FPGA_DIY撥碼開關(guān)實(shí)驗(yàn)源碼
標(biāo)簽： FPGA DIY 撥碼開關(guān) 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：tfyt
FPGA全局時(shí)鐘約束(Xilinx)
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 全局 時(shí)鐘約束
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：stampede
該信號(hào)源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號(hào)的頻率以數(shù)控方式調(diào)節(jié),幅度連續(xù)可調(diào)。與傳統(tǒng)信號(hào)源相比,該信號(hào)源具有波形質(zhì)量好、精度高、設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)潔、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展與維護(hù)的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： FPGA DDS 數(shù)控 信號(hào)源
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：asaqq
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
目前，大型設(shè)計(jì)一般推薦使用同步時(shí)序電路。同步時(shí)序電路基于時(shí)鐘觸發(fā)沿設(shè)計(jì)，對(duì)時(shí)鐘的周期、占空比、延時(shí)和抖動(dòng)提出了更高的要求。為了滿足同步時(shí)序設(shè)計(jì)的要求，一般在FPGA設(shè)計(jì)中采用全局時(shí)鐘資源驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的主時(shí)鐘，以達(dá)到最低的時(shí)鐘抖動(dòng)和延遲。 FPGA全局時(shí)鐘資源一般使用全銅層工藝實(shí)現(xiàn)，并設(shè)計(jì)了專用時(shí)鐘緩沖與驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，從而使全局時(shí)鐘到達(dá)芯片內(nèi)部的所有可配置單元(CLB)、I/O單元 (IOB)和選擇性塊RAM(Block Select RAM)的時(shí)延和抖動(dòng)都為最小。為了適應(yīng)復(fù)雜設(shè)計(jì)的需要，Xilinx的FPGA中集成的專用時(shí)鐘資源與數(shù)字延遲鎖相環(huán)(DLL)的數(shù)目不斷增加，最新的 Virtex II器件最多可以提供16個(gè)全局時(shí)鐘輸入端口和8個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理模塊(DCM)。與全局時(shí)鐘資源相關(guān)的原語(yǔ)常用的與全局時(shí)鐘資源相關(guān)的Xilinx器件原語(yǔ)包括：IBUFG、IBUFGDS、BUFG、BUFGP、BUFGCE、 BUFGMUX、BUFGDLL和DCM等，如圖1所示。
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 全局時(shí)鐘資源
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：563686540
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
重慶久源電氣有限公司是華能機(jī)電研究所在國(guó)內(nèi)運(yùn)作的銷售公司，以一流的合資產(chǎn)品和技術(shù)為依托，致力于低壓電力無(wú)功補(bǔ)償濾波元器件產(chǎn)品的銷售和服務(wù)，以更全面、有效的技術(shù)解決方案服務(wù)于市場(chǎng)需求，為改善電能質(zhì)量問(wèn)題提供全方位的解決及應(yīng)用方案。 重慶華能機(jī)電研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售電力系統(tǒng)中無(wú)功自動(dòng)補(bǔ)償產(chǎn)品及諧波治理有一定規(guī)模和實(shí)力影響力的中美合資企業(yè)。開發(fā)生產(chǎn)的各型補(bǔ)償產(chǎn)品已投入全國(guó)各地電網(wǎng)中運(yùn)行已達(dá)數(shù)百萬(wàn)臺(tái)（套）。有著成熟和豐富的電力無(wú)功補(bǔ)償產(chǎn)品和諧波治理工作經(jīng)驗(yàn)。擁有完備的產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備。能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定地滿足用戶的各種需求。 主要產(chǎn)品有：ED智能消諧濾波無(wú)功補(bǔ)償組合模塊 HNED智能無(wú)功補(bǔ)償組合模塊 HNBMKP系列圓柱形自愈式電力電容器 HNBCMJ橢圓形自愈式低壓并聯(lián)電容器 HNXNSG消諧濾波電抗器 JKG系列無(wú)功自動(dòng)補(bǔ)償控制器 KCSB動(dòng)態(tài)補(bǔ)償調(diào)節(jié)器（可控硅開關(guān)） HNFK低壓智能復(fù)合開關(guān) HNFSP三相電源防浪涌防雷擊保護(hù)器.
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：gdgzhym
三菱FX-PLC 的通訊協(xié)議參考(含有源碼):三菱FX 系列PLC 專用協(xié)議通信指令一覽FX 系列PLC 專用協(xié)議通信指令一覽以下將詳細(xì)列出PLC 專用協(xié)議通信的指令指令 注釋BR 以1 點(diǎn)為單位，讀出位元件的狀態(tài)WR 以16 點(diǎn)為單位，讀出位元件的狀態(tài)，或以1 字為單位讀出字元件的值BW 以1 點(diǎn)為單位，寫入位元件的狀態(tài)WW 以16 點(diǎn)為單位，寫入位元件的狀態(tài)或以1 字為單位寫入值到字元件BT 以1 點(diǎn)為單位，SET/RESET 位元件WT 以16 點(diǎn)為單位，SET/RESET 位元件，或?qū)懭胫档阶衷R 控制PLC 運(yùn)行RUNRS 控制PLC 停止STOPPC 讀出PLC 設(shè)備類型TT 連接測(cè)試注：位元件包括X,Y,M,S 以及T,C 的線圈等字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM 等。
標(biāo)簽： FX-PLC 三菱 通訊協(xié)議 有源
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：gdgzhym
介紹了DG4000信號(hào)源的使用，很詳細(xì)
標(biāo)簽： 4000 DG 信號(hào)源 使用說(shuō)明書
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：zukfu
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
