華碩電腦pcb設(shè)計(jì)規(guī)范，內(nèi)部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)範(fàn)”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)範(fàn),以降低拋料率.
標(biāo)簽： pcb 華碩電腦 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-12-16
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本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
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LPC2138單片機(jī)做控制器，實(shí)現(xiàn)A/D,D/A運(yùn)用PID算法對(duì)二階系統(tǒng)進(jìn)行定時(shí)采樣控制控制。
標(biāo)簽： 2138 LPC 單片機(jī) 控制器
上傳時(shí)間： 2013-12-05
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本系統(tǒng)設(shè)計(jì)以MC68S912DG128微控制器為核心，通過(guò)多個(gè)紅外光電傳感器檢測(cè)模型車的運(yùn)動(dòng)位置和運(yùn)動(dòng)方向，霍爾傳感器檢測(cè)模型車的速度，運(yùn)用PWM技術(shù)調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電機(jī)的轉(zhuǎn)速和舵機(jī)的方向，同時(shí)用PID控制算法，完成對(duì)模型車運(yùn)動(dòng)速度和運(yùn)動(dòng)方向的閉環(huán)控制
上傳時(shí)間： 2017-04-06
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摘要】 本文介紹了以AT89S51單片機(jī)為核心的溫度控制器的設(shè)計(jì),在該設(shè)計(jì)中采用高精度的溫度傳感器AD590對(duì)電熱鍋爐的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)精確測(cè)量,用超低溫漂移高精度運(yùn)算放大器OP07將溫度-電壓信號(hào)進(jìn)行放大,再送入12位的AD574A進(jìn)行A\D轉(zhuǎn)換,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè),實(shí)時(shí)顯示及越限報(bào)警?？刂撇糠植捎肞ID算法,實(shí)時(shí)更新PWM控制輸出參數(shù),控制可控硅的通斷時(shí)間,最終實(shí)現(xiàn)對(duì)爐溫的高精度控制。 【關(guān)鍵詞】 水溫控制系統(tǒng) PID控制單片機(jī) 溫度控制是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常遇到的過(guò)程控制,有些工藝過(guò)程對(duì)其溫度的控制效果直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量,因而設(shè)計(jì)一種較為理想的溫度控制系統(tǒng)是非常有價(jià)值的。 一 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的論證與比較 根據(jù)題目要求,電熱鍋爐溫度控制系統(tǒng)由核心處理模塊、溫度采集模塊、鍵盤顯示模塊、及控制執(zhí)行模塊等組成。
上傳時(shí)間： 2017-06-06
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伺服電機(jī)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)自整定程序，利用BP誤差反向傳播算法改變PID 控制參數(shù)以獲得優(yōu)越的控制效果
標(biāo)簽： 伺服電機(jī) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 參數(shù) 自整定
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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一種新型的智能控制器，分為定值控制和伺服控制兩種情況，通過(guò)與PID控制的比較可以發(fā)現(xiàn)此新型智能控制器的優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： 智能控制器
上傳時(shí)間： 2017-06-15
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基于matlab的模糊PID仿真，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)控制器參數(shù)的整定。
上傳時(shí)間： 2014-05-25
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實(shí)數(shù)編碼的遺傳算法pid整定，實(shí)現(xiàn)系數(shù)自整定
標(biāo)簽： pid 實(shí)數(shù)編碼 算法 整定
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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：介紹了一種利用DSP控制的大容量蓄電池自動(dòng)充電裝置的設(shè)計(jì)。采用高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，給出了基于數(shù) 字信號(hào)處理器TMS320LF2407的充電裝置控制系統(tǒng)的軟、硬件設(shè)計(jì)。借助Matlab中的Simulink仿真工具，采用 在線模糊自整定技術(shù)對(duì)充電裝置控制系統(tǒng)進(jìn)行仿真，并將仿真結(jié)果應(yīng)用于DSP控制器中，實(shí)現(xiàn)對(duì)Fuzzy-PID控 制的Kp、Ki、Kd參數(shù)的在線自整定，使充電方式能較好的模擬最佳充電曲線，達(dá)到理想效果。理論分析和試驗(yàn)都 表明，該充電裝置能夠有效地提高蓄電池的充電效率，加快充電速度。
標(biāo)簽： DSP 控制 大容量蓄電池 自動(dòng)充電
上傳時(shí)間： 2017-09-27
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