電極壓力是電阻點焊的主要參數之一，電極壓力的恒定性、可調性對于保證焊點的質量是非常重要的，但是，目前生產中普遍使用的氣動焊槍，不具備調節電極壓力的功能。本文的目的就是研制一種新型的伺服驅動的懸掛式點焊槍，該焊槍能夠在焊接的過程中對電極壓力進行實時的調節，從而實現復雜的焊接循環，提高焊接質量。 焊槍采用伺服電機作為動力裝置，以滾珠絲杠為主要傳動機構，結構簡單緊湊，運動平穩靈活。壓力控制系統采用32位的ARM微處理器作為核心，與采用傳統的單片機相比，系統的工作頻率大幅提高，硬件功能更加強大，更適合電極壓力的實時控制。此外，在系統中移植了uC/OS-Ⅱ實時操作系統，并在此基礎上構建了一個分層次的、多任務的、消息機制的軟件系統，充分發揮了ARM的性能，提高了系統的穩定性和實時性。 利用伺服焊槍進行了焊接試驗，在焊接過程中，伺服電機工作在力矩模式下，采用開環的控制方式，利用電壓信號控制電極的壓力和速度，通過驅動器的反饋信號檢測電極的壓力和位置，使用I/O口控制焊接電源。 實驗結果證明，本課題研制的伺服焊槍的機械裝置的精度和響應速度均能夠滿足焊接的需要，而且可以實現快速漸進，低速爬行，電極輕接觸，快速預壓等功能，有助于延長電極壽命和提高焊接效率。而且，使用伺服焊槍進行了低碳鋼焊接試驗，采用馬鞍形的加壓方式，與恒定壓力條件相比，焊接中飛濺大幅減少，焊點強度和塑性增加，焊接質量有明顯提高。
上傳時間： 2013-04-24
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I/O并行口直接驅動LED顯示1. 實驗任務 如圖13所示，利用AT89S51單片機的P0端口的P0.0－P0.7連接到一個共陰數碼管的a－h的筆段上，數碼管的公共端接地。在數碼
上傳時間： 2013-06-15
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介紹了Infineon(英飛凌)公司DAVE2．O軟件的使用方法和一些需注意的要點，并按照流程編寫了一個“Infineon XC164CM”的閃燈測試程序
上傳時間： 2013-07-13
上傳用戶：牛布牛
對IGM焊接機械手常見的故障進行分析，對故障現象提出了經濟有效的解決方法。關鍵詞：IGM焊接機械手+傳感器+譯碼器
上傳時間： 2013-07-31
上傳用戶：KIM66
按照公安部規定，我國從 2004 年開始換發第二代居民身份證，預計到 2008 年基本完成第二代居民身份證的換發工作。第二代身份證與第一代身份證最大的區別在于：它的內部嵌入了一枚指甲蓋大小的非接觸式 IC 芯片，該芯片內存儲有姓名、性別等9項信息。本課題設計出一款基于 ARM 和 GPRS 技術的第二代身份證無線手持閱讀器，該閱讀器能讀出第二代身份證內 IC 卡信息，并可通過 GPRS 網絡將信息進行無線傳輸。 本文以該閱讀器的設計為主線，論述的主要內容如下： 1．介紹了課題背景及意義。全國 9 億第二代身份證的換發，必然帶來各行業對閱讀器的大量需求，而現有閱讀器的弊端促使了對閱讀器做更深入的研究。 2．介紹了相關概念及技術，包括：無線射頻識別技術、ISO/IEC14443 協議、嵌入式系統、ARM、GPRS技術等。 3．詳細介紹了該閱讀器的硬件設計方法，并給出主要硬件模塊電路原理圖及其 PCB 板設計方法，同時也簡單介紹了硬件的焊接和調試過程。 4．詳細介紹了該閱讀器的軟件設計方法，包括：讀卡模塊驅動程序、GPRS 模塊驅動程序、人機對話模塊驅動程序、I/O 口驅動程序的流程圖和部分代碼。 5．為使該閱讀器安全可靠地運行，對閱讀器進行了各種功能測試，包括：讀卡功能、GPRS 數據傳輸功能、人機接口功能。 通過功能測試，該閱讀器能準確讀取第二代身份證內信息并通過GPRS 網絡成功將信息發送出去。該閱讀器與市面上現有的閱讀器相比，具有可脫機操作、無線傳輸、小巧靈便的優點。由于該閱讀器軟件采用模塊化的設計方法，可以方便移植到其他非接觸卡閱讀器中，因此本閱讀器具有非常廣泛的應用前景。
上傳時間： 2013-06-10
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以嵌入式計算機為技術核心的嵌入式系統是繼網絡之后，又一個IT領域新的技術發展方向。由于嵌入式系統具有體積小、性能強、功耗低、可靠性高等特點，目前已經廣泛的應用在國防、消費電子、信息家電、網絡通信、工業控制等領域。其中具有代表意義的是32位的控制器和嵌入式操作系統的應用。 本文是以弧焊機器人的焊縫跟蹤系統為例，研究了基于嵌入式實時操作系統μC/OS-Ⅱ和32位ARM微處理器的嵌入式系統的實現。該焊縫跟蹤應用系統實例實現的功能是使弧焊機器人能及時檢測并自動糾正當前焊接點與焊縫之間出現的偏差，以提高弧焊機器人的智能化水平。 論文首先介紹了32位的ARM控制器工作原理，然后介紹了嵌入式操作系統的工作原理以及焊縫信號的處理原理，在此基礎上設計了弧焊機器人焊縫跟蹤系統的硬件電路，最后完成了嵌入式操作系統μC/OS-Ⅱ在S3C44BOX上的移植工作，并且編寫和調試了控制軟件。基本上達到了控制要求。
上傳時間： 2013-04-24
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貼片元件焊接標準 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。
上傳時間： 2013-07-20
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電子焊接工藝技術
上傳時間： 2013-06-15
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QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：吳之波123
·微電子焊接與封裝
上傳時間： 2013-04-24
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