信號(hào)完整性是高速數(shù)字系統(tǒng)中要解決的一個(gè)首要問(wèn)題之一，如何在高速PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中充分考慮信號(hào)完整性因素,并采取有效的控制措施,已經(jīng)成為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)能否成功的關(guān)鍵。在這方面，差分線對(duì)具有很多優(yōu)勢(shì)，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩(wěn)定的可靠性等。目前，差分線對(duì)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分線對(duì)設(shè)計(jì)。介紹了差分線對(duì)在PCB 設(shè)計(jì)中的一些要點(diǎn)，并給出具體設(shè)計(jì)方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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誤區(qū)一：認(rèn)為差分信號(hào)不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線彼此為對(duì)方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識(shí)還不夠深入。雖然差分電路對(duì)于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號(hào)是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號(hào)返回路徑，其實(shí)在信號(hào)回流分析上，差分走線和普通的單端走線的機(jī)理是一致的，即高頻信號(hào)總是沿著電感最小的回路進(jìn)行回流，最大的區(qū)別在于差分線除了有對(duì)地的耦合之外，還存在相互之間的耦合，哪一種耦合強(qiáng)，那一種就成為主要的回流通路。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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介紹了外置式USB無(wú)損圖像采集卡的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案，它用于特殊場(chǎng)合的圖像處理及其相關(guān)領(lǐng)域。針對(duì)圖像傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，結(jié)合FPCA/CPLD和USB技術(shù)，給出了硬件實(shí)現(xiàn)框圖，同時(shí)給出了PPGA/CPLD內(nèi)部時(shí)序控制圖和USB程序流程圖，結(jié)合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點(diǎn)和相應(yīng)的解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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當(dāng)你認(rèn)為你已經(jīng)掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0，緊接著一份數(shù)據(jù)手冊(cè)告訴你去設(shè)計(jì)一個(gè)特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是，它說(shuō)：“……因?yàn)閮筛呔€之間的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)得到一個(gè)大約80Ω的差分阻抗！”這的確讓人感到困惑！這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，還討論了為什么是這樣，并且向你展示如何正確地計(jì)算它。 單線：圖1(a)演示了一個(gè)典型的單根走線。其特征阻抗是Z0，其上流經(jīng)的電流為i。沿線任意一點(diǎn)的電壓為V=Z0*i（ 根據(jù)歐姆定律）。一般情況，線對(duì)：圖1(b)演示了一對(duì)走線。線1 具有特征阻抗Z11，與上文中Z0 一致，電流i1。線2具有類似的定義。當(dāng)我們將線2 向線1 靠近時(shí)，線2 上的電流開(kāi)始以比例常數(shù)k 耦合到線1 上。類似地，線1 的電流i1 開(kāi)始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。每根走線上任意一點(diǎn)的電壓，還是根據(jù)歐姆定律，
標(biāo)簽： 差分阻抗
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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選擇數(shù)據(jù)采集卡3個(gè)基本指標(biāo)就：是通道數(shù)、采樣率和分辨率。 選型的關(guān)鍵還是看您用數(shù)據(jù)采集卡做什么用，千萬(wàn)不要盲目選擇數(shù)據(jù)采集卡。因?yàn)椴煌臄?shù)據(jù)采集卡用的地方不同，首先你要確定你的用途， 知道用處了才能更好的選型。
標(biāo)簽： 如何選擇 數(shù)據(jù)采集卡
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：R50974
本卡是一種基于PXI 總線的任意波形發(fā)生器，可直接插在IBM-PC/AT 或與之兼容的計(jì)算機(jī)內(nèi)的任一PXI插槽中，構(gòu)成實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中心等各種領(lǐng)域的數(shù)據(jù)采集、波形分析和處理系統(tǒng)。也可構(gòu)成工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控系統(tǒng)。它的主要應(yīng)用場(chǎng)合為： ◆ 電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè) ◆ 信號(hào)采集 ◆ 過(guò)程控制 ◆ 伺服控制
標(biāo)簽： PXI 任意波形發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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采用霍夫變換法對(duì)雷達(dá)目標(biāo)進(jìn)行起始，解決了機(jī)動(dòng)目標(biāo)的非線性強(qiáng)的問(wèn)題，得到精確的航跡起始初值信息，并將初值信息作為無(wú)跡卡爾曼濾波目標(biāo)跟蹤的初始輸入，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)動(dòng)目標(biāo)的跟蹤。較其它的算法，霍夫-無(wú)跡卡爾曼濾波具有更高的精度。實(shí)驗(yàn)仿真，證明了其有效性。
標(biāo)簽： 卡爾曼濾波 目標(biāo)檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶：417313137
文中論述了一種虛擬示波器的開(kāi)發(fā)過(guò)程，采用Labview獨(dú)有的圖形化G語(yǔ)言進(jìn)行編程，利用我們PC機(jī)上配置的普通聲卡代替專業(yè)的數(shù)據(jù)采集卡進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。重點(diǎn)闡述對(duì)示波器的的數(shù)據(jù)采集、觸發(fā)控制、時(shí)基以及幅值的控制、相位差的測(cè)量、頻率和峰峰值的測(cè)量，波形的保存和回放等功能模塊的設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： LabVIEW 聲卡 虛擬數(shù)字 示波器
上傳時(shí)間： 2013-11-30
上傳用戶：nunnzhy
為了滿足物體轉(zhuǎn)動(dòng)慣量測(cè)試的需求，基于虛擬儀器技術(shù)，利用數(shù)據(jù)采集卡及LABVIEW軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了轉(zhuǎn)動(dòng)慣量測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用數(shù)據(jù)采集卡采集由光電傳感器產(chǎn)生的電壓脈沖信號(hào)，將采集到的電壓信號(hào)送至測(cè)試計(jì)算機(jī)，由測(cè)試計(jì)算機(jī)分析處理得到被測(cè)物體轉(zhuǎn)動(dòng)慣量。由于該測(cè)試系統(tǒng)不需要單獨(dú)制作電路板，故降低了成本，減少了研發(fā)周期。實(shí)際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡(jiǎn)便、通用性好、測(cè)試準(zhǔn)確、搭建簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
標(biāo)簽： 虛擬儀器 數(shù)據(jù)采集卡 慣量測(cè)試 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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