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焊盤元件引腳直徑與pcb焊盤孔徑對(duì)應(yīng)(yīng)關(guān)(guān)系

  • 74hc154的引腳功能和作用

    74hc154的引腳功能和作用

    標(biāo)簽: 154 74 hc 引腳功能

    上傳時(shí)間: 2014-08-10

    上傳用戶:dancnc

  • 基于鎖相放大原理的微弱信號(hào)檢測(cè)電路

    針對(duì)目前成品鎖相放大器價(jià)格昂貴且體積大,傳統(tǒng)窄帶濾波法性能和靈活性差的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了基于鎖相放大器原理的微弱信號(hào)檢測(cè)電路。本電路采用單片機(jī)作為激勵(lì)信號(hào)和參考信號(hào)的發(fā)生器,利用帶關(guān)斷引腳的運(yùn)放實(shí)現(xiàn)相敏檢波器,整個(gè)電路僅使用了5個(gè)運(yùn)算放大器和一些阻容元件。實(shí)驗(yàn)表明,本電路能實(shí)現(xiàn)了從信噪比為0.1的被測(cè)信號(hào)中提取有用信號(hào)幅值的功能,測(cè)量誤差控制在5%以內(nèi)。由于本電路有實(shí)現(xiàn)簡單和成本低的特點(diǎn),稍加修改后可作為模塊電路用到其他測(cè)量系統(tǒng)當(dāng)中。

    標(biāo)簽: 鎖相放大 微弱信號(hào) 檢測(cè)電路

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:開懷常笑

  • 基于采用分立元件設(shè)計(jì)的LC諧振放大器的設(shè)計(jì)方案

    介紹了基于采用分立元件設(shè)計(jì)的LC諧振放大器的設(shè)計(jì)方案與實(shí)現(xiàn)電路, 可用于通信接收機(jī)的前端電路,主要由衰減器、諧振放大器、AGC電路以及電源電路四部分組成。通過合理分配各級(jí)增益和多種措施提高抗干擾性,抑制噪聲,具有中心頻率容易調(diào)整、穩(wěn)定性高的特點(diǎn)。電路經(jīng)實(shí)際電路測(cè)試表明具有低功耗、高增益和較好的選擇性。

    標(biāo)簽: 分立元件 LC諧振 放大器 設(shè)計(jì)方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:anng

  • 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC0809引腳及內(nèi)部框圖

    模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC0809引腳及內(nèi)部框圖

    標(biāo)簽: 0809 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 引腳

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:lingfei

  • Multisim元件庫

    Multisim元件庫資料

    標(biāo)簽: Multisim 元件庫

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:wsq921779565

  • dac0832引腳圖電路及程序

    dac0832引腳圖電路及程序

    標(biāo)簽: 0832 dac 引腳圖 電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:zhangxin

  • 貼片元件封裝尺寸圖

    貼片元件封裝尺寸圖

    標(biāo)簽: 貼片元件 封裝尺寸

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:dave520l

  • 阻容元件對(duì)音頻放大器的影響分析

    為了提高音響設(shè)備的重放效果,通過對(duì)阻容元件的分析、研究,采用同一套音響設(shè)備、不同的阻容元件進(jìn)行比較測(cè)試,發(fā)現(xiàn)阻容元件對(duì)音響設(shè)備的影響不容小視,合理選擇阻容元件可提高音響設(shè)備的性能指標(biāo)和重放效果。

    標(biāo)簽: 阻容元件 音頻放大器

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:bvdragon

  • High-Speed Digital System desi

    前面討論了很多內(nèi)容,基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識(shí)。第二章探討了傳輸線的基本原理,第三章探討了串?dāng)_,在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計(jì)中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對(duì)于信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題,我們已經(jīng)做了一些探究,然而對(duì)于硅芯片,即處于封裝內(nèi)部的IC來說,其信號(hào)傳輸通常要通過過孔和連接器來進(jìn)行,對(duì)這樣的情況我們?cè)撊绾翁幚恚吭诒菊轮校覀儗⑼ㄟ^對(duì)封裝、過孔和連接器的研究,闡述其原理,從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析,即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。

    標(biāo)簽: High-Speed Digital System desi

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:maizezhen

  • dxp2004自制常用元件庫

    dxp2004 自制常用元件庫

    標(biāo)簽: 2004 dxp 元件庫

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:xingyuewubian

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