該如何處理？在本章中，我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導大家在設計的時候?qū)φ麄€電氣路徑進行完整地分析，即從驅(qū)動端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。
標簽： High-Speed Digital System desi
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：maizezhen
Protel DXP 是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統(tǒng)，電子設計者從最初的項目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設計方式實現(xiàn)。Protel DXP 運行在優(yōu)化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的 PCB設計過程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設計軟件，在前版本的基礎上增加了許多新的功能。新的可定制設計環(huán)境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動以及彈出面板，強大的過濾及增強的用戶界面等。通過設計輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術(shù)融合，Protel DXP 提供了全面的設計解決方案。 PCB電路板設計的一般原則包括： 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：909000580
pcb layout時，可以參照這些資料，介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規(guī)則，畫出一塊優(yōu)質(zhì)的PCB，當然，按照實際需要，也可以自由變通這是一個完整的PCB Layout設計規(guī)則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細的分析以下是詳細內(nèi)容：
標簽： pcb_layout 走線
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：xyipie
供layout人員參考
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：songkun
Cadence_SPB16.2很好的入門教程
標簽： Cadence_SPB 16.2 入門教程 焊盤
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：dragonhaixm
PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網(wǎng)表的作用 網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡表，可以自動得到與原理圖中完全相
標簽： PCB
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：LP06
主要介紹錫鉛焊接的基礎知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動焊接技術(shù) 等內(nèi)容
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：kaixinxin196
PCB繪圖
標簽： 焊盤尺寸
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：h886166
