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  • 用于河南省主體功能區區劃的一個小地理信息系統

    用于河南省主體功能區區劃的一個小地理信息系統,實現視圖操作,底圖輸出,區劃數據庫管理,專題視圖等

    標簽: 河南 地理信息系統

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:rocwangdp

  • 高端數碼管驅動芯片

    高端數碼管驅動芯片,可同時代八位陰極數碼管。并同事掃描64鍵盤。底層子函數模塊化。

    標簽: 高端 數碼管 驅動芯片

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:拔絲土豆

  • LR(K)分析方法是嚴格的從左向右掃描

    LR(K)分析方法是嚴格的從左向右掃描,和自底向上的語法分析方法

    標簽: 分析方法

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:vodssv

  • 這些是對(用 )于 書的來源文件" Linux Device Drivers" 。 在這里你(們)找到已經包括在書里的完全來源。 我盡可能地測試了他們, 但是, 可以(可能)有一些問題離開了

    這些是對(用 )于 書的來源文件" Linux Device Drivers" 。 在這里你(們)找到已經包括在書里的完全來源。 我盡可能地測試了他們, 但是, 可以(可能)有一些問題離開了, 尤其有 2.1.43 (當位于下面代碼基礎(底模)(是)連續不斷變化時, 可靠性測試所有他們, 這是難) 。 尤其是, 你(們)可以(可能)找到具有" genksyms " 的一些問題, 其句法在核心的 2.0 和 2.1 版本之間改變了。 你(們)在 misc - progs 中找到的組件(模塊)" 分配程序" 不同于我用章表示" Mmap 和 直接記憶體存取 " 在附近談話的那個。 " 積極" 技術在現實世界中看起來有前途不, 所以我回到在" high_memory " 以后分配轉動了記憶(存儲器)。 看(見) misc - modules / 分配程序。 對(用 )于 細節的 README 。

    標簽: Drivers Device Linux 測試

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:cainaifa

  • 這是cypress公司進行fpga培訓的內部資料

    這是cypress公司進行fpga培訓的內部資料,簡單易懂,而介紹很全面,只是是英文的,需要一些工底

    標簽: cypress fpga

    上傳時間: 2014-06-22

    上傳用戶:離殤

  • ObjectARX 預覽CAD圖元類

    ObjectARX 預覽CAD圖元類,可以保留CAD的黑底白字。

    標簽: ObjectARX CAD

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:libenshu01

  • 用BASIC語言實現54坐標系參數下的的正反算。對于84坐標系

    用BASIC語言實現54坐標系參數下的的正反算。對于84坐標系,反算時的底點緯度可以用直接法算

    標簽: BASIC 坐標系 語言 參數

    上傳時間: 2017-09-25

    上傳用戶:qiaoyue

  • 純電動高壓系統安全法規

    純電動車型高壓附件系統開發法規,人員觸底相關

    標簽: 純電動 系統安全 法規

    上傳時間: 2019-06-04

    上傳用戶:fm5197

  • pcb設計規范

      ?   如果 PCB 用排線連接,控制排線對應的插頭插座必須成直線,不交叉、不扭曲。   ?   連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。   ?   考慮信號流向,合理安排布局,使信號流向盡可能保持一致。   ?   輸入、輸出元件盡量遠離。   ?   電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。   ?   驅動芯片應靠近連接器。   ?   有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。   ?   對于同一功能或模組電路,分立元件靠近芯片放置。   ?   連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。   ?   開關電源盡量靠近輸入電源座。   ?   BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區   ?   BGA 等陣列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。   ?   多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。   ?   元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。   ?   在保證電氣性能的前提下,盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。   ?   按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集 中原則,同時數字電路和模擬電路分開;   ?   定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm  內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ;   ?   發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

    標簽: pcb 設計規范

    上傳時間: 2021-06-25

    上傳用戶:xiangshuai

  • 第三代半導體GaN功率開關器件的發展現狀及面臨的挑戰

    作者:何亮,劉揚論文摘要:氮 化 鎵 (G a N )材 料 具 有 優 異 的 物 理 特 性 ,非 常 適 合 于 制 作 高 溫 、高 速 和 大 功 率 電 子 器 件 ,具 有 十 分 廣 闊 的 市場前景 。 S i襯 底 上 G a N 基 功 率 開 關 器 件 是 目 前 的 主 流 技 術 路 線 ,其 中 結 型 柵 結 構 (p 型 柵 )和 共 源 共 柵 級 聯 結 構 (C asco de)的 常 關 型 器 件 已 經 逐 步 實 現 產 業 化 ,并 在 通 用 電 源 及 光 伏 逆 變 等 領 域 得 到 應 用 。但 是 鑒 于 以 上 兩 種 器 件 結 構 存 在 的 缺 點 ,業 界 更 加 期 待 能 更 充 分 發 揮 G a N 性能的 “ 真 ” 常 關 M 0 S F E T 器件。而 GaN M 0 S F E T 器件的全面實用 化 ,仍 然 面 臨 著 在 材 料 外 延 方 面 和 器 件 穩 定 性 方 面 的 挑 戰 。

    標簽: 第三代半導體 GaN 功率開關器件

    上傳時間: 2021-12-08

    上傳用戶:XuVshu

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