手工焊接培訓資料，對電路板的釬焊技術進行了詳細的解釋，包括PCB，質量標準等。本來以為自己在手工焊接焊接上是有兩把刷子的，看了這份資料，才顯得自己的渺小，嗨，技術是永無止境的，活到老，學到老。
上傳時間： 2013-04-24
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聚乙烯（PE）管道系統在各個行業的應用越來越廣泛，特別是PE管道在燃氣輸送和給水排水方面的快速發展，使得PE管道正在逐步的替代金屬管道系統。PE管道的連接技術是PE管道系統應用中的關鍵技術之一，連接的質量對PE管道系統整體壽命有重大影響。熱熔對接焊是一種經濟、快速有效的連接方法，具有密封、均勻、牢固的優點，同時又有焊接過程復雜，工藝參數多的特點，對焊接機的自動化程度要求較高。然而，目前國內工程上還沒有全自動化的熱熔焊接機，焊接過程需要人工干預，管道焊接質量難以保證。因此，研究設計焊接過程全自動化的熱熔對接焊機對提高焊接質量，保證PE管道系統的使用壽命有重要意義。 本文通過分析和研究熱熔對接焊的焊接流程和工藝參數，提出了一種結合嵌入式技術，使焊接過程全自動化的熱熔焊接機控制系統的實現方案。本文所設計的控制系統實現了熱熔對接焊的焊接時序自動控制，操作糾錯及錯誤信息管理，焊接數據的管理及追溯。課題研究的主要內容有： （1）通過分析全自動熱熔對接焊機的整體需求，構建基于ARM7處理器和μC/OS-Ⅱ的嵌入式系統平臺，包括設計硬件系統和移植操作系統； （2）實現熱熔對接焊過程的全自動化，包括自動控制銑削管道端面；測量拖動壓力以及自動補償拖動力；自動控制熱板插入后的所有焊接階段即：加壓、成邊、降低壓力、吸熱、抽板、加壓、保壓、冷卻的自動控制。焊接過程中各個階段以曲線方式動態的顯示給用戶，焊接完成后焊接數據自動存儲； （3）實現系統必須的功能模塊，主要包括LCD圖形用戶界面、數據管理模塊、USB移動存儲器讀寫模塊。硬件主要實現電源、復位和時鐘電路；USB、SPI總線和UART接口電路；A/D和D/A轉換接口電路；LCD接口和JTAG接口電路等。軟件方面主要包括LCD控制芯片驅動程序、基本圖形處理程序、圖形用戶界面、數據管理系統、USB控制芯片驅動程序、USB大規模存儲器協議實現、FAT16/FAT32文件系統操作程序以及自動控制程序等。
上傳時間： 2013-04-24
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在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB
上傳時間： 2013-06-17
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cadence軟件下自作的焊盤文件，常用的器件的封裝，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插針等器件
標簽： pad
上傳時間： 2013-06-12
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電極壓力是電阻點焊的主要參數之一，電極壓力的恒定性、可調性對于保證焊點的質量是非常重要的，但是，目前生產中普遍使用的氣動焊槍，不具備調節電極壓力的功能。本文的目的就是研制一種新型的伺服驅動的懸掛式點焊槍，該焊槍能夠在焊接的過程中對電極壓力進行實時的調節，從而實現復雜的焊接循環，提高焊接質量。 焊槍采用伺服電機作為動力裝置，以滾珠絲杠為主要傳動機構，結構簡單緊湊，運動平穩靈活。壓力控制系統采用32位的ARM微處理器作為核心，與采用傳統的單片機相比，系統的工作頻率大幅提高，硬件功能更加強大，更適合電極壓力的實時控制。此外，在系統中移植了uC/OS-Ⅱ實時操作系統，并在此基礎上構建了一個分層次的、多任務的、消息機制的軟件系統，充分發揮了ARM的性能，提高了系統的穩定性和實時性。 利用伺服焊槍進行了焊接試驗，在焊接過程中，伺服電機工作在力矩模式下，采用開環的控制方式，利用電壓信號控制電極的壓力和速度，通過驅動器的反饋信號檢測電極的壓力和位置，使用I/O口控制焊接電源。 實驗結果證明，本課題研制的伺服焊槍的機械裝置的精度和響應速度均能夠滿足焊接的需要，而且可以實現快速漸進，低速爬行，電極輕接觸，快速預壓等功能，有助于延長電極壽命和提高焊接效率。而且，使用伺服焊槍進行了低碳鋼焊接試驗，采用馬鞍形的加壓方式，與恒定壓力條件相比，焊接中飛濺大幅減少，焊點強度和塑性增加，焊接質量有明顯提高。
上傳時間： 2013-04-24
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目錄 第1章 初識Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動與工作界面 第2章 設計電路原理圖 2．1 創建一個新的設計數據庫 2．2 啟動原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數設置 2．3．1 工作窗口的打開／切換／關閉 2．3．2 工具欄的打開／關閉 2．3．3 繪圖區域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數設置 2．4 裝入元件庫 2．5 放置元器件 2．5．1 通過原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過菜單命令放置元器件 2．6 調整元器件位置 2．6．1 移動元器件 2．6．2 旋轉元器件 2．6．3 復制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導線連接 2．8．2 總線連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱 2．9．3 打開設計文件 2．9．4 關閉設計文件 2．9．5 刪除設計文件 第3章 設計層次電路原理圖 3．