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TESTBENCH-xilinx

  • Xilinx spartan3e FPGA掉電配置及應用程序引導

    fpga

    標簽: spartan3e Xilinx FPGA 掉電

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:小小小熊

  • ISE 4.1i 快速入門

    本教程主要是向 ISE 的初學者描述和演示, 在 XILINX 的 ISE 集成軟件環境中 如何用 VHDL 和原理圖的方式進行設計輸入 如何用 ModelSim 仿真工具對設計進行功能仿真和時 序仿真 如何實現設計

    標簽: ISE 4.1 快速入門

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:gxrui1991

  • 幾篇關于ModelSim仿真的資料

    modelsimSE相關的仿真資料,適合初學者 也有些是關于altera和xilinx的

    標簽: ModelSim 仿真

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:youth25

  • 基于FPGA的DDR2 SDRAM存儲器用戶接口設計

    使用功能強大的FPGA來實現一種DDR2 SDRAM存儲器的用戶接口。該用戶接口是基于XILINX公司出產的DDR2 SDRAM的存儲控制器,由于該公司出產的這種存儲控制器具有很高的效率,使用也很廣泛,可知本設計具有很大的使用前景。本設計通過采用多路高速率數據讀寫操作仿真驗證,可知其完全可以滿足時序要求,由綜合結果可知其使用邏輯資源很少,運行速率很高,基本可以滿足所有設計需要。

    標簽: SDRAM FPGA DDR2 存儲器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:zxh122

  • 基于Xilinx FPGA的HDUSec-網絡行為分析監控系統的設計與實現(含源代碼)

      系統實現計劃:   1、首先是熟悉NetFPGA平臺,并進行平臺搭建,NetFPGA通過計算機的PCI接口與上位機進行數據交互和系統設置等工作;   2、根據NetFPGA的路由器功能對其進行硬件代碼的編寫和改進;   3、接下來是使用C語言編寫網絡行為記錄器;   4、設計管理系統、Web服務器、數據庫。

    標簽: Xilinx HDUSec FPGA 網絡

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:2404

  • FPGA數字存儲掃頻儀(源代碼+電路圖+PCB圖)

      頻率特征測試儀是用來測量電路傳輸特性和阻抗特性的儀器,簡稱掃頻儀。掃頻信號源是掃頻儀的主要功能部件,作用是產生測量用的正弦掃頻信號,其 掃頻范圍可調,輸出信號幅度等幅。本設計采用DDS(數字頻率合成技術)產生掃頻信號,以Xilinx FPGA為控制核心,通過A/D和D/A等接口電路,實現掃頻信號頻率的步進調整、幅度與相位的測量,創新的使用了計算機軟件作為儀器面板來顯示被測網絡 幅頻特性與相頻特性,并且測試結果可保存到各種存儲介質中。

    標簽: FPGA PCB 數字存儲 掃頻儀

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:w50403

  • 高級FPGA設計 結構、實現和優化

      高級FPGA設計結構、實現和優化   作者:(美)克里茲著,孟憲元譯;出版社:機械工程出版社   學FPGA不一定需要開發板,自己學會modelsim仿真、寫testbench,用PC機仿真就能有不少長進。這些都看完,剩下的就靠做項目自己領悟,再加上高手指點。   《高級FPGA設計:結構、實現也優化》以FPGA設計為主題,覆蓋了實踐過程中最可能遇到的深層次問題,并提供了經驗指導。在某些方面,《高級FPGA設計:結構、實現也優化》能夠取代有限的工業經歷,免去讀者學習的困難。這種先進的、實用的方法,成為此書的特色。

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:一諾88

  • FPGA技巧教材

    FPGA技巧Xilinx

    標簽: FPGA 教材

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:hxy200501

  • 設計與驗證:Verilog+HDL(清晰帶書簽)

    主要介紹testbench的寫法,很經典的好書

    標簽: Verilog HDL

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:釣鰲牧馬

  • 《器件封裝用戶向導》賽靈思產品封裝資料

    Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.

    標簽: 封裝 器件 用戶 賽靈思

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:不懂夜的黑

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