這里的封裝代號很全很多很實用！在做畫封裝時常用到
標簽： 封裝 代號 尺寸
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cc1015285075
常見于無線射頻系統的TQFN封裝圖，很好的尺寸都標出來了，便于使用
標簽： TQFN 封裝
上傳用戶：suxuan110425
所傳資料為所有封裝芯片的尺寸、外形以及其規格和行業簡稱。
標簽： 芯片封裝 方式 對照
上傳用戶：koulian
各種紐扣電池封裝的機械尺寸，資料較為齊全?！酒嫖墓残蕾p】
標簽： 紐扣電池 封裝
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：wfeel
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：windwolf2000
介紹了電子電路設計中會涉及的各種IC的封裝類型，標準尺寸。
標簽： 電子電路設計 IC的 封裝
上傳時間： 2013-12-20
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計．
標簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
本封裝庫包括大多數IC和半導體器件常用的貼片封裝形式，并且絕大多數都含有3D模型。ESOP：2種LQFP：72種，幾乎包含了所有尺寸；MSOP：3種QFN：40種SOIC：13種，SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ：6種SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54種，絕對有你想要的。SSOP：20種。
標簽： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上傳時間： 2022-04-25
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上周傳了一份電阻的封裝，大家很喜歡，現在又整理一份電容的封裝，希望大家能喜歡。本封裝收錄封裝如下，并且都是含3D的封裝庫：鉭電容7種常規貼片封裝類型含3D，還有兩種直插的鉭電容封裝；共9種瓷片電容貼片的0402~2225均有含3D以及常用的幾種支持此片電容；共15種電解電容包括直插的電解電容立式和臥式，還有貼片電解電容；共57種X電容或CBB等方形電容，這個尺寸太多了，無法做到全部收錄，只有16種常用的，足夠日常應用。Y電容共9種。其他元器件的3D封裝庫大家可以去網站下載 弄這份資料也很辛苦，希望大家多多鼓勵。
標簽： Altium designer 電容
上傳時間： 2022-05-02
疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
標簽： 疊層芯片封裝 TSOP
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
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