使用功能強大的FPGA來實現一種DDR2 SDRAM存儲器的用戶接口。該用戶接口是基于XILINX公司出產的DDR2 SDRAM的存儲控制器,由于該公司出產的這種存儲控制器具有很高的效率,使用也很廣泛,可知本設計具有很大的使用前景。本設計通過采用多路高速率數據讀寫操作仿真驗證,可知其完全可以滿足時序要求,由綜合結果可知其使用邏輯資源很少,運行速率很高,基本可以滿足所有設計需要。
上傳時間: 2013-11-07
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結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用,針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報,無法測試子彈連發坐標等問題,提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法,將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊,并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真,最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。
上傳時間: 2013-12-19
上傳用戶:haoxiyizhong
提出一種以現場可編程門陣列(FPGA)為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統設計方案,設計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進行了配置,利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統軟件程序。實驗表明該系統具有功耗低、運算能力強、精度高、便于攜帶等優點。
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:taozhengxin
首先介紹了采用直接數字頻率合成(DDS)技術的正弦信號發生器的基本原理和采用FPGA實現DDS信號發生器的基本方法,然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現的正弦信號發生器的優缺點,其中重點分析了幅度量化雜散產生的誤差及其原因,最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散,利用FPGA時鐘頻率可調的特點,重點提出了基于FPGA實現的DDS正弦信號發生器的兩種改進方法,經過MATLAB仿真驗證,改進方法較好的抑制了幅度量化雜散,減小了誤差。
上傳時間: 2013-10-09
上傳用戶:ssj927211
描述了基于FPGA的FIR濾波器設計。根據FIR的原理及嚴格線性相位濾波器具有偶對稱的性質給出了FIR濾波器的4種結構,即直接乘加結構、乘法器復用結構、乘累加結構、DA算法。在本文中給出上述幾種算法的結構框圖,并通過FPGA編程實現上述幾種算法,并給出所用的資源來比較各種算法的優劣。
上傳時間: 2013-12-09
上傳用戶:lvzhr
基于Altera公司FPGA芯片EP2C8Q208,嵌入MC8051 IP Core,用C語言對MC8051 IP Core進行編程,以其作為控制核心,實現系統控制。在FPGA芯片中,利用Verilog HDL語言進行編程,設計了以MC8051 IP Core為核心的控制模塊、計數模塊、鎖存模塊和LCD顯示模塊等幾部分,實現了頻率的自動測量,測量范圍為0.1Hz~50MHz,測量誤差0.01%。并實現測頻率、周期、占空比等功能。
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:1214209695
介紹了一種以FPGA為核心控制部件、運用超聲波測距技術在空間中形成虛擬琴鍵,使用分頻方式實現7個音階的虛擬電子琴。經過ModelSim仿真測試與實物調試,該電子琴能較好地實現音樂彈奏功能,結構簡單,娛樂性強,具有一定的市場推廣價值。
上傳時間: 2014-12-28
上傳用戶:kongrong
介紹了一種以FPGA為核心控制部件、運用超聲波測距技術在空間中形成虛擬琴鍵,使用分頻方式實現7個音階的虛擬電子琴。經過ModelSim仿真測試與實物調試,該電子琴能較好地實現音樂彈奏功能,結構簡單,娛樂性強,具有一定的市場推廣價值。
上傳時間: 2013-10-31
上傳用戶:喵米米米
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:ztj182002
介紹了多入多出-正交頻分復用(MIMO-OFDM)系統,并分析了其發射機的實現原理。充分利用Altera公司Stratix系列現場可編程門陣列(FPGA)芯片和IP(知識產權)核,提出了一種切實可行的MIMO-OFDM基帶系統發射機的FPGA實現方法。重點論述了適合于FPGA實現的對角空時分層編碼(D-BLAST)的方法和實現原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環境下的仿真結果。結果表明,本設計具有設計簡單、快速、高效和實時性好等特點。
上傳時間: 2013-10-13
上傳用戶:Aeray