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GaN器件

  • 基于GaN器件射頻功率放大電路的設(shè)計(jì)總結(jié)

    該文檔為基于GaN器件射頻功率放大電路的設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………

    標(biāo)簽: GaN器件 射頻功率放大電路

    上傳時(shí)間: 2021-12-23

    上傳用戶:XuVshu

  • 基于GaN器件射頻功率放大電路的設(shè)計(jì)

    本文主要是基于氮化鋅(GaN)器件射頻功率放大電路的設(shè)計(jì),在s波段頻率范圍內(nèi),應(yīng)用CREE公司的氮化稼(GaN)高電子遷移速率品體管(CGH40010和CGH40045)進(jìn)行的寬帶功率放大電路設(shè)計(jì).主要工作有以下幾個(gè)方面:首先,設(shè)計(jì)功放匹配電路。在2.7GHz~3.5GHz頻帶范圍內(nèi),對(duì)中間級(jí)和末級(jí)功放晶體管進(jìn)行穩(wěn)定性分析并設(shè)置其靜態(tài)工作點(diǎn),繼而進(jìn)行寬帶阻抗匹配電路的設(shè)計(jì)。本文采用雙分支平衡漸變線拓?fù)潆娐方Y(jié)構(gòu),使用ADS軟件對(duì)其進(jìn)行仿真優(yōu)化,設(shè)計(jì)出滿足指標(biāo)要求的匹配電路。具體指標(biāo)如下:通帶寬度為800MHz,在通帶范圍內(nèi)的增益dB(S(2,1)>)10dB、駐波比VSWR1<2.VSWR2<2,3dB輸出功率壓縮點(diǎn)分別大于40dBm46dBm,效率大于40%.其次,設(shè)計(jì)功放偏置電源電路。電路要求是負(fù)電壓控制正電壓并帶有過(guò)流保護(hù)功能,借助Orcad模擬電路仿真軟件,設(shè)計(jì)出滿足要求的電源電路。最后,分別運(yùn)用AutoCAD和Altium Designer Summer 08制圖軟件,繪制了功率放大電路和偏置電源電路的印制電路板,并通過(guò)對(duì)硬件電路的調(diào)試,最終使得整體電路滿足了設(shè)計(jì)性能的要求。

    標(biāo)簽: GaN器件 射頻功率放大電路

    上傳時(shí)間: 2022-06-20

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  • 第三代半導(dǎo)體GaN功率開(kāi)關(guān)器件的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)

    作者:何亮,劉揚(yáng)論文摘要:氮 化 鎵 (G a N )材 料 具 有 優(yōu) 異 的 物 理 特 性 ,非 常 適 合 于 制 作 高 溫 、高 速 和 大 功 率 電 子 器 件 ,具 有 十 分 廣 闊 的 市場(chǎng)前景 。 S i襯 底 上 G a N 基 功 率 開(kāi) 關(guān) 器 件 是 目 前 的 主 流 技 術(shù) 路 線 ,其 中 結(jié) 型 柵 結(jié) 構(gòu) (p 型 柵 )和 共 源 共 柵 級(jí) 聯(lián) 結(jié) 構(gòu) (C asco de)的 常 關(guān) 型 器 件 已 經(jīng) 逐 步 實(shí) 現(xiàn) 產(chǎn) 業(yè) 化 ,并 在 通 用 電 源 及 光 伏 逆 變 等 領(lǐng) 域 得 到 應(yīng) 用 。但 是 鑒 于 以 上 兩 種 器 件 結(jié) 構(gòu) 存 在 的 缺 點(diǎn) ,業(yè) 界 更 加 期 待 能 更 充 分 發(fā) 揮 G a N 性能的 “ 真 ” 常 關(guān) M 0 S F E T 器件。而 GaN M 0 S F E T 器件的全面實(shí)用 化 ,仍 然 面 臨 著 在 材 料 外 延 方 面 和 器 件 穩(wěn) 定 性 方 面 的 挑 戰(zhàn) 。

    標(biāo)簽: 第三代半導(dǎo)體 GaN 功率開(kāi)關(guān)器件

    上傳時(shí)間: 2021-12-08

    上傳用戶:XuVshu

  • 半導(dǎo)體云講堂——寬禁帶半導(dǎo)體(GaN SiC)材料及器件測(cè)試

    半導(dǎo)體云講堂——寬禁帶半導(dǎo)體(GaN、SiC)材料及器件測(cè)試寬禁帶半導(dǎo)體材料是指禁帶寬度在3.0eV及以上的半導(dǎo)體材料, 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化鎵(GaN)、 金剛石等材料。 寬禁帶半導(dǎo)體材料被稱為第三代半導(dǎo)體材料。四探針技術(shù)要求樣品為薄膜樣品或塊狀, 范德堡法為更通用的四探針測(cè)量技術(shù),對(duì)樣品形狀沒(méi)有要求, 且不需要測(cè)量樣品所有尺寸, 但需滿足以下四個(gè)條件? 樣品必須具有均勻厚度的扁平形狀。? 樣品不能有任何隔離的孔。? 樣品必須是均質(zhì)和各向同性的。? 所有四個(gè)觸點(diǎn)必須位于樣品的邊緣。

    標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 gan sic

    上傳時(shí)間: 2022-01-03

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  • GaN基LED材料特性研究及芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

    本文在介紹了氮化嫁材料的基本結(jié)構(gòu)特征及物理化學(xué)特性之后,從氮化擦的外延結(jié)構(gòu)的屬性和氮化擦基高性能芯片設(shè)計(jì)兩個(gè)方面對(duì)氮化家材料和器件結(jié)構(gòu)展開(kāi)了討論。其中材料屬性部分,介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應(yīng)用范圍,然后根據(jù)實(shí)驗(yàn)分析了TEM圖片,包括GaN多量子阱,重點(diǎn)分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形,分析了他們對(duì)材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發(fā)光譜和電致發(fā)光譜,并解釋其光譜藍(lán)移和紅移現(xiàn)象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應(yīng)用。在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分,本文提出了三種高效率LED芯片的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),分別是基于雙光子晶體的LED芯片,基于微球模型的LED芯片,基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論,蒙特卡羅理論及激光剝離理論,本文分別介紹和分析了各類理論基礎(chǔ),并在此基礎(chǔ)上提出新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),給出仿真分析結(jié)果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層,出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結(jié)構(gòu)來(lái)大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實(shí)現(xiàn)較好散熱效果和功率。

    標(biāo)簽: led

    上傳時(shí)間: 2022-06-25

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  • 壓電器件

    壓電器件

    標(biāo)簽: 壓電器件

    上傳時(shí)間: 2013-06-23

    上傳用戶:eeworm

  • 現(xiàn)代光電器件技術(shù)及應(yīng)用

    現(xiàn)代光電器件技術(shù)及應(yīng)用

    標(biāo)簽: 光電器件

    上傳時(shí)間: 2013-08-01

    上傳用戶:eeworm

  • 激光器件原理與設(shè)計(jì)

    激光器件原理與設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 激光器件

    上傳時(shí)間: 2013-06-27

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  • ALTERA可編程邏輯器件及其應(yīng)用

    ALTERA可編程邏輯器件及其應(yīng)用

    標(biāo)簽: ALTERA 可編程邏輯器件

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 常用器件選型表

    常用器件選型表

    標(biāo)簽: 常用器件 選型

    上傳時(shí)間: 2013-06-01

    上傳用戶:eeworm

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