根據工業爐爐溫、爐襯厚度、爐外噴涂狀況，自動計算爐體熱傳導情況。
上傳時間： 2021-03-22
上傳用戶：truman
摘# 要：設計和制作了一款&& ?G（!& )*）液晶電視用4F9 背光源。模擬出4F9 的光學分布，以此為基礎模擬出4F9 陣列的光強和顏色分布，得到適合的背光源厚度尺寸。在實際制作中，采用高效的驅動電路對4F9 陣列進行驅動，利用鋁制散熱片為背光源提供必須的散熱。測試的結果，在整體背光源功耗為"$% M 時，中心亮度達到"D DE% ?6 N G!，均勻度為CO@ " P，色彩還原性達到=QR’ 標準"%! P，遠遠超過’’S4 背光源的A% P。
上傳時間： 2021-12-09
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產品型號：VK36Q4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：DFN10 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！ 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！QT176 1.概述 VK36Q4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.0V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 DFN10L(3.0mm x 3.0mm PP=0,5mm)
標簽： 3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4 體積 4通道
上傳時間： 2021-12-24
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半導體云講堂——寬禁帶半導體（GaN、SiC）材料及器件測試寬禁帶半導體材料是指禁帶寬度在3.0eV及以上的半導體材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化鎵(GaN)、 金剛石等材料。 寬禁帶半導體材料被稱為第三代半導體材料。四探針技術要求樣品為薄膜樣品或塊狀， 范德堡法為更通用的四探針測量技術，對樣品形狀沒有要求， 且不需要測量樣品所有尺寸， 但需滿足以下四個條件? 樣品必須具有均勻厚度的扁平形狀。? 樣品不能有任何隔離的孔。? 樣品必須是均質和各向同性的。? 所有四個觸點必須位于樣品的邊緣。
上傳時間： 2022-01-03
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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機械工業是國民經濟的裝備部門，而標準化和計量測試是機械工業發展的基礎和先決條件。在機械制造中，精密加工必須靠精密的測量手段來保證，加工精度的提供與計量技術的發展水平密切相關。測量與控制是促進科技發展的一個重要因素。CCD（Charge Coupled Device），電荷耦合器件，是70年代初發展起來的新型半導體器件，其設計思想是由美國貝爾實驗室的Boyer與Smith于70年代提出]。二十多年來，CCD的研究取得了驚人的進展，特別是在傳感器應用方面發展迅速，已成為現代光電子學與現代測試技術中最活躍、最富有成果的新興領域之一。由于CCD具有自掃描、高分辨率、高靈敏度、重量輕、體積小、像素位置準確、耗電少、壽命長、可靠性好、信號處理方便、易于與計算機配合等優點，致使CCD光電尺寸測量的使用范圍和特性比現有的機械式、光學式、電磁式量儀優越得多。特別值得注意的是CCD尺寸測量技術是一種非常有效的非接觸檢測方法，它使加工、檢測和控制過程融為一體成為可能。利用CCD作為光敏感器件的激光三角法測量技術在非接觸尺寸、位置測量中得到了廣泛應用。它將激光束投射到被測物面所形成的漫反射光斑作為傳感信號，用透鏡成像原理將收集到的漫反射光匯集到CCD上形成像點，當入射光斑隨被測物面移動時，成像點在CCD上作相應移動，根據象移大小和傳感器的結構參數可以確定被測物面的位移量，若在物體兩邊同時測量就可以得到物體的厚度。
上傳時間： 2022-06-23
上傳用戶：xsr1983
引言液晶顯示器（LCD）作為一種成熟的顯示技術已經深入到了人們生活的各個領域，但LCD也存在一些不足之處，例如亮度低、響應速度慢以及工作溫度范圍狹窄等。近年來各種新型顯示器件不斷出現，有機電致發光器件（OLEDD就是其中一種。有機發光顯示是指有機半導體材料和發光材料在電場驅動下，通過載流子注入和復合導致發光的現象。與LCD相比，OLED能夠主動發光（不需要背光源源，使用溫度范圍寬（-40℃~80℃），視角廣（接近180°），同時具有厚度薄、功耗低的特點，且抗震性能優異。目前，OLED一般都具有8位數據并行接口，但在單片機IVO管腳資源緊張的情況下，采用八位數據總線方式就需要對單片機的IVO進行擴展，這樣就增加了硬件電路的復雜程度。本文選用維信諾公司的VGG12864L-S002模塊，用比較少的單片機口線實現顯示信號的輸入。
上傳時間： 2022-06-24
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一無線模塊概述關于無線充電的原理和設計方案網上有很多，這里就不再贅述，此處主要記錄一下從淘寶上買來的無線模塊的測試結果。我從淘寶上買來的無線模塊如下：其主要特性如下：輸入電壓：5~12V最大負載電流：1.3A接收輸出電壓電流：5V/1.5A，12V/700mA發射線圈尺寸：外徑43mm，厚度2.3mm發射模塊尺寸：18mm*8.5mm*15mm接收模塊尺寸：10mm*25mm*3mm接收線圈尺寸：外徑43mm，厚度1.2mm接收最佳距離：3~6mm二芯片資料從網上并沒有搜到比較靠譜的芯片資料，唯一有的就是XKT-408和XKT-510的使用手冊。準確的說，淘寶上賣的都是XKT系列的無線充電解決方案。發射模塊我直接使用了上圖中的發射模塊，并未做任何更改。這里我主要關心的是接收端芯片：T-3168其規格說明書下載鏈接：
標簽： 無線充電
上傳時間： 2022-06-25
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影響共面波導特性阻抗的主要因素有，基材介電常數（通常為 4.2～4.6，這里取 4.4）、信號層與參考地間距 H、線寬 W、對地間隙 S、銅皮厚度 T。表 1 列出了不同信號層與參考地間距 H 和銅皮厚度 T=0.035mm時，50 歐姆特性阻抗對應的線寬 W 及對地間隙 S 推薦值：表 1：不同信號層與參考地間距所對應的 50 歐姆共面波導線寬及對地間距推薦值如果是 2 層板，信號層為 Top 層，參考地為 Bottom 層，如下圖 3。如果是 4 層板，參考地可以是第 2層、第 3 層或者第 4 層。若參考地是第 3 層，信號層正下方第 2 層要禁鋪，禁鋪區域的寬度至少是信號線寬的 5 倍，如下圖 4。若參考地是第 4 層，信號層正下方第 2 層和第 3 層都要禁鋪，禁鋪區域的寬度至少是信號線寬的 5 倍，如下圖 5。如果是 6 層板以上以此類推。
標簽： 射頻
上傳時間： 2022-07-17
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