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VIA

  • omap5912 spi interface driver

    omap5912 spi interface driver. In addition, supply a fpga download example VIA spi

    標簽: interface driver omap 5912

    上傳時間: 2013-08-26

    上傳用戶:hustfanenze

  • PCB覆銅高級連接方式

    在AD PCB 環境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,點中Polygon Connect style,右鍵點擊new rule ---新建一個規則點擊新建的規則既選中該規則,在name 框中改變里面的內容即可修改該規則的名稱,默認是PolygonConnect_1 ,現我們修改為GND-VIA.

    標簽: PCB 覆銅 連接方式

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:yunfan1978

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:標點符號

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;VIA一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • 印刷電路板的過孔設置原則

    過孔(VIA)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind VIA)、埋孔(buried VIA)和通孔(through VIA)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

    標簽: 印刷電路板 過孔

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:chenhr

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • PCB設計問題集錦

    PCB設計問題集錦 問:PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當板子布得很密時,情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時,會產生錯誤,但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多,有幾百個,將其他更重要的錯誤淹沒了,如何使Verify Design會略掉這種錯誤,或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。    答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關制造方面的一個檢查,您沒有相關設定,所以可以不檢查。 問: 怎樣導出jop文件?答:應該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問: 怎樣導入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進行,分別打開ECO與Design 工具盒,點擊右邊第2個圖標就可以。 問: 為什么我在pad stacks中再設一個VIA:1(如附件)和默認的standardvi(如附件)在布線時V選擇1,怎么布線時按add VIA不能添加進去這是怎么回事,因為有時要使用兩種不同的過孔。答:PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問:為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答:首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問:我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制,ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答: 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問:用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問: 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起,而你教程里都會好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問: 尊敬的老師:您好!這個圖已經畫好了,但我只對(如圖1)一種的完全間距進行檢查,怎么錯誤就那么多,不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下,如果還有什么問題請指出來,本人在改進。謝!!!!!答:請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問: U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請幫忙CHECK 答:元件框等可以通過修改編輯來完成。問: U102和U103元件沒建完全,在自動建元件參數中有幾個不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值,還有這兩個元件SILK怎么自動設置,以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。

    標簽: PCB 設計問題 集錦

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:comer1123

  • 使用5V電源的高分辨率視頻解決方案

      Video cable driver amplifi er output stages traditionallyrequire a supply voltage of at least 6V in order to providethe required output swing. This requirement is usuallymet with 5V supplies by adding a boost regulator or asmall local negative rail, say VIA the popular LT®1983-3.Such additional circuitry is unnecessary in typical 1VP-Pvideo connections, such as HD component video, if thecable driver amplifi ers simply offer near rail-to-rail outputcapability when powered from 5V.

    標簽: 5V電源 高分辨率 視頻解決 方案

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:yanyangtian

  • DN442 I2C可控降壓緊湊型同步DC/DC穩壓器

      The LTC®3562 quad output step-down regulator is designedfor multicore handheld microprocessor applications thatoperate from a single Li-Ion battery. Its four monolithic, higheffi ciency buck regulators support Intel’s mobile CPU P-Stateand C-State energy saving operating modes. The outputvoltages are independently controllable VIA I2C, and eachoutput can be independently started and shut down. Designerscan choose from power saving pulse-skipping mode orBurst Mode® operation, or select low noise LDO mode. Thespace-saving LTC3562 is available in a 3mm × 3mm QFNpackage and requires few external components.

    標簽: DC 442 I2C DN

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:1583060504

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