mems與雙GPS測姿系統進行組合導航設計
標簽： mems GPS 組合導航
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：youmo81
一些費盡心思收集的mems資料，對學習和設計mems系統很有幫助
標簽： mems
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：youke111
these pdf gives introduction to mems devices used in rf field
標簽： introduction devices these gives
上傳時間： 2017-05-09
上傳用戶：123啊
用于mems芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了mems器件的芯片級封裝。
標簽： mems 器件 芯片級封裝 硅 技術研究 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
選用4000系列BCB材料進行mems傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。
標簽： mems BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝
結合典型的焊料鍵合mems真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現了mems器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計．
標簽： mems 焊料 封裝 模擬 鍵合
mems中的封裝工藝與半導體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期mems的封裝 大多借用半導體中現成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業化的實例%
標簽： mems 封裝 技術研究
mems真空封裝是提高mems慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了mems器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足mems器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。mems陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。
標簽： mems 熔焊 封裝工藝
mems陀螺在紅外成像系統中的研究應用_韓穎
標簽： mems 陀螺 紅外成像系統
上傳時間： 2017-01-17
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基于mems陀螺儀的實時電子穩像技術_范永杰
標簽： mems 陀螺儀 電子穩像
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