亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

MEMS?£????IMU?£?????¤?o???¨???o

  • 摘要:對基于彈載IMU/C:PS組合導(dǎo)航系統(tǒng)的動基座對準(zhǔn)問題進(jìn)行了研究與仿真 首先

    摘要:對基于彈載IMU/C:PS組合導(dǎo)航系統(tǒng)的動基座對準(zhǔn)問題進(jìn)行了研究與仿真 首先,分析了彈載IMU與GI S的系統(tǒng)誤差,建 立獲得了其系統(tǒng)誤差模型 然后,利用卡爾曼濾波技術(shù),設(shè)計(jì)了彈載IMU/UPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)的動基座對準(zhǔn)算法 仿真結(jié)果表明,在初 始誤差較大的情況下,經(jīng)過36。秒的動基座對準(zhǔn),IMU的姿態(tài)角誤差可降至10個(gè)角秒,同時(shí)位置和速度誤差也得到了有效修正,從而 證明該動基座對準(zhǔn)算法是行之有效的 關(guān)} i}慣性測量裝} <IMU)。全球定位系統(tǒng)<GPS) 動基座對準(zhǔn) 卡爾曼濾波

    標(biāo)簽: IMU 組合導(dǎo)航 基座

    上傳時(shí)間: 2013-12-29

    上傳用戶:yepeng139

  • IMU姿態(tài)跟蹤

    IMU姿態(tài)跟蹤,利用粒子濾波器實(shí)現(xiàn),可用于機(jī)器人姿態(tài)確定

    標(biāo)簽: IMU

    上傳時(shí)間: 2017-08-28

    上傳用戶:klin3139

  • lpc2148 communicate with IMU ADIS16350 through SPI

    lpc2148 communicate with IMU ADIS16350 through SPI

    標(biāo)簽: communicate through 16350 2148

    上傳時(shí)間: 2017-09-19

    上傳用戶:大三三

  • 用于MEMS器件芯片級封裝的金-硅鍵合技術(shù)研究

    用于MEMS芯片封蓋保護(hù)的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu),與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強(qiáng)度,不損壞器件結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。

    標(biāo)簽: MEMS 器件 芯片級封裝 技術(shù)研究 鍵合

    上傳時(shí)間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • 一種基于BCB鍵合技術(shù)的新型MEMS圓片級封裝工藝

    選用4000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗(yàn),解決了圓片級封裝問題,采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對其進(jìn)行了剪切強(qiáng)度和檢漏測試,測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3/s,鍵合強(qiáng)度大于49 N,滿足考核要求。

    標(biāo)簽: MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝

    上傳時(shí)間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • 焊料鍵合實(shí)現(xiàn)MEMS真空封裝的模擬

    結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝,應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論,建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數(shù)學(xué)模型,確定了其數(shù)值模擬的算法.通過實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性,分析了毛細(xì)孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響,實(shí)現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設(shè)計(jì).

    標(biāo)簽: MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合

    上傳時(shí)間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • MEMS中的封裝技術(shù)研究

    MEMS中的封裝工藝與半導(dǎo)體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導(dǎo)體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實(shí)例%

    標(biāo)簽: MEMS 封裝 技術(shù)研究

    上傳時(shí)間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • MEMS真空熔焊封裝工藝研究

    MEMS真空封裝是提高M(jìn)EMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方法,在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進(jìn)行了封裝實(shí)驗(yàn)比較和氣密性測試,結(jié)果發(fā)現(xiàn),金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性,其氣密性優(yōu)于5×10-9 Pa·m3/s。封裝樣品的高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)和真空保持特性的測量結(jié)果說明,金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求,并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應(yīng)用也說明了工藝的可行性。

    標(biāo)簽: MEMS 熔焊 封裝工藝

    上傳時(shí)間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • MEMS陀螺在紅外成像系統(tǒng)中的研究應(yīng)用

    MEMS陀螺在紅外成像系統(tǒng)中的研究應(yīng)用_韓穎

    標(biāo)簽: MEMS 陀螺 紅外成像系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2017-01-17

    上傳用戶:llw_qingquan

  • 基于MEMS陀螺儀的實(shí)時(shí)電子穩(wěn)像技術(shù)_范永杰

    基于MEMS陀螺儀的實(shí)時(shí)電子穩(wěn)像技術(shù)_范永杰

    標(biāo)簽: MEMS 陀螺儀 電子穩(wěn)像

    上傳時(shí)間: 2017-01-17

    上傳用戶:llw_qingquan

主站蜘蛛池模板: 固始县| 黄梅县| 海阳市| 隆尧县| 东平县| 德庆县| 桦南县| 高州市| 开化县| 鸡东县| 泌阳县| 汪清县| 桓仁| 无棣县| 岑巩县| 崇礼县| 隆安县| 吉林市| 德江县| 威海市| 勃利县| 南京市| 盐源县| 苍梧县| 铁力市| 华宁县| 绩溪县| 和平区| 盘锦市| 长海县| 沅陵县| 新宾| 丰都县| 平遥县| 台江县| 从江县| 汉沽区| 瑞金市| 三穗县| 甘德县| 武城县|