PT4211-30V350mA高亮度LED恒流驅(qū)動(dòng)器 ALTIUM AD設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB 工程文件 概述 PT4211是一款連續(xù)電感電流導(dǎo)通模式的降壓恒流源，專門針對用于驅(qū)動(dòng)1-3顆串聯(lián)LED而設(shè)計(jì)。PT4211可接受的輸入電壓范圍從5伏到30伏，輸出電流可調(diào)至最大350mA。 PT4211 內(nèi)置功率開關(guān)，采用高端電流采樣方式，通過一個(gè)外部電阻設(shè)定LED平均電流。專用調(diào)光DIM引腳可以接受寬范圍的PWM調(diào)光信號。當(dāng)DIM的電壓低于0.4伏時(shí)，功率開關(guān)關(guān)斷,PT4211進(jìn)入極低工作電流的待機(jī)狀態(tài)。 PT4211采用SOT23-5封裝。 關(guān)鍵特性極少的外部元器件輸入電壓范圍從5V到30V最大輸出350mA電流專用調(diào)光管腳可接受PWM調(diào)光3%的輸出電流精度LED開路自然保護(hù)高達(dá)93%的效率輸出可調(diào)的恒流控制方法軟過溫保護(hù)盡大可能減少高溫下LED閃爍
標(biāo)簽： pt4211 led 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2022-03-17
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基于國產(chǎn)單片機(jī)STC的四軸飛行器PCB文件及源碼，打樣就可以使用。
標(biāo)簽： 四軸飛行器
上傳時(shí)間： 2022-03-28
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Altium Designer 09 設(shè)計(jì)的項(xiàng)目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，mcu 軟件測試源碼，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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Altium Designer 09 設(shè)計(jì)的項(xiàng)目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，mcu 軟件測試源碼，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（14）資源包含以下內(nèi)容：1. protel 99se視頻教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封裝.3. protel 99se視頻教程【完整版】03.4. BGA器件的PCB布線經(jīng)驗(yàn).5. protel 99se視頻教程【完整版】01.6. 如何保護(hù)印刷電路板(PCB).7. PCB板基礎(chǔ)知識(shí).8. Protel99文件中導(dǎo)出數(shù)據(jù)流程.9. 芯片封裝方式詳解.10. PCB布線經(jīng)驗(yàn)教程.11. PCB一款模擬電路軟件.12. Protel_DXP常用快捷鍵(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布線篇.15. Altium Designer 電路板設(shè)計(jì).16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer詳細(xì)使用教程.18. 開關(guān)電源PCB布局指南.19. Protel99SE與win7兼容問題的解決.20. protel99se高級總結(jié)知識(shí).21. AD09 PCB設(shè)計(jì).22. altium designer元件庫大全.23. CAM350 漢化絕對好用的軟件.24. Altium元件庫大全 PCB.25. EDA技術(shù)基礎(chǔ)PCB自動(dòng)布線.26. pads9.3綠色版.27. Protel DXP常用封裝庫大全.28. 0805封裝尺寸下載.29. 屏蔽夾廠家資料.30. protel99、DXP lib元件及封裝庫.31. protel99se知識(shí).32. 表面貼裝元器件封裝說明.33. Allegro v16 基礎(chǔ)課程訓(xùn)練參考教材.34. 最新電阻色環(huán)的識(shí)別教程 軟件下載.35. 你想封裝自己的元件庫.36. 高速PCB設(shè)計(jì)須知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字.38. Altium_Designer畫元件封裝.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內(nèi)容：1. 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng).2. 印刷電路板的過孔設(shè)置原則.3. 高速電路傳輸線效應(yīng)分析與處理.4. 混合信號PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究.5. 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn).6. 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創(chuàng)建開關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì).8. 數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì).11. 用單層PCB設(shè)計(jì)超低成本混合調(diào)諧器.12. 怎樣才能算是設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB文件？.13. PCB設(shè)計(jì)的可制造性.14. LVDS與高速PCB設(shè)計(jì).15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎(chǔ)篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)技術(shù).20. PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析.21. 數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則.22. 信號完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn).25. PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典資料.26. 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦).27. pcb layout規(guī)則.28. ESD保護(hù)技術(shù)白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.31. pcb布線經(jīng)驗(yàn)精華.32. 計(jì)算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設(shè)計(jì)指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設(shè)計(jì)原則.39. 印刷電路板設(shè)計(jì)原則.40. PCB設(shè)計(jì)問題集錦.
標(biāo)簽： 傳感器 自動(dòng)檢測技術(shù) 教程
上傳時(shí)間： 2013-07-16
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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許多電信和計(jì)算應(yīng)用都需要一個(gè)能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
linux下使用socket傳輸文件的源碼，文件使用了des3加密，包括客戶端和服務(wù)器端。
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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