為了能實時監控無人機的狀態和提高無人機的安全可靠性,本設計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設計接口,設計了一套無人機多路監控系統。該監控系統具備了將處于無人機不同位置的攝像機所采集的視頻信息,傳送給地面站控制設備,并在同一臺顯示器上實現同步顯示的功能。仿真結果表明,該系統可以很好的保證監控視頻的實時性、和高清度,確保無人機完成偵查任務。
上傳時間: 2013-10-24
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伺服舵機作為基本的輸出執行機構廣泛應用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅動器,其控制信號是PWM信號.,利 用占空比的變化改變舵機的位置,也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產生舵機的控制信號舊。應 用模擬電路產生PWM信號,應用的元器件較多, 會增加電路的復雜程度;若用單片機產生PWM信 號,當信號路數較少時單片機能滿足要求,但當 PWM信號多于4路時,由于單片機指令是順序執 行的,會產生較大的延遲,從而使PWM信號波形 不穩,導致舵機發生顫振。
上傳時間: 2013-11-20
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摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據,按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理,經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢,應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法,實現實時處理多路視頻數據。
上傳時間: 2013-11-21
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間: 2013-10-08
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為有效控制固態功率調制設備,提高系統的可調性和穩定性,介紹了一種基于現場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅動觸發器的設計方法和實現電路。該觸發器可選擇內或外觸發信號,可遙控或本控,能產生多路頻率、寬度和延時獨立可調的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應疊加脈沖發生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結果表明,該多路高壓IGBT驅動觸發器輸出脈沖信號達到了較高的調整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調整,滿足了脈沖發生器的要求,提高了脈沖功率調制系統的性能。
上傳時間: 2013-10-17
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間: 2014-01-14
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針對電子元件的測量問題,提出了一種簡易測量方法。采用555多諧振蕩電路,通過C8051F060單片機控制測量電阻、電容對應振蕩電路所產生的頻率實現各個參數的測量,一方面測量精度較高,另一方面便于使儀表實現自動化,并可語音播報使其更加智能化。應用結果表明:該測量方法所用元器件少、電路簡單,誤差在±5%以內,滿足實際測量要求。
上傳時間: 2013-11-06
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針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統復雜,準確度和速度難以兼顧的問題,提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統。該系統使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列,使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路,將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化,使用8253計數芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產生中斷,單片機讀取8253計數值反演為測點溫度。實驗表明,測點數目增多不會增加測量系統的復雜程度,通過設置8253的計數初值,可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度,滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統具備簡潔實用,成本低的優點。
上傳時間: 2013-10-23
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為有效合理利用雷達資源和解決雷達測量值與運動狀態間的非線性關系以及目標狀態本身可能出現的非線性,提出了一種基于交互式多模型粒子濾波(IMMPF)的相控陣雷達自適應采樣目標跟蹤方法。將交互式多模型粒子濾波一步預測值的后驗克拉美羅矩陣代替預測協方差矩陣,通過該矩陣的跡與某一門限值比較來更新采樣周期以適應目標運動狀態的變化。將該方法與基于量測轉換的IMM自適應采樣算法進行仿真實驗,表明了該算法的有效性。
上傳時間: 2013-10-09
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