1 自頂向下設計層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設計層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號 4．1．2 電氣規則測試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對齊排列元器件 4．2．3 對節點／導線進行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線符號 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫 5．1 創建一個新的設計數據庫 5．2 啟動元器件庫編輯器 5．3 編輯元器件庫的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號工具 5．4 在元器件庫中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數據庫下創建一個新的元器件庫 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫 第6章 生成各種原理圖報表文件 6．1 生成網絡表文件 6．1．1 網絡表文件的結構 6．1．2 網絡表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設計印制電路板 7．1 肩動印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設置工作層面 7．5 設置PCB工作參數 7．5．1 設置布線參數 7．5．2 設置顯示模式 7．5．3 設置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對PCB進行布線 7．6．1 準備電路原理圖并設置元器件屬性 7．6．2 啟動印制電路板編輯器 7．6．3 設定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫 7．6．4 裝入網絡表 7．6．5 調整元器件布局 7．6．6 修改元器件標灃 7．6．7 自動布線參數設置 7．6．8 自動布線器參數設置 7．6．9 選擇自動布線方式 7．6．10 手動布線 7．7 PCB布線后的手動調整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動調整布線 7．7．3 手動調整布線寬度 7．7．4 補淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過PCB編輯瀏覽器進行PCB的管理 7．8．1 設置網絡顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報表 ......
上傳時間： 2013-06-17
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ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盤建庫-載入網表-布局布線-校對審核-底片輸出Ⅰ、建盤、建庫：Ⅰ. Ⅰ 、建盤ALLEGRO中焊盤可以分為三種：表貼盤、插裝盤
上傳時間： 2013-06-19
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感應加熱電源以其環保、節能等優點在工業生產中得到了廣泛的應用，逆變控制電路是直接影響感應加熱電源能否安全、高效運行的關鍵因素。目前的感應加熱裝置很多采用模擬電路控制，而模擬控制電路觸點多，焊點多，系統可靠性低，對一些元件的工藝性要求高，電路中控制參數不容易進行修改，靈活性較差。近年來隨著微處理機的發展，數字式控制精確，軟件設計靈活，因而整個控制系統容易實現，在感應加熱領域中運用數字式控制已是一個發展方向。 本文在模擬逆變控制系統的基礎上，在可編程邏輯器件(FPGA)上進行了數字式并聯逆變控制系統的研究。 首先，本文針對感應加熱并聯逆變控制的數字化進行了詳細的研究。在參閱國內外相關文獻的基礎上，結合已有模擬并聯逆變控制電路的工作原理，設計了全數字鎖相環、它激轉自激掃頻啟動模塊等逆變控制功能模塊，并對各個模塊進行了相關的數學分析和功能仿真，結果證明可以達到預定的功能指標和設計要求。 然后，分析了感應加熱電源的整體工作流程，針對模擬控制電路中控制參數不易進行修改、靈活性較差等問題，設計了數據采集、存儲、顯示等功能模塊，有利于系統的調試，參數修改等實際操作。 最后，以模擬逆變控制策略為基礎，分析了數字控制器的控制要求和策略。由硬件狀態機實現數字控制器的設計，完成對整個逆變控制系統的整體控制操作。通過自上而下的總體設計，將各個部分組合起來，構成一個SOC系統。在FPGA集成軟件中進行了各部分和整體的仿真驗證，結果證明該設計可以完成逆變控制的各項需求和預定的人機交互操作。
上傳時間： 2013-07-09
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從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設計時應考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設計原則及其計算關系.文中結合生產實踐對重
上傳時間： 2013-05-25
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QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果
上傳時間： 2013-04-24
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