摘要:對(duì)基于彈載IMU/C:PS組合導(dǎo)航系統(tǒng)的動(dòng)基座對(duì)準(zhǔn)問題進(jìn)行了研究與仿真 首先，分析了彈載IMU與GI S的系統(tǒng)誤差，建 立獲得了其系統(tǒng)誤差模型 然后，利用卡爾曼濾波技術(shù)，設(shè)計(jì)了彈載IMU/UPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)的動(dòng)基座對(duì)準(zhǔn)算法 仿真結(jié)果表明，在初 始誤差較大的情況下，經(jīng)過36。秒的動(dòng)基座對(duì)準(zhǔn)，IMU的姿態(tài)角誤差可降至10個(gè)角秒，同時(shí)位置和速度誤差也得到了有效修正，從而 證明該動(dòng)基座對(duì)準(zhǔn)算法是行之有效的 關(guān)} i}慣性測(cè)量裝} <IMU)。全球定位系統(tǒng)<GPS) 動(dòng)基座對(duì)準(zhǔn) 卡爾曼濾波
標(biāo)簽： IMU 組合導(dǎo)航 基座
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：yepeng139
IMU姿態(tài)跟蹤，利用粒子濾波器實(shí)現(xiàn)，可用于機(jī)器人姿態(tài)確定
標(biāo)簽： IMU
上傳時(shí)間： 2017-08-28
上傳用戶：klin3139
lpc2148 communicate with IMU ADIS16350 through SPI
標(biāo)簽： communicate through 16350 2148
上傳時(shí)間： 2017-09-19
上傳用戶：大三三
用于MEMS芯片封蓋保護(hù)的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強(qiáng)度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了MEMS器件的芯片級(jí)封裝。
標(biāo)簽： MEMS 器件 芯片級(jí)封裝 硅 技術(shù)研究 鍵合
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
選用4000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問題，采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級(jí)封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對(duì)其進(jìn)行了剪切強(qiáng)度和檢漏測(cè)試，測(cè)得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強(qiáng)度大于49 N，滿足考核要求。
標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 圓片級(jí) 封裝工藝
結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動(dòng)等的數(shù)學(xué)模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性，分析了毛細(xì)孔尺寸對(duì)腔體和烘箱真空度的影響，實(shí)現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)．
標(biāo)簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
MEMS中的封裝工藝與半導(dǎo)體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導(dǎo)體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級(jí)封裝與芯片級(jí)封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實(shí)例%
標(biāo)簽： MEMS 封裝 技術(shù)研究
MEMS真空封裝是提高M(jìn)EMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對(duì)不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進(jìn)行了封裝實(shí)驗(yàn)比較和氣密性測(cè)試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優(yōu)于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)和真空保持特性的測(cè)量結(jié)果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測(cè)得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應(yīng)用也說明了工藝的可行性。
標(biāo)簽： MEMS 熔焊 封裝工藝
MEMS陀螺在紅外成像系統(tǒng)中的研究應(yīng)用_韓穎
標(biāo)簽： MEMS 陀螺 紅外成像系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2017-01-17
上傳用戶：llw_qingquan
基于MEMS陀螺儀的實(shí)時(shí)電子穩(wěn)像技術(shù)_范永杰
標(biāo)簽： MEMS 陀螺儀 電子穩(wěn)像
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