本人平時收集的慣性導航算法的論文，對搞導航算法的人很有幫助。 1.易于實現的捷聯式慣性導航系統仿真.pdf 2.測量運動物體姿態的三自由度定位算法的研究.pdf 3.基于MEMS 技術的微型慣性測量組合.pdf 4.基于四元數的空間全方位算法研究.pdf 5.捷聯慣導積分算法設計（連載二）下篇：速度和位置算.pdf 6.數字磁羅經系統的設計.pdf 7.四階龍格—庫塔法在捷聯慣導系統姿態解算中的應用.pdf
上傳時間： 2014-12-07
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procedureTForm1.Button1Click(Sender:TObject) var S:String begin S:=idhttp1.Get(PostURL.text+ ?username= +EdUserName.Text+ &password= +EdPassWord.Text+ &password2= +EdPassWord.Text+ &email= + EdEMail.Text+ &gendernew=1&year=&month=&day=&locationnew =&site=&oicq=&icq=&yahoo=&msn=&bio=&styleidnew =&tppnew=0&pppnew=0&timeformatnew=12&cstatus=&dateformatnew =yyyy-mm-dd&showemail=1&newsletter=1&timeoffsetnew=8&avatar =&sig=®submit=注冊 ) //一句代碼 ifPos( 非常感謝您的注冊 ,s)>1then //判斷部分 ShowMessage( 注冊成功! ) else ifPos( 已經被注冊了 ,S)>1then ShowMessage( 該用戶名或E-Mail已被注冊! ) else ShowMessage( 已關閉注冊,注冊失敗! ) end
標簽： procedureTForm PostURL TObject Button
上傳時間： 2014-08-24
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Symbian C++ of Nokia下的源碼，接收BIO消息
上傳時間： 2016-02-27
上傳用戶：1427796291
為了提高使用精度，研究了某型號MEMS陀螺儀的隨機漂移模型。采用游程檢驗法分析了 該陀螺儀隨機漂移數據的平穩性，并根據該漂移為均值非平穩、方差平穩的隨機過程的結論， 采用梯度徑向基（RBF）神經網絡對漂移數據進行了建模。實驗結果表明：相比經典RBF網絡模 型而言，這種方法建立的模型能更好地描述MEMS陀螺儀的漂移特；相對于季節時間序列模型而 言，其補償效果提高了大約15％。
標簽： 精度
上傳時間： 2016-04-01
上傳用戶：weixiao99
自動駕駛儀是無人機飛行控制系統的核心，采用ARM 處理器和MEMS傳感器件設計小型無人機自動駕駛儀符合飛 控系統的高精度、小型化、數字化發展趨勢，具有很好的應用 前景。
上傳時間： 2016-04-07
上傳用戶：lz4v4
本文設計一種基于表面微機械 MEMS加工工藝的微型傳感器，具有體積小，靈敏度高，穩定性強等優點。
上傳時間： 2015-12-03
上傳用戶：LC18
對微機電系統(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業發展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數優化數據庫、快速精密定位、模塊化作業工具、快速顯微視覺、柔性裝夾和自動化物流等關鍵技術。在此基礎上，詳細介紹了研制的MEMS傳感器陽極化鍵合設備和引線鍵合設備的組成結構，工作原理，并給出了組裝和封裝試驗結果。最后，指出了MEMS組裝與封裝技術及設備研制的發展趨勢。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
MPU-6500是全球首例9軸運動處理傳感器。它集成了3軸MEMS陀螺儀，3軸MEMS加速度計，
上傳時間： 2019-12-07
上傳用戶：finezwl
As a student I did my best to avoid text books – a strange statement for a Professor to make and one that I should clarify before you put this book down; I did my best to avoid text books that did not help me.
標簽： Microdevices Ceramic Thick Films MEMS for and
上傳時間： 2020-06-06
上傳用戶：shancjb
The planarization technology of Chemical-Mechanical-Polishing (CMP), used for the manufacturing of multi- level metal interconnects for high-density Integrated Circuits (IC), is also readily adaptable as an enabling technology in MicroElectroMechanical Systems (MEMS) fabrication, particularly polysilicon surface micromachining. CMP not only eases the design and manufacturability of MEMS devices by eliminating several photolithographic and film issues generated by severe topography, but also enables far greater flexibility with process complexity and associated designs. T
標簽： mechanical polishing Chemical
上傳時間： 2020-06-06
上傳用戶：shancjb
