國產(chǎn)MEMS加速度芯片資料，和磁場芯片，這些芯片的資料來源很受限制，現(xiàn)在給大家共享，值得下載啊！
標簽： MEMS 國產(chǎn) 加速度 芯片資料
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：pkkkkp
MEMS中的常用材料參數(shù)，這些參數(shù)在MEMS器件設計仿真過程經(jīng)常會被用到。
標簽： MEMS 材料 參數(shù)
上傳時間： 2016-05-02
上傳用戶：冇尾飛鉈
使用微機電 (MEMS) 設計 Data Acquisition System
標簽： Acquisition System MEMS Data
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：二驅(qū)蚊器
MEMS與雙GPS測姿系統(tǒng)進行組合導航設計
標簽： MEMS GPS 組合導航
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：youmo81
一些費盡心思收集的MEMS資料，對學習和設計MEMS系統(tǒng)很有幫助
標簽： MEMS
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：youke111
these pdf gives introduction to mems devices used in rf field
標簽： introduction devices these gives
上傳時間： 2017-05-09
上傳用戶：123啊
Bio-Inspired Optimization Algorithms for Engineering Applications
標簽： Bio-Inspired Applications Optimization Engineering
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：xieguodong1234
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。
標簽： MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術研究 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。
標簽： MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數(shù)學模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設計．
標簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
